華為至暗時刻，海思能否挽狂瀾於既倒，備胎真能轉正嗎？

這兩天比較熱點火爆的新聞就是，美國計劃對華為禁售晶片產品，隨後華為高管硬氣回懟：一夜之間激活備胎。

現今，世界上有能力生產頂級晶片的廠商也就那麼幾家，其中，英特爾，高通，台積電，三星等英特爾主要生產PC晶片。

而手機行業的高端頂級晶片只有高通，三星和台積電能生產。

高通是美國企業，自然不會繼續給華為供貨。

但筆者認為，畢竟國內市場出貨很大，高通不會輕易放棄中國市場，也存在偷偷跑到國內建廠的可能性。

三星是一家韓資企業，據說其資本背景主要也是來自美國的華爾街金融資本，外國資本（主要是美國）占了三星總資本的50%左右。

同時三星也是華為的最大競爭對手。

對華為供應晶片的可能性最低。

那麼只剩下台積電的可能性較大了。

台積電是由台灣集成電路製造有限公司的簡稱。

多年來，台積電一直堅持只做代工製造，不自己設計晶片。

蘋果等晶片設計人員已被保證將其晶片的核心信息移交給台積電，台積電憑藉其先進的工藝技術在晶片業享有很高的聲譽。

蘋果公司的A系列晶片部分是由台積電製造，也有一部分是三星製造。

就晶片而言，華為在中國技術上算是走在最前列，近年來，在晶片研究的大力投入下，華為麒麟晶片系列的創建，成為中國晶片產業的典範。

不得不提的是，華為有能力設計出晶片，但華為的晶片生產也必須依賴於台積電的代工。

華為新推出的7納米製程晶片「麒麟980」由台積電代工生產。

麒麟985處理器將於今年下半年問世，它也將由採用台積電最新的7納米evu工藝，今天，台積電在7納米製程上有明顯的優勢，甚至半導體巨頭三星和英特爾也無法與之匹敵。

據相關數據顯示，台積電在全球晶片代工行業的市場占有率已達60%左右，是三星的六倍多。

毫無疑問，中國的晶片巨頭正在崛起，蘋果和華為等手機製造商必須密切關注最新技術。

近日，據台灣媒體報導，台積電贏得了全球幾乎所有純晶片設計公司的5G數據機代工的合同。

台積電已開始為高通和海思量產5G數據機晶片，並正準備在2019年下半年量產台灣聯發科的Helio M705G數據機。

高通，海思和聯發科這三家公司的首個5G數據機解決方案都將使用台積電的7納米工藝製造。

一顆晶片的製造工藝非常複雜，一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。

其中許多工藝都在獨立的工廠進行，而使用的設備也需要專門的設備廠製造；使用的材料包括幾百種特種氣體、液體、靶材，需要專門的化工工業。

另外，集成電路的生產都是在超凈間進行的，因此還需要排風和空氣凈化等系統。

這些工序可簡單描述為：設計—製造—封裝。

在這個過程中，有三個步驟極為關鍵：第一步，提煉高純度的二氧化矽，做成比紙還薄的晶圓；第二步，在晶圓上用雷射刻出數十億條線路，鋪滿幾億個二極體和三極體；第三步，把每片晶圓切割封裝好。

要做成比紙還薄的晶圓，必須對原料矽進行純化和拉晶。

拉晶過程中，要用到單晶矽生產爐、切片機、倒角機等多種設備和材料，其中90%需要進口。

在做好的晶圓基礎上，把集成電路做到上面，主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入這些工藝，也需要多項設備來實現。

光刻機是其中的核心技術。

晶片的集成程度取決於光刻機的精度，光刻機需要達到幾十納米甚至更高的圖像解析度，光刻機的兩套核心系統——光學系統和對準系統的精度越高，可以在矽片上刻的溝槽越細小，晶片的集成度越高、計算能力越強。

目前，世界上80%的光刻機市場被荷蘭公司占據，高端光刻機也被其壟斷。

有說法認為，集成電路是比航天還要高的高科技。

一些裝備由於其巨大的製造難度被冠以「工業皇冠上的明珠」的稱號，最主流的說法是兩大裝備：航空發動機和光刻機，最先進的航空發動機目前的報價在千萬美元量級，最先進的光刻機目前的報價已經過億美元。

「投入幾十億元可能就聽個響」有從業者說，做晶片「投入幾十億元可能就聽個響」。

製造晶片需要實踐，但晶片的實踐和試錯成本太高，往往一顆晶片就能決定一家公司的生死。

如果投入無法獲得對等產出，這種耗資巨大的試錯和實踐就不會持久。

如果沒有實踐中的經驗積累，那麼設計製造晶片過程中出錯率高，產出率也差，形成惡性循環。

晶片牽涉到產業鏈經濟化、標準化，還有品牌應用的問題。

即使能生產出晶片，生產晶片的機器如果是進口的，也會受制於人。

全球範圍內，美、歐、韓等已開發國家在產業政策、人才、發展基礎等一直有比較大的優勢，晶片高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。

晶片領域中國製造的三大痛點。

第一點， 落後的製造設備。

目前，半導體製造設備的主要供應廠商是ASML（荷蘭），AMAT（美國應材）， Lam Research（美國），美國科磊等幾家公司，英特爾，台積電，三星電子，中芯國際等廠商的關鍵技術設備均由這幾家美歐公司提供。

目前，世界上80%的光刻機市場被荷蘭公司占據，高端光刻機也被其壟斷。

尤其是ASML光刻機，因為他們的10納米，7納米工藝都依賴其設備，而目前國產的光刻機在90納米徘徊。

而ASML的雷射源技術來自於美國Cymer（被荷蘭收購）。

ASML所在國荷蘭是瓦森納協議的33個成員國之一。

瓦森納協議，就是所謂的對華禁運。

韓國是工業全球化分工的第一梯隊，可以低價從西方國家，特別是美國獲取高技術轉讓，並且不會碰到太多的西方審查，可以說從技術壁壘、政策壁壘上幾乎沒有什麼阻力。

國內的情況，雖然中芯國際已經量產了28納米，但是製程良品率太低，產能跟不上。

第二點， 自主IP的缺失。

我們在興奮中興華為設計出自己的晶片同時，讓很多人以為中國可以自己設計製造晶片。

公眾卻不知，華為只是設計晶片而已，製造晶片還得靠台積電代工。

並且，華為中興的晶片只是在英國ARM公司的公版架構上改進，很多IP核都是購買的，如著名的Mali GPU核，算不上自主研發。

據我了解的，自主研發的IP核，通常都需要漫長的周期，BUG重重，發展成熟並非一朝一夕的事情。

另外，熟悉晶片製造的同行應該清楚，晶片的驗證工作，需要大量大規模的FPGA去驗證，實現。

目前，有能力做這種FPGA的只有XILINX以及Altera，據說前幾年國內基金想收購低端一些的Lattice都被禁止了。

國內基本沒有替代品，並且這種差距越來越大。

而阿里全面收購中天微的消息刷了頭條。

中天微也冠以國內唯一一家擁有IP核的晶片廠商並且實現規模量產，讓大部分像我這樣的技術屌絲狠狠地高潮了一把，但是馬上就有熟悉情況業內人士說，對中天微知根知底，中天微那個所謂的自主IP核實摩托羅拉淘汰後免費贈與他的，而且是十多年前淘汰下來的……好吧，只能說阿里真會挑時候打廣告。

第三點， EDA工具基本靠進口。

晶片的設計需要EDA工具，而這些工具幾乎都被SYSNOPYS， Cadence，Mentor這三家公司壟斷。

中興華為不例外，其他做晶片設計的公司無出其右。

國內也有類似的軟體，但是要麼是內部使用，如華為展訊，要麼是性能一般，占有率極低。

確實，現在是一個全球化的時代，但是我們不能一直著眼於產業鏈的下游，中上游的核心技術一直受制於人遲早都是要出事的。

不需要大家今天都是中興人，該幹嘛幹嘛，做晶片的做好晶片，做封測的做好封測，各守其道，各司其職，發展壯大自己才是王道。

想起了亮劍里的一句台詞，手裡的傢伙好，咱們腰杆子才硬。

現在，政府地方確實投入了很大力氣在發展晶片產業，但是要趕上時代的步伐，這件事沒有個10年8年做不好，難度真的太大的，我們需要更多的時間，踏實做事吧。

晶片製造是一個對技術、資金、人才都高度依賴的行業，特別是在工藝上。

未來，台積電將繼續將其製造工藝升級至5納米工藝和3納米工藝技術，並繼續引領工業技術領先。