摩爾定律將死，留給中芯國際的時間還剩多少？

DIGITIMES最新數據顯示，受益於5G、人工智慧、HPC（High Performance Computing）技術應用驅動，全球晶圓代工市場將以平均每年5.3%的增速發展。

截止2024年底，該領域規模可達754.2億美元。

作為目前行業內實現7nm晶片量產的三家廠商，台積電、三星與英特爾會坐穩頭部陣營，而留給後來者的機會還剩多少？

從180nm到5nm，製程更新速度逐步放緩，大浪淘沙，行業玩家也所剩無幾 | 圖源 wikichip.org

20年前，180nm依然是當時的技術亮點，不少於28家企業可量產對應晶片。

2019年秋天，台積電號召產業鏈上下游合作夥伴，召開Open Innovation Platform生態論壇，發布其在7nm/7nm+商用方面的成就，以及下一代5nm進程與規劃。

另一方面，三星深陷7nm良率風波；Global Foundries（下稱格芯）退出競賽，聚焦22nm與12nm的FDX工藝；同樣來自台灣的UMC（下稱聯華電子）也基本上放棄與台積電在製程工藝上的競爭，大浪淘沙，行業玩家已所剩無幾。

因此，被給予厚望的中國內地廠商中芯國際（下稱中芯），能否迎頭趕上，成為業內談資。

2019年8月，中芯聯合CEO趙海軍與梁孟松，公布FinFET 14nm晶片工藝已進入風險生產階段，預計今年底會為公司帶來相當可觀的收益，而此時的台積電已量產7nm工藝晶片。

因此，兩者在技術開發與產業鏈構建等方面的差距明顯，但背靠中國市場與可觀的政府扶持，中芯依然存在相應優勢。

中國市場潛力巨大 手握良好客戶資源

Center for Strategic and International Studies數據顯示，目前中國市場內使用本國晶片的設備比例為16%，而其中僅有一半由中國內地本地企業製造生產。

另一方面，中國政府於2015年啟動「Made in China 2025」計劃，晶片設計與生產時其中重要組成部分，按規劃於2025年底，實現70%的晶片本土化，而作為中國最大晶片製造商，中芯未來可期。

中芯提供從IP支持到封裝測試的整體晶圓代工方案圖源 | 中芯官網

列入國家計劃的技術衝刺背後是龐大的政府投資。

去年3月，由紹興市政府、中芯國際、盛洋集團三方共同出資58.8億元，在紹興設立晶圓代工工廠；早前，其聯手中國國家集成電路產業基金與上海集成電路產業基金，投資102.4億美元用於14nm技術的開發與落地。

另外，華為海思與紫光在前14nm時期，便是中芯的重要客戶。

而隨著該工藝量產逐步成熟，有媒體報導，海思可能會成為中芯14nm生產線的第一批客戶。

海外客戶方面，中芯早前為高通與博通代工生產相對低端的晶片。

設備障礙客觀限制 內部頻繁變動拖累

雖然中芯占據市場與投資等方面優勢，但依然存在生產設備與內部變動等客觀因素制約。

首先，受《艾森納協定》（1996年被提出，全稱為《關於常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排》，包括美國、日本、英國、俄羅斯等共40個成員國）影響，生產晶片所必須的光刻機被限制出售給中國廠商。

ASML是領先的EUV/DUV光刻機設備商，2019 Q2營收26億歐元，凈利率43% 圖源 | ASML官網

目前，光刻機領域由荷蘭廠商ASML、美國廠商Applied Materials（應用材料公司）和Lam Research（泛林半導體）、日本廠商Tokyo Electron（東京威力科創）把控。

因此，中芯等本土企業生產線上使用的設備，較國際先進水平存在2~3代的差距，直接影響半導體價值鏈生產水平升級，成為趕超台積電等頭部企業的客觀鴻溝。

此外，中芯作為中國半導體產業的龍頭企業，成立不到十年卻變局頻發：開業十年虧九年、專利訴訟、創始人出局、CEO更迭、派系鬥爭。

究其原因，與其說是股東利益衝突，不如說是中國高科技產業在國際技術封鎖背景下發展困境的某種折射。

複雜的股東結構、企業內部的派系林立，很大程度上也會阻礙其追趕頭部企業的速度。

機會的背面往往是挑戰，彎道超車需要天時、地利與人和，在攻克14nm難關後，中芯的下一步技術演進步伐如何？與非網將持續關注。