聯發科正式發布5G晶片：採用7nm工藝製造！

2020-10-29

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5G網絡即將大面積商用，海外市場已經推出各個品牌的5G手機，比如華為在歐洲智慧型手機市場發布了華為Mate 20 X 5G版，小米則推出了小米MIX3 5G版。

目前，無論是華為系的產品還是高通系的產品，都是採用外掛5G 基帶的形式來實現5G網絡傳輸功能。

對此，在業內人士看來，目前主流的手機SoC並沒有集成5G基帶。

由此，關於5G手機晶片，成了大家比較期待的產品。

近日，根據多家科技媒體的消息，聯發科技帶來了突破性的全新5G移動平台，據了解，該款多模5G系統單晶片（SoC）採用7nm工藝製造，顯示出聯發科在5G技術上的實力。

具體來說，2019年5月29日，根據多家科技媒體的消息，聯發科正式對外發布了新款5G晶片。

按照介紹，這款晶片採用了7nm製程工藝，並將使用在首批5G終端設備的身上，最快將在2020年第一季度問市。

就聯發科這家晶片供應商來說，目前在手機處理器市場落後於高通驍龍。

換而言之，就小米、OPPO、vivo、諾基亞等安卓智慧型手機廠商的機型，大部分的晶片是來自於高通，而不是聯發科。

當然，對於聯發科來說，聯發科P60、聯發科P70、聯發科P22等晶片具有一定的市場份額。

但是，這些晶片集中於中低端手機市場。

換而言之，聯發科在中高端手機市場，沒有和高通驍龍匹敵的晶片產品。

由此，非常明顯的是，聯發科率先對外發布了新款5G晶片，目的顯然是希望在5G智慧型手機市場搶占先機。

根據網際網路上的公開資料顯示，聯發科的這款5G晶片內置了Helio M70 5G數據機。

在架構方面，這款5G晶片採用了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU。

對此，在業內人士看來，這促使其可充分滿足5G的功率與性能要求，以此滿足5G智慧型手機的使用需求。

按照聯發科的介紹，這款晶片採用了7nm製程工藝，至於搭載這款晶片的5G智慧型手機，最快將於2020年第一季度推出。

對此，在筆者看來，就小米、OPPO、vivo等安卓智慧型手機廠商，很可能會率先嘗鮮這款5G手機處理器。

最後，如今隨著5G的到來，基帶晶片是最重要的晶片之一，因為5G意味著萬物互聯，這意味著所有智能產品必須連接到網際網路。

對於華為來說，目前的5G手機通過巴龍5000基帶的方式來支持5G網絡，而高通則發布了X50/X55基帶，以此讓高通驍龍855處理器加持的機型可以支持5G網絡。

但是，就聯發科的這款5G晶片，則是全球首顆集成5G基帶的5G晶片。

對此，在業內人士看來，雖然聯發科在手機SoC的競爭當中處於落後的狀態，但是聯發科能夠搶先高通和華為率先推出5G SoC，還是證明了其實力不容小覷，這也讓5G晶片市場的競爭越來越激烈了。

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