華為麒麟960用T880是一大遺憾
文章推薦指數: 80 %
隨著華為即將在10月19日發布麒麟960,越來越多的參數被泄漏,遺憾的是據說麒麟960將沿用麒麟950的GPU--T880,當然這也說明這款晶片將是過渡產品,真正的高端晶片應該是傳說中的麒麟970。
Mali-T880的性能當然相當強大,不過面對火熱的VR市場,顯然其性能和功耗都不太理想,為了贏得強大的性能三星通過堆疊了12個T880才獲得與高通驍龍820相當的性能,但是這樣顯然帶來了發熱的問題。
有鑒於此,ARM去年推出了新一代的GPU即是G71,在它的介紹中,採用10nm工藝的Mali-G71相比起採用16nm工藝封裝的T880性能高50%,功率效率高20%。
最多可配備32個著色器核心,可以達到現在的中檔筆記本電腦的GPU性能。
目前由於移動GPU的性能相比起桌面PC的GPU性能差太多,導致移動VR的體驗遠不如PC端VR,有媒體人體驗採用驍龍820晶片和2K屏的VR也只能使用30分鐘,超過這個時間可能出現眩暈的現象。
為了進一步提升移動VR的體驗,業界建議進一步提升移動GPU的性能,並使用4K解析度的AMOLED屏,ARM推出的Mali-G71正是為了這個目標。
華為推出的上一代晶片麒麟950採用了T880-MP4,GFXBench曼哈頓ES3.0離屏成績顯示麒麟950隻有16.8fps,而驍龍820高達48.7,可見麒麟950的性能有多落後。
估計也是因為麒麟950的性能較低以及功耗較高所致,所以雖然早已傳言華為會推出採用2K屏的mate8,但是最終還是沒有推出,而它已發布了基於麒麟950的VR但是卻在市面難見,估計這都與GPU的性能較落後有關。
從這些方面可以看出,華為新推出的麒麟960如果繼續採用T880即使從四核增加到八核也無法提供足夠的性能支持VR。
早前的傳聞中指華為還有一款晶片麒麟970,其將採用10nm工藝,而華為早已獲得Mali-G71的授權,所以估計麒麟970會採用G71核心。
華為同時推出兩款高端晶片,估計是擔心台積電10nm工藝無法及時量產以及到時候產能不足導致高端晶片無法及時推出,而中國移動要求的LTE Cat7以上技術其當下的高端晶片卻又無法支持,所以推出了麒麟960這款晶片,採用台積電的16nmFF+成熟工藝,繼續沿用T880也有快速推出新款晶片有關吧。
麒麟970、驍龍835和三星8895誰更強?
上周六,華為發布了旗下最新的年度旗艦SoC晶片麒麟970。作為華為用來和高通、三星等巨頭抗衡的晶片產品,麒麟970一度被人們賦予了不少期待。儘管搭載麒麟970的首款機型華為Mate 10還要到1...
聯發科推X23和X27是面對高端難產的無奈
近日聯發科宣布推出X20/X25的升級版X23/X27,強調提升了性能的同時又降低了功耗,不過它並沒有解決基帶技術落後的問題,這說明它只不過是在當前高端晶片X30難以量產下的無奈。
海思暫失競爭力,華為應選擇與高通合作
華為將海思視為自己的核心競爭優勢,不過由於海思麒麟去年底推出的麒麟950並無足夠的競爭優勢,在麒麟960即將上市之前選擇與高通合作應該才是它推動智慧型手機出貨量的最好辦法。
麒麟970已經到來高通845還在路上,看參數對比就知誰強
大家都知道華為自主研發晶片海思系列一直是國產晶片的驕傲。最近發布的海思麒麟970是一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片,是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。華為...
台積電全取蘋果處理器訂單並非好事
據外媒報導指今年三星半導體成功扭轉蘋果轉單台積電帶來的衝擊,再次贏得了增長,業績同比增長10%,獲得如此優異業績的重要功臣是高通,後者為它帶來了大量訂單,其實除此之外高通也幫助了三星開發更先進的工藝。
高通的晶片工藝選擇錯配,中高端晶片難受歡迎
高通宣布旗下的兩款新晶片驍龍653/427採用台積電的28nm工藝,而驍龍626則採用三星的14nm工藝,從定位上來看驍龍653要比驍龍626高但工藝卻更落後,如此將導致用戶難以選擇。
台積電用10nm生產A11對聯發科是悲劇
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會採用台積電的10nm工藝生產,這意味著台積電的7nm工藝不會早於明年三季度,必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對於寄望多款產品採用台積電的10nm...
聯發科放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場?
從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款採用10nm工藝的P35據說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
Intel為中國芯代工,國產CPU崛起,力敵高通
2月27日,展訊通信在2017世界移動通信大會(MWC)上宣布推出14納米8核64位LTE晶片平台 SC9861G-IA。除了這款晶片頗為不俗的性能之外,這款晶片最大的亮點在於是由全球掌握最先進...
10nm華為海思最遲,但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布,另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片,目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
華為最新的麒麟980具體參數、性能、能耗等測試信息曝光
在ARM推出Cortex-A76 CPU架構和Mali G76 GPU,以及台積電量產7nm工藝的這個關鍵時刻,華為推出了將各種最新融為一體的麒麟980處理器。
華為P10或用麒麟960,而麒麟970或不上市
華為P10據說將趕在3月份上市,由於至今台積電的10nm工藝依然在改善良率問題,導致採用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30均未正式上市,因此估計P10將採用麒麟960,而麒麟970已...
麒麟 970跑分超17萬!碾壓驍龍 835?
這幾天備受熱議的就是華為最新發布的Mate 10了,同樣,備受爭議的也是華為Mate 10搭載的最新麒麟970晶片。極客君就帶大家一起來扒一下麒麟970的情況。麒麟970宣稱是全球首款內置獨立N...
曾經力壓華為 威逼高通的聯發科 緣何利潤暴跌
2017年,聯發科就全年營收進行了公告,共計2382.16億元新台幣,比2016年下降了13.54%。雖然聯發科共同執行長蔡力行強調將持續深耕中國市場,並與陸廠結合,掌握新興市場成長商機。但從長...
MWC2017高通獨占風頭,聯發科黯然無奈
再過幾天MWC2017將開幕,全球兩大手機晶片企業高通和聯發科都意欲在這次大會上拿出自己的高端晶片顯示實力,不過由於高通驍龍835性能強勁以及支持者眾多無疑風頭占盡,聯發科的helio X30恐...
聯發科P30挑戰高通驍龍660不容易
上半年,聯發科在高通的猛烈攻勢以及自家的策略失誤下,不斷損失市場份額,在這樣的情況下其推出了採用12nmFinFET工藝的P30希望與高通的驍龍660競爭,那麼能有勝算麼?