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收購萊迪思HDMI設計團隊 INVECAS擴張接口IP陣容

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近期有媒體傳出高通為防堵聯發科第4季至明年上半年主打的曦力(Helio)P23晶片搶市，將針對驍龍400和600系列展開價格戰對應，或推出降頻版本。

傳高通為了迎戰聯發科的產品，除了已經將 8 核中端系列的產品，直接砍價，每顆單價低於 10 美元以下，創下歷史最低紀錄之外，還為了對抗聯發科未來的 P3X 處理器，高通準備推出驍龍 660 Lite 版(可能就是降頻版)的方式，以全面圍堵聯發科的反擊。

事實上，高通利用價格戰與聯發科競爭不是第一次。

例如 2016 年時推出的驍龍 625 就對上了聯發科的 Helio P20 處理器。

這兩者不但都採用了 8 核 A53 架構，而且分別採用了 14/16nm製程來打造，性能方面大致相同。

不過，由於驍龍 625 早於聯發科 P20發布，而且售價更為便宜。

所以，之後採用驍龍 625 處理器的廠商明顯要比聯發科 P20 處理器要多。

若高通真的啟動防堵策略展開價格攻勢，恐怕會進一步拉低中端和低端手機晶片的售價，不利兩家廠商後續的產品均價(ASP)和毛利率表現。

聯發科面臨主力產品手機晶片份額流失，造成單季每股獲利表現低迷;而高通則是遭遇大客戶蘋果拒繳專利授權金，獲利頓減四成。

可以說，兩大手機晶片廠今年的日子都不好過，價格戰或許真的難免。

從大環境來看，智慧型手機市場規模成長乏力，是聯發科和高通這兩年面對共同的問題。

再細看手機晶片雙雄各自的處境，卻是各有難關要過。

聯發科一路走低長達三年的毛利率終於止跌回升， 不過，毛利率回升的功臣，卻是毛利率低於平均值的智慧型手機晶片出貨量和市場份額的衰退，不能單純以正面視之。

過去聯發科的智慧型手機晶片原占營收高達六成，今年受到基帶設計未跟上市場需求影響，造成市場份額衰退，營收占比跟著降低至五成以下。

如何改善晶片成本和拉抬市場份額，成為搶救營運的雙箭頭，缺一不可。

蔡力行表示，未來手機產品線將以中端的曦力P系列為主，今年下半年推出兩款P系列新品後，明年還會再推兩款，並採取較佳的基帶設計和成本結構，積極搶攻市場份額和拉升毛利率。

從聯發科目前的產品陣容來看，下半年主推產品將是重新更改基帶設計的曦力「P23」，支持Cat7規格，預定第4季量產，並採用台積電的16nm製程，市場早已傳出定價低於15美元，被內部視為重新搶回OPPO、Vivo等大客戶的殺手級產品。

高通則正遭遇史上最嚴重的反壟斷調查，包括美國、歐盟、台灣等多地，而蘋果及另外一家公司因為對專利授權協議談不攏拒付專利授權金，導致上季度獲利大減四成。

雖然第三季度晶片銷售表現不過，第四季度勢必展開對聯發科的封堵。

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