增長乏力 7納米5G晶片控難支撐聯發科重返高端市場
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本月初台灣晶片設計公司聯發科對外透露，將於今年內推出一款基於7nm工藝並支持5G網絡的晶片，官方把該晶片定位高於去年發布的Helio P90，希望以此晶片再次衝擊高端晶片市場。
然而無論是5G還是高端晶片市場恐怕早已沒有聯發科的席位了。
1、營收增長乏力 凈利不斷下降
作為全球排名第四的IC設計公司，聯發科在智慧型手機晶片行業一直被寄予厚望，但這幾年的營收始終沒有大的突破，除了在2016年全年營收突破2700億元新台幣之後，連續2年呈現下降趨勢。
此外自2014年聯發科全年利潤創下463億元新台幣的新記錄之後，逐年走低，2017年甚至不及百億規模。
2、與高通大打價格戰 中小品牌客戶急劇收縮
從聯發科的成長史來看，這家公司能夠在手機晶片領域快速成長起來離不開其推出的整體解決方案模式和實惠的價格。
2008年隨著谷歌跟隨蘋果推出安卓系統後，智慧型手機行業呈現爆髮式的增長，聯發科打包式的解決方案和低廉的價格迅速在低端市場獲得認可。
此後聯發科迅速向市場推出圖形能力和功耗更低的產品，迅速拿下中低端市場。
2011年聯發科在中國大陸的能手機晶片出貨量僅為1000萬，而在2012年底這個數據就變成了1.1億，甚至在2012年的夏季，大量的客戶訂單，一度造成嚴重的產能不足，甚至深圳方面還頻頻傳出手機缺貨的警告，報價15美元的聯發科晶片被炒高至30美元。
聯發科的突飛猛進讓行業老大高通坐不住了，也模仿聯發科向客戶推出整套解決方案，幫助合作夥伴快速開發安卓手機。
並且大幅度調低手機晶片價格，甚至把中端晶片的價格拉的比聯發科同檔位的晶片還低，迫使聯發科降價。
當然更為致命的是，由於智慧型手機行業不斷成熟，中小品牌手機和山寨手機的份額不斷所小，使得聯發科的客戶規模大幅度縮小。
3、高端晶片技不如人 中端晶片難以突破
2015年高通驍龍810由於A57核心和製造工藝的原因，發熱降頻嚴重而影響性能發揮的大背景下，聯發科Helio X10以其低功耗低發熱高穩定性迅速獲得了眾多旗艦機型的。
然而好景不長，此後此後高通迅速推出驍龍820、驍龍821奪回濕地，而聯發科後續推出Helio
X20在發熱量方面控制並不好，此外GPU性能不足、Wi-Fi斷流等都對聯發科中高端晶片產品了不良的影響。
到了驍龍835時代，聯發科再也沒有能與之對抗的產品，因為聯發科也放棄了高端晶片製作。
總結：其實聯發科在CPU上的設計能力並沒有比高通弱多少，但目前手機晶片均為一整套方案，其中包括CPU+GPU+通訊基帶，而在GPU和通訊基帶方面聯發科並不擅長，只能購買其他公司的產品。
而無論是高通、華為還是三星均有能力開發GPU和通訊基帶，因此聯發科與他們的差距越來越大。
而隨著5G時代的到來，對於聯發科而言於7nm工藝和5G基帶都將是非常大的挑戰。
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