驍龍技術峰會，高通欲涉足PC行業，手機行業高通是否已完成布局？

高通晶片一直以來在業界都有著良好的聲譽，而高通驍龍系列的手機晶片甚至貫穿了整個智慧型手機的發展史，安卓系智慧型手機甚至一度跟隨高通驍龍系列產品的升級而疊代。

從雙核處理器開始，高通一路挺近，1080P、4K視頻、快速充電以及尚未登錄市場的「屏下指紋技術」都在訴說著高通在手機行業產生的影響力！

高通從率先倡導CDMA到推動LTE並占領整個移動晶片市場，充分證明了其本身對未來市場的長遠目光。

驍龍產品列表中最為人津津樂道的無疑是800系列，然而，高端市場並非高通的唯一目的。

近年來，驍龍400系、600系的產品在中低端市場也已經穩穩站住腳跟。

曾幾何時，安卓智慧型手機晶片陣營中高通還僅占「高端」市場一隅之地，中低端市場被聯發科穩穩握在手中，使得高通無力攻入。

彼時麒麟晶片仍然年輕。

手機市場中，麒麟晶片依然與這兩大巨頭沒有一戰之力！

現如今，聯發科已不復當年。

麒麟晶片已經遠遠的將聯發科落在了身後，如今僅剩的巨頭「高通驍龍」才是麒麟追趕的目標！

不得不承認，麒麟晶片的發展速度讓人咋舌，然而，即便是如此迅猛的發展，距離高通驍龍仍有不小的差距，這足以說明「高通」這位巨頭的獨到之處！

1985年，高通於美國加州聖迭戈成立，而「高通」在成立之初，其理念便是創建一家專注於「高質量通訊」的新公司！這也正是「高通」這個名字的由來！

在2007年高通推出了驍龍（Snapdragon）SoC(片上系統)晶片，距離僅僅10年的時間，高通已經建立起了龐大的產品線！其產品線覆蓋了整個智慧型手機行業，從低端入門級到高端旗艦級！

而驍龍系列產品中，驍龍800系列無疑是其中的王者，每一代新產品發布都會遭遇全球範圍內的手機廠商對其首發權限的的哄搶！

甚至可以說，驍龍800系列處理器的首發資格所產生的宣傳作用要遠遠高出廠商在其他方面投入的宣傳！

而驍龍8系也的確不負眾望，自2013年驍龍800面世以來，驍龍的產品一直在性能方面不斷的提升，由於Android與IOS之間系統的差距，蘋果先天擁有著運行流暢的天分，而經過驍龍的不斷努力，如今的Android在運行效率上已經發生了質的改變，在一些安卓產品上已經超越了蘋果！

而驍龍8系的發展也並非一帆風順，由於驍龍810發熱的問題，讓曾經一度讓奄奄一息的聯發科有了絕佳的翻身機會，同時國產晶片海思麒麟也趁機崛起，成為了國產品牌的一個神話！

不過臥薪嘗膽的高通隨後在2017年發布的兩款晶片「驍龍830」、「驍龍835」卻廣受好評，憑藉著驍龍835的熱度，高通再一次占領了大部分手機市場，同時使得聯發科節節敗退，而高通在中低端方面憑藉驍龍4系以及驍龍6系列更在不斷的蠶食聯發科的市場份額。

如今，就連聯發科的萬年好基友「魅族」也向高通靠攏，看來聯發科未來並不好過！

聯發科雖然不好過，不過反觀高通卻過的十分滋潤，日前在第二屆驍龍技術峰會的第二天，高通正式發布了最新的Qualcomm驍龍845移動平台的技術細節！

根據細節展示，高通驍龍845處理器將採用最新的八核Kryo 385定製架構，該處理器擁有10nm工藝製程，最高主頻2.8GHz。

此次驍龍845將支持包括手機、XR頭戴式設備、始終連接的PC等在內的終端。

對於驍龍845的首發，目前最具競爭力的兩家廠商分別是三星和小米，而小米7及三星S9也必然是驍龍845的代表機型。

同時，本次峰會高通邀請的微軟、華碩、Sprint、惠普、超微、小米、三星電子等覆蓋半導體、PC、手機全產業鏈的資深高管，這其中自然有高通的另一個目的「進軍PC行業」！

其中，華碩、惠普等電腦生產廠商均表示將在未來發布搭載高通晶片的筆記本產品。

另外，據了解，國產PC巨頭「聯想」也將發布搭載高通處理器的產品。

高通經過多年來在手機行業摸索前進，如今已經成功在手機市場中呼風喚雨，未來的路除了繼續奠定手機市場的領導地位，入局PC市場對高通來說也成為一個必然的趨勢，有著手機處理器的經驗積累，相信在高通PC行業的發展也會非常迅速，相信在不久之後即將迎來與英特爾的一戰！