打破界限穩紮穩打，聯發科迎來新前景

移動終端領域的發展帶來了跨世代的改變，回望過去的3G以及當下的4G時代，都會發現，在運營商完善網絡基礎設施之後，都會在移動終端領域掀起一場應用場景革命性的更新。

從2G網絡的接聽電話，到3G網絡的移動上網，再到如今4G的隨時在線視頻，以及即將到來的5G萬物互聯，一次次的變化都引發了移動終端領域的地震。

流量資費的逐步下降，手機性能和作業系統的飛速進化，讓消費者的移動體驗感受成幾何級上升。

舉例來說，曾經在2G/3G時代獨步天下的諾基亞，在全球範圍內都難以找到與之匹敵的對手，可由於在智能終端新時代的固步自封，一條「不跟隨」的政策，徹底葬送了自己的霸主地位。

而史蒂夫.賈伯斯則用一顆「被咬了一口的蘋果」開創了一個全新的移動網際網路時代。

待到諾基亞如夢初醒，為時已晚。

由此可見，移動終端業內的競爭是極其殘酷的。

看似一家獨大，護城河無比深厚的企業，也會因與時代的脫節，朝夕之間被顛覆。

而作為更上游的移動IC晶片設計企業來說，是否能夠對新世代技術進行前瞻，並及時將其轉換為新興技術，適時推出更優質的方案來贏得移動終端企業的認可顯得尤為重要。

創新的高整合度方案，聯發科殺入手機領域

早在2004年之前，手機廠商都過著比較艱難的日子，例如當時的巨頭德州儀器、英飛凌等國際大廠雖然可以對外提供晶片平台給手機廠商，但從晶片平台到手機成品這個過程中的各種問題丟需要手機廠商自行解決，例如系統整合、UI設計、應用軟體集成、後期調試等一系列工程，不僅周期長而且需要投入大量人力物力，過高的技術門檻導致整個手機行業生產成本提高，周期拉長，其產品創新力也大為不足。

早期的功能型手機比較單一，實際上衍射的是晶片廠商的創新力不足（圖/網絡）

聯發科的出現，可謂是給予手機行業投下重彈。

憑藉此前在多媒體領域的技術積累，聯發科在手機晶片設計上大膽的進行多功能部件整合，集成了硬體、軟體、多媒體方案等，一站式的交鑰匙解決方案為當時體量還很小的諸多國內手機廠商提供了進入這個產業的能力，也為國內手機產業的蓬勃發展奠定良好的基礎。

與優質服務方案整合相輔相成的是聯發科直接打破了國外巨頭當時訂立的的價格體系，加上高集成度的整合方案，聯發科晶片立即受到了手機廠商的追捧，敲開了大中華市場之門，也開創了晶片企業賦能終端產業的首例。

不僅啟蒙了大中華區整個手機產業鏈市場，對於日後碾壓國際手機大廠來說可謂是居功至偉。

聯發科一站式的交鑰匙解決方案推動了國內功能型手機的第一輪普及。

（圖/網絡）

智慧型手機曙光：聯發科抓住機遇轉型，大殺四方

到了2008年，手機晶片部門的收入在聯發科整體營收中所占比例已經突破50%，聯發科也僅次於德州儀器和高通，一舉成長成為世界前三大IC設計廠商，而此時恰逢iPhone發布，Android手機初登場，再加上3G時代手機換機潮市場瘋狂成長的節點，聯發科看到了這樣的曙光。

在對形式進行綜合判斷之後，聯發科決定開啟轉向3G智慧型手機領域，而此時谷歌為了自家的Android系統提出了「開放手機聯盟」（Open Handset Alliance），聯發科藉此機會加入了安卓陣營，正式進軍智慧型手機晶片市場。

聯發科在2011年推出的支持Android系統的解決方案MT6573晶片。

（圖/網絡）

在加入安卓生態圈之後，聯發科的技術疊代速度陡然上升。

先後推出了MT6573、MT6575、MT6577等單核及雙核處理器，這些產品繼承了聯發科的優良傳統，憑藉交鑰匙方案整合與更加親民的定價，深得一眾廠商的青睞，聯發科也開啟了對智慧型手機市場的又一輪普及。

當然在這跟過程中最關鍵的是，聯發科技在步入智能機時代後迅速積累設計經驗，與同為探索智慧型手機市場的德州儀器和高通進行正面交鋒打下了良好的基礎。

聯發科的技術創新迎來了回報，其在2012年底推出了最具代表性的處理器MT6589，當時這款採用台積電28納米工藝製作的處理器，使用ARM Cortex-A7性能架構。

並且繼續發揚聯發科對於處理器高整合度的優勢，成為世界上第一款集成了AP+BB（基帶）的四核SOC，一時間轟動業界。

由於其整合了多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA數據機（基帶），也使其成為全球首款支持HSPA+雙卡雙待功能的晶片方案，加之輔以日後為蘋果專供GPU方案的IMG Tech PVR Series 5XT圖像處理器，使得該SOC在當時的綜合性能完全壓倒了英偉達Tegra3、海思K3V2以及高通的200系處理器，成為了國內最主流的四核平台方案。

圖為搭載聯發科MT6589的索尼Xperia C手機。

（圖/索尼移動）

聯發科的整合方案和性能體驗受到了各大品牌的高度認可，聯發科因此也助力了小米、華為、酷派、TCL等智慧型手機業務的發展，並完成了聯發科品牌的自我轉型。

例如2011年聯發科在中國大陸的智慧型手機晶片出貨量僅為1000萬，而在2012年底這個數據就變成了1.1億，甚至在2012年的夏季還因為大量的客戶訂單，一度造成供不應求的局勢。

憑藉4G時代智慧型手機晶片的創新，聯發科成功進行品牌轉型。

（圖/網絡）

銷量激增的結果對於競品企業來說卻是個此消彼長的過程，恰巧同年知名手機晶片製造商德州儀器因為通信基帶方面的弱勢，業務逐漸萎靡，宣布正式退出手機CPU市場。

聯發科更像是接力者的角色，不負眾望的接過了晶片巨頭德儀的大旗。

多年的技術深耕，聯發科也從坊間傳說的「山寨」晶片企業正式轉型為國際知名晶片設計企業，開啟全球市場的競技。

看準市場機遇，聯發科及時調整節奏迎來另外增長

伴隨著網絡技術的高速變遷，我國在2014年大規模的邁入4G行動網路時代，隨之而來的也是移動終端產業內部進行大規模調整的時期，各家廠商紛紛推出支持4G頻段的手機，而這也都需要上游IC晶片企業的鼎力支持。

在4G時期，聯發科技打破格局開始發力高端SoC，2014年初，全球首款支持4G LTE網絡的八核處理器MT6595登場，採用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案,這款處理器定位高端，實際表現與同時期三星Exynos 5430和高通驍龍800正面較量也不落下風，隨即受到了主流廠商的一致採用。

圖為搭載聯發科MT6595的經典機型HTC D820ws（圖片來源於網絡）

聯發科對4G智慧型手機的推進除了帶來MT6595這樣的明星產品以外，還大力打破產業的壟斷。

面對高通憑藉CDMA專利大行其道的攻勢，各大企業雖苦不堪言卻也無可奈何。

聯發科看到這樣的趨勢和機遇，於是通過了VIA（威睿）的授權並成功解決了CDMA基帶問題，在該領域推出了全網通平台MT6753，一舉打破高通在CDMA領域的壟斷，受到了行業的高度認可。

而在此時，聯發科也意識到，中端市場有著極大量的用戶需求，遠比高端市場更具增長力，而事實也證明聯發科走對了這步棋。

聯發科開啟策略調整，轉型主攻中端市場，這幾年先後在移動SoC市場連續推出了Helio P10、P20以及P60晶片組等明星產品，主要鎖定在對新興技術的推廣上，例如面對當下手機用戶日益多元化的場景使用需求以及旗艦機型所具備的AI、全面屏、多攝像頭、等新技術，聯發科都將這些新穎的，看似本該屬於高端旗艦機型的特質一一帶入到了全新Helio P系列中端SoC上，不僅助力手機製造商能不用受限於高昂的晶片價格而降低其他組件的質量, 同時更讓廣大的中間用戶群能體驗到最先進的移動終端技術。

在這裡特別要提的是5G部分，聯發科不僅很早就參與3GPP各種5G標準討論，而且也在大幅增加資源到設計晶片階段。

目前聯發科的5G基帶Helio M70已經多次曝光和展出，而聯發科也表態將在2019年上半年正式推出這款5G基帶晶片，明年底再推出5G系統晶片，考慮到聯發科此前對功能機、智慧型手機的普及，在即將到來的5G手機領域，聯發科勢必會帶來同樣的優勢。

幫助國產客戶順利出海，聯發科提供新希望

隨著去年開始國內移動終端銷量的逐漸觸頂，各大移動終端廠商紛紛選擇出海開拓新興市場來補充增量用戶。

尤其在印度和東南亞區域，這裡的潛在人口總數遠多於我們的需求用戶人群。

再加之當地地區經濟水平和網絡基礎設施發展差異，大量的用戶甚至才剛剛觸網，他們急需的是價格合理且能夠帶他們進行新技術普及的移動終端產品，於是這成就了聯發科在海外的業績。

搭載聯發科P60處理器的RealMe1手機，其在印度銷量接近百萬。

（圖/網絡）

聯發科憑藉著早期讓國產手機品牌崛起的成功經驗順利殺入海外，目前以小米、OPPO、vivo、聯想等為主的廠商都同聯發科達成了長期合作關係，而聯發科也以長續航低功耗的優質產品幫助品牌實現出海，例如紅米、RealMe、vivo等特定的終端機型，在在新興市場取得了極大的銷量。

以開放姿態贏得合作夥伴並通過打破價格壟斷的作法打開區域市場的作法使得聯發科在新興市場獲得了超越其他友商的地位，尤其是在面對全球頭號移動終端企業蘋果，其上半年在印度區的銷量只有區區百萬部，而聯發科的戰略盟友們形成的龐大生態網絡已經覆蓋新興市場，規模效應遠超蘋果，成為了中國「手機軍團」名揚四海的功臣。

聯發科開啟多元化布局，前景更進一步

智慧型手機市場發展到巔峰，必然會迎來觸頂的局勢，而這在國內市場已經有所跡象。

在2017年初，隨著4G智慧型手機的市場逐漸飽和，移動晶片的競爭態勢已經趨於穩定，不會有太大的起伏，但接下來面對「泛智能終端」這些即將將成為科技行業新興未來的焦點，聯發科很早也看到機遇積極開啟領域拓展，放眼到更廣闊的數字化市場。

目前聯發科已經在被公認為是下一個萬億級市場的物聯網行業找到了切入機會，悄然在競爭對手並未察覺關注的領域構築起了一座堅實的壁壘。

根據《2016-2017中國物聯網發展年度報告》報告中數據顯示，2016年中國物聯網市場規模為9300億元，2020年則有望超過1.5萬億元。

報告肯定了中國在國際物聯網行業標準制定方面成為主導力量。

聯發科技憑藉早期在3G/4G、Wi-Fi、藍牙等無線連結晶片解決方案就積累了深厚的技術基礎，基於多媒體技術，再加上與眾多手機、平板電腦、電視及可穿戴式設備等方面的互聯互通優勢，在國內發起了物聯網場景搶占的大浪潮。

圖為聯發科首款NB-IoT系統單晶片MT2625，兼具低功耗及成本效益的解決方案。

從人們日常使用的共享單車定位晶片，再到智能電視的核心處理器，或者是和亞馬遜、阿里這樣巨頭合作推出的智能音箱，甚至到智能門鎖、智能開關等產品中，處處都存在著聯發科技的定製晶片。

而這些看似不同應用的各類晶片組，其實都是聯發科「萬物互聯」的布局之一，而更關鍵的是，它們都已經連入了聯發科自研的NeuroPilot人工智慧平台。

聯發科技NeuroPilot平台在研發之初，定位就不同於市面上其他廠商的任何方案，它不僅是一個可以跨平台和產品線的方案，包括智慧型手機及各類物聯網產品都能提供統一的終端解決方案，更是第一個相容於安卓神經網路API的AI開發平台，形成一整套連貫的生態體系。

所以在不久的將來，包括5G以及更為智能的泛終端產品，它都能提供技術上的支撐，聯發科對於整個數字化市場的布局實際上已經遠勝於競爭對手。

對於未來物聯網和新形態的數字產品時代，聯發科所做的持續布局在目前看來是一件極有遠見的事。

從功能型手機的大力推廣，到智慧型手機的市場普及，以及未來物聯網、大數據、AI信息大爆炸時代的互聯互通，聯發科其實是持續在推動產業的發展，不僅幫助了品牌共享科技紅利，而且打破了國外企業試圖壟斷的意圖，成為華人企業中在國際舞台上至關重要的頂樑柱。