聯發科宣布5G晶片，採用A77和G77，性能超麒麟990的A76和G76
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相信很多人都在關心5G手機，目前已經開售的5G手機大部分都是使用驍龍X50基帶，少部分是巴龍5000基帶，然而隨著市場的競爭，各大5G巨頭紛紛發布自研最新5G晶片。
目前最新的有三星獵戶座980處理器，採用8nm工藝製作，集成三星自研5G基帶晶片，另外高通現在直接帶來第二代5G基帶驍龍X55，頂級7nm工藝，將集成在驍龍865處理器中。
其實5G晶片巨頭不僅僅三星、高通和華為三家，聯發科也是全球技術實力非常強大的5G晶片研發巨頭，聯發科剛剛宣布了自研最新的MediaTek 5G SoC，其採用最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，配備獨立AI處理器APU3.0，聯發科稱5G+AI將為用戶提供超快速的連接和極致的體驗。
根據三星公布的參數，獵戶座980採用最新A77核心，但GPU依舊是G76核心，而驍龍865同樣使用最新A77 CPU核心，GPU是自研，然而麒麟990 5G處理器的CPU和GPU核心分別是A76和G76。
A76和G76是ARM上一代產品，並非最新，因此性能方面與最新A77和G77有差距。
在5G處理器參數非常透明化的情況下，這次華為5G晶片將面臨很大壓力。
雖然聯發科處理器的性能和高通驍龍有一定差距，但可以確定的是哪家手機品牌能首發這款聯發科5G處理器，將給手機帶來銷量上的提升。
據悉MediaTek 5G
SoC定位中端市場，所以說使用這款5G晶片的手機售價將在3000元以下，目前這個價位的5G手機份額為零，所以很多手機品牌都在爭首發，根據了解，包括華為榮耀、小米紅米、oppovivo的中端機都會搭載聯發科5G晶片，因為高端5G晶片不可能在短時間內下放到三千元以下的手機，另外oppo和vivo還會推出使用獵戶座980的5G手機，另外沈義人還宣布首發高通雙模5G晶片。
可以看出今後的國產5G手機將新增三星基帶，形成各種不同價位的5G手機，將全面覆蓋低中高三個檔次，消費者可以根據需求選擇不同價格的5G手機。
今後的所有5G手機均為雙模，另外雖然使用的5G晶片不同，但在手機網速上不會有差別。
即使5G手機大量發布，但5G信號還沒有大範圍覆蓋，根據運營商的進度，一線城市會在2020年完成5G基站建設。
那麼你會入手5G手機嗎？
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