連蘋果公司都會心動，華為新發布的5G晶片有多強？

我們都知道，現在蘋果和高通的官司還處於膠著狀態，雙方互相指責並在全球多國開啟了各種專利戰。

在雙方沒有和解之前，對於普通消費者來說，最大的弊端就是蘋果iPhone無法使用高通的基帶，只能使用英特爾的基帶，由於英特爾的基帶性能要比高通差的多，導致iPhone的信號或多或少的會出現問題。

而現在對於蘋果來說，已經不僅僅是信號這一個問題了。

全球馬上就要進入5G時代，各家廠商的5G手機都在準備著，2019年就會陸陸續續的發布。

而由於蘋果和高通交惡，所以無法使用高通的5G基帶。

近日，華為正式對外發布了兩款5G晶片，其中一款就是終端5G晶片巴龍5000。

華為的余承東在產品發布活動現場表示，5G終端晶片巴龍5000，率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

華為還正式對外發布了全球首款5G基站核心晶片華為天罡。

該晶片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。

該晶片可讓基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

對於華為的自研基帶晶片，已經在華為之前發布的數款手機中進行使用。

而在5G時代，華為的5G基帶晶片Balong 5000直接面對的可能就是來自於高通的驍龍X50.

華為聲稱Balong 5000世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G網絡，同時是業界首款支持TDD/FDD全頻段的5G晶片，帶來2倍以上的速率提升，支持華為HiLink協議。

高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面至少目前均弱於Balong 5000。

搭載Balong 5000的商用 CPE 現場測試數據速率穩定在3.2Gbps，覆蓋能力提升40%，體積縮小20%，支持WiFi 6，WiFi 6條件下速率可達4.8Gbps。

Balong 5000有如此優異的性能，甚至多方面超過高通的同類產品，再加上目前高通和蘋果的專利大戰，這場大戰讓雙方都得不到什麼好處。

對於蘋果來說，除了高通的5G基帶外，並沒有其它的選擇，老朋友英特爾在5G基帶方面還未成形，而其它可選的只有三個，聯發科，三星和華為。

這三個廠商的5G基帶實力又以華為最為成熟和強勁。

所以聯發科和三星的5G基帶只是備選，蘋果想要最好的，那就只能選華為。

這並不是滑稽之談，據業內人士電子創新網張國斌的消息，蘋果已經多次接觸華為並磋商提出合作要求。

只是華為並沒有明確給蘋果回復。

說明現在是蘋果有求與華為，而華為正在全面評估這次合作的可能性。

所以蘋果想要使用華為的5G基帶也就順理成章了，加上巴龍5000基帶同樣可以外掛，對於蘋果A系晶片來說，使用起來的調試難度就小了很多。

實際上，如果華為真的和蘋果合作，對於華為來說也是一件好事，因為這就等於間接的通過蘋果進入了美國市場，雙方互惠互利。

而由於和高通「鬧掰」，高通拒絕向蘋果提供基帶晶片，5G版iPhone或推遲到明年才上市。

而新iPhone再遇冷，那麼庫克就真的沒轍了。

因為，蘋果再「高傲」，面對市場的壓力，也不得不求助於華為。

當然，華為曾經明確表示過，麒麟晶片絕不會外賣，那麼巴龍5000最終會不會賣給蘋果，打造一部5G版的iPhone呢？就讓我們拭目以待吧！