聯發科「悲情」 市場遭對手蠶食
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飽受「毛利低下」之苦的台灣聯發科技股份有限公司(以下簡稱「聯發科」),手機晶片市場份額正逐漸被對手蠶食了。
日前,據第一手機界研究院數據顯示,在5月中國暢銷手機TOP
20中,高通晶片占有率持續保持55%左右的份額,而其競爭對手聯發科的市場份額則從2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。
值得注意的是,在第一手機界研究院提供的數據中,在售價超過2000元的中高端手機機型中,華為和蘋果採用自主研發的晶片,其餘手機晶片處理器基本上都採用高通晶片,第一手機界研究院院長孫燕飆認為,聯發科在中高端手機市場上進一步失語。
《中國經營報》記者從聯發科2017股東會獲悉,今年全球智慧型手機整體市場需求偏淡,這是包括聯發科在內的整個供應鏈所面臨的挑戰。
此外,由於產品規划上的問題,聯發科今年有一些市場占有率的流失,其下半年的目標是先穩住毛利率,再逐步奪回市場占有率。
市場遭遇滑鐵盧?
近兩年來,伴隨著手機行業競爭激烈,上游的晶片廠商也因風而起,格局驟變。
一個值得關注的變化是,今年以來,採用高通驍龍晶片的手機越來越多,而採用聯發科Helio系列晶片的機型越來越少,據第一手機界研究院數據顯示,在2017年5月中國暢銷手機TOP 20中,採用高通驍龍晶片的有11款,聯發科
3款,海思3款,蘋果3款。
高通晶片占有率持續保持55%的份額,而聯發科從去年6月的7款滑落至今年5月的3款,市場分額也下滑至15%。
為何2016年風光無限的聯發科今年卻遭遇了滑鐵盧?2016年,聯發科兩大客戶OPPO、vivo在手機行業中異軍突起,分別擠進了全球手機市場第四、第五的寶座。
受此影響,聯發科的全年營收也大幅增長29%,但其卻因毛利率下滑,凈利潤創近4年來新低。
2015年,聯發科的毛利率為43%,到了2016年則下跌至35.6%。
毛利破底的背後,聯發科自身戰略性的失誤也被外界解讀為「哭著數錢」。
一直以來,聯發科在晶片設計商中一直被貼著「中低端」的標籤,以「薄利多銷」保持利潤,國內眾多中低端手機都離不開其處理器。
而高通一直是全球移動晶片市場的霸主,主營中高端手機晶片,聯發科也因推出Helio(中文名曦力)品牌希望樹立其高端晶片形象,從第一代的X10(HelioX10)到現在的X20卻被小米、樂視等品牌用於千元機身上,難以擺脫低價標籤。
在聯發科新推出曦力X30時,又頻頻被曝出上游公司台積電出現產能下滑、10nm工藝良品率不足的消息。
而高通驍龍的新品皆已發售,聯發科錯過了眾多手機終端的訂單。
近段時間,由於專利問題,出貨量占據優勢的OPPO、vivo就因與高通的專利協議將訂單轉向高通。
「此前,中國移動要求2016年10月入庫的手機均需要支持LTE
Cat7技術或以上,而聯發科此前的晶片不符合中國移動的要求,這對於聯發科來說是一部分損失。
」中國手機聯盟秘書長王艷輝直言,聯發科市場份額縮小主要還是由於其自身發展錯誤,由於聯發科晶片設計能力偏弱,基帶能力更迭速度慢,工藝成本比不過高通,產品本身的技術問題導致的,下半年調整過來之後,相信會有所反彈。
高低端夾擊壓力
在激烈的競爭之後,除了蘋果、三星、華為都在加強晶片方面的內製化外,目前全球手機晶片市場已逐漸形成了高通、聯發科、展訊三分天下的格局——高通占據中高端市場,聯發科占據中低端市場,展訊占據低端市場。
值得注意的是,聯發科在高端方面又因專利、成本等問題而飽受詬病,低端方面還遭受到了高通和展訊的蠶食。
聯發科正面臨著「前有勁敵,後有追兵」的壓力。
今年5月,在高端市場占據主要優勢的高通發布了驍龍660和630兩款智慧型手機晶片,目標直指中端機型晶片市場。
業內認為,此次高通公司在中端市場發力,將對以往市場格局造成衝擊。
在低端市場方面,中國大陸的展訊也異軍突起,市場研究公司Counter Point估計,2016年,展訊4G晶片出貨量同比暴漲574%,達到1億片;手機晶片出貨量同比增長13.4%,達到6億片。
另據第一手機界研究院數據顯示,2017年5月中國熱銷千元機TOP
20中,採用聯發科晶片的手機有8款,海思晶片機型手機占2款,展訊晶片機型手機占2款,高通機型晶片占8款。
其中,使用展訊晶片的智慧型手機首次進入上述千元機熱銷榜。
此外,今年5月中旬,高通與聯芯科技聯手進軍中低端晶片市場。
孫艷飆指出,高通此舉是有意識把自己的晶片分為高、中、低端,全面滲透,這對於中低端市場的老大聯發科而言處境不妙。
但王艷輝指出,高通聯合聯芯科技短期內不會對聯發科的低端市場有影響,長期來看,聯發科或受影響。
對於聯發科所處的自身戰略及外界變化壓力,在日前聯發科舉行的年度股東會上,董事長蔡明介坦言,去年聯發科手機晶片缺貨,但今年上半年市場需求偏淡,加上內存和面板漲價,還有本身的產品規劃和執行有小缺失,市場份額有一些流失。
上述聯發科2017股東會披露信息稱,下半年聯發科發布的曦力Helio P系列及4G入門級產品量產,將改善Cat7和Cat4的基帶modem成本,目前已經獲得大陸一線手機廠商採用,目標是下半年內先穩住毛利率,再逐步奪回市場份額。
明年起,聯發科會將新成本架構的基帶推向全產品線,進而改善整體毛利率。
王艷輝直言,對於手機廠商而言,哪家上游晶片廠商的優勢更明確,更優惠些,便會成為第一貨源,對於聯發科而言,需要加強研發能力,找準定位,推出更合適的產品。
面對高通市場份額的持續上升,被擠壓的聯發科也一直在尋找新的業務增長點。
近日,半年沒出新品的聯發科決定向中國大陸手機企業推出16nm Helio P23晶片,支持LTE
Cat7技術。
據稱,其價格低於高通的驍龍450產品,今年年底才能出貨。
據熟悉台灣手機產業鏈的業內人士爆料,聯發科還拉攏中國移動,目前OPPO、vivo均在測試這款晶片,再加上魅族、小米,預計第四季度即可看到相關產品和營收。
此前,由於聯發科業績表現欠佳,原定2017年7月1日上任的蔡力行也提前上任。
蔡力行曾以「大刀闊斧改革」而聞名,為此,聯發科也陷入了裁員風波。
對於此事,蔡力行也回應稱不會進行裁員,目前已招募 400~500名員工,下半年將持續招募。
另據聯發科近期公布的2017年近6個月的運營情況顯示,除了2月份,其餘5個月的營業收入額同比都出現下滑。
其中,5月份營收同比大幅下滑25.2%,營收僅為184.37億新台幣。
不過,聯發科表示,目前其正在布局智能語音助手設備、物聯網、電源管理與ASIC(專用集成電路),這些領域的營收占比達20%~25%,未來還將持續專注發展下一代的新技術。
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