台灣IC設計龍頭營收再減，四季度迎來關鍵一戰

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亞洲手機晶片龍頭聯發科昨（7）日公布7月自結營收跌破190億元，月減幅度超過一成，代表8月和9月平均每月必須回升到200億元以上，才能達成財測低標。

受到智慧型手機客戶拉貨力道不振，加上市占率衰退影響，聯發科原本就對第3季釋出保守看法。

該公司昨日公布7月營收成績單，降到189.69億元，月減13.4%，也比去年同期衰退兩成。

累計聯發科今年前七個月合併營收是1,331.31億元，年減一成。

昨日股價則是持續整理，終場小跌1元、收289元。

據聯發科共同執行長蔡力行於前一次法說會上指出，第3季營收將落在592億元到639億元之間，季增2%至10%，毛利率為35.5%正負1.5個百分點，營業費用率29.5%正負2個百分點。

以聯發科7月營收來看，8月和9月營收平均201.2億元至224.7億元，才能達成財測目標。

據該公司釋出的第3季財測顯示，第3季季每股純益將為2.11元至2.57元，以高標來看，仍為2012年第2季以來單季次低。

聯發科第3季不旺，主要受到中國大陸手機客戶需求平淡，加上智慧型手機產品市占率流失所致，預估本季智慧型手機和平板電腦行動平台出貨量約1.1億至1.2億套，與上季持平。

高通殺入中低端晶片市場 衝擊聯發科

7月31日，聯發科剛剛發布了2017年第二季度財報。

數據顯示，聯發科Q2營收為新台幣580.79億元，同比減少19.9%，凈利潤同比下降66.5%，減至新台幣22.1億元（約合人民幣4.92億元）。

對此，聯發科技的聯合CEO蔡力行解釋稱，面向智慧型手機的半導體在大陸市場份額有所下降。

事實上，聯發科失去的是在中高端市場的份額。

在曾經的手機市場，高端用高通，中低端用聯發科，山寨用國產晶片一度成為行業不成文的規定，但在今天，在這個迅速變化的市場環境中，固有的格局正在被打破，誰都希望「通吃」市場。

但可以看到，上半年國產手機廠商中用聯發科高端晶片的寥寥無幾，大部分採用的都是高通的高端旗艦系列。

近日有消息稱，為了狙擊聯發科，高通已經將八核中端系列的產品直接砍價至10美元以下，創下歷史最低紀錄。

雙方並未對此消息予以確認，但聯發科內部人士對記者表示，目前這個售價並不是官方消息。

事實上，在過去一年多，無論是高端市場，還是中低端市場，高通在晶片領域的動作越來越多，並且越來越大。

在聯發科成立20周年的這天，高通送上了一個不太善意的「大禮」，宣布和大唐等合作進軍中低端手機晶片市場，成立合資公司瓴盛科技。

受此影響，第二季度財報中，聯發科營收和凈利潤出現下滑，其中利潤同比下降六成多。

對於聯發科來說如何守住當前在中低端市場的份額才是當務之急。

不過記者也注意到，聯發科的手機業務比例正在調整。

目前占比約為營收的40%到50%，但在未來將會降低。

聯發科董事長蔡明介曾明確表示，未來1到2年內，包括智能語音助手設備、物聯網、電源管理等成長性的產品營收占比將會超過30%。

四季度迎來關鍵一戰

聯發科第3季不旺，主要受到智慧型手機市場影響大，能否走出低潮，恐怕還是要看OPPO、Vivo和高通（Qualcomm）三大咖的臉色。

智慧型手機市場前五強分別是三星、蘋果、華為、OPPO及Vivo，雖然聯發科去年底已開始出貨給三星，但因為前三者都有自主開發手機晶片，對聯發科來說，今年全年出貨量可望破億台的OPPO和Vivo反而是最重要的客戶。

聯發科下半年主推重新更改數據機設計的曦力「P23」，支援Cat7規格，預定第4季量產，並採用台積電的16納米製程。

因規格符合市場需求，且訂價低於15美元，被內部視為重新搶回OPPO、Vivo等大客戶的殺手級產品。

中國大陸開始傳出聯發科有機會以「P23」重新拿下OPPO、Vivo的新機訂單，藉此重新拉回下滑三季的市占率；不過，高通也積極防禦，正向OPPO、Vivo重談價格和訂單。

蔡力行表示，聯發科今年智慧型手機晶片市占表現確實較弱，中長期策略是改善毛利率與提升市占率；由於聯發科有市占流失的問題，近2至3個月最重要的就是執行，將新產品做好。

聯發科智慧型手機晶片短期將以曦力P系列產品為發展重點，蔡力行說，今年將推出2款P系列產品，還有入門型產品，明年還將再推出2款以上P系列新產品。

除顧及產品功能外，同時兼顧成本結構，品牌客戶導入情況也有改善，蔡力行表示，聯發科今年第4季可開始逐步搶回市占率。

在毛利率表現方面，蔡力行說，未來2到3季毛利率將較第1季的33.5%提升1至2個百分點，中期目標則是重返37%至39%水準。

至於製程技術方面，蔡力行表示，至明年上半年將以12納米製程為主，除12納米製程成熟，且效能改善，希望能發揮12納米的優勢，確保新產品能在最快時間推出給客戶。

不過，聯發科未來產品一定要推進至7納米製程，蔡力行說，預計明年下半年將有7納米產品完成設計定案（tape out）。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第1359期內容，歡迎關注。

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