厲害了,聯發科搞12核CPU,是小米用的821的3倍!

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當廠商都在自研晶片的時候,傳統晶片廠商開始升級自己的晶片,以便搶占更多的市場份額。

近日聯發科亮出必殺招,試驗集成12核的7納米處理器,新的旗艦處理器預計將比之前的10納米晶片更快更節能。

12核處理器,聽起來更像是之前聯發科10核處理器數量上的增長。

實際上,在今天四核處理器(如驍龍821)的功能已經非常強大,聯發科只能選擇數量上的升級以平衡性能和電源效率。

目前手機晶片競爭慘烈,聯發科轉戰10納米工藝,由於10納米晶片的整體成本相比以往提高30%左右,與高通的差距逐步變小,這不僅讓X30的開案數量比前一代X20更少,且終端產品也可能控制在十款以內。

而現在聯發科和台積電正忙於為中國智慧型手機市場打造一款10納米處理器Helio X30。

該晶片組已經開始批量生產,並計劃在2017年第二季度上市。

現在強勢推出12核的7納米處理器勢必將在晶片大戰中繼續翻身。

近年來,高通市場份額從2014年的52%逐漸降至目前的40%左右,聯發科趁勢崛起,占有率提升到23%,穩坐第二把交椅。

不過聯發科自己也有難處,覬覦已久的高端處理器市場貌似牢不可破,與客戶全面簽署授權協議的高通現在加強中低端市場產品線,驍龍系列搶走聯發科不少市場,大約一成左右訂單。

而現在聯發科必須用更加高端的技術來搶占市場。

有分析認為,在規模不夠大的情況下,聯發科X30晶片的毛利率應該只有兩成多,若及早踩煞車,雖會使得高昂研發費用無法回收,但至少不會有過多庫存和拉低毛利率的情況,可儘快止血。

雖然去年聯發科大賺的手機晶片部門因為10納米研發功虧一簣。

雖然到了史上最困難時刻,聯發科依然是最成功的晶片設計公司之一,如何熬過市場低迷期是「交鑰匙」王者的目前的最大挑戰。

10納米工藝門檻雖然金貴,依然只是一個過渡工藝,真正的長周期是7納米,台積電已經宣布最早2018年初就會量產,聯發科需撐過這一年。


目前除了小米、魅族和樂視之外,聯發科還在等待另外兩家中國智慧型手機廠商OPPO和vivo的反應,而後兩家公司預計在2017年的智慧型手機出貨量會達到2.2億。

因此如果能夠獲得OPPO和vivo的支持,對於聯發科來說同樣是一個非常好的消息。

對於2017年手機市場,謝清江表示,聯發科認為中國大陸智慧型手機需求將會繼續放緩,畢竟市場已經比較成熟,但還是會有升級和換機的需求,預計相比2016年會有微幅增長。

希望用12核的7納米處理器再次打開中國市場,與國產晶片、高通晶片展開對決。

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