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七納米晶片處理器明年僅蘋果三星兩家使用，成本太高是主要因素

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在科技發達的現在，智慧型手機的製造也面臨著越來越大的挑戰，雖然手機螢幕越來越大，但內在的處理器等原件卻是追求越來越小，處理器的線寬越來越小，意味著處理器性能越來越強大，耗電越來越低。

近日高通公司發布了驍龍845，但該產品將不會採用7納米工藝製造，而將繼續使用三星電子半導體事業部的10納米工藝。

無獨有偶，全球第二大手機製造商聯發科，也決定在其Helio P處理器中，採用台積電公司的12或16納米工藝，生產時間將是明年上半年。

根據相關的信息，手機晶片製造商遷移到7納米工藝的動力不足，主要是新技術所提供的競爭力比較有限。

採用7納米工藝製造的處理器，可以獲得更低的電耗，但是在處理性能和晶片面積縮小方面，和10納米工藝相差不大。

目前，全球最大的半導體代工廠台積電，也正在優化其最新的7+納米工藝，手機晶片製造商目前也在保持觀望，而不願意在7納米工藝上浪費投資。

高通是全球最大的手機晶片製造商，台積電和三星電子每年也在爭奪高通的代工訂單。

消息人士稱，高通沒有採用台積電最新的7納米工藝，而是繼續使用三星電子的10納米工藝，是因為三星進行了大量的挽留勸說工作，另外，台積電7納米工藝帶來的好處並不多。

作為高端手機廠商的三星電子和蘋果，明年仍然會使用7納米納米處理器，但兩家均為自己生產處理器，而其他手機廠商因為成本問題都仍沿用十納米的工藝技術，所以其實本質上蘋果和三星的手機的耗電和性能方面也會比其他手機好，只是售價也是貴，但目前中國華為可能是除了三星和蘋果外唯一一家有可能採用七納米處理器的，但也只在其高端機型上而已。

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