全球首款移動端AI晶片！華為發布麒麟970，一代神機終誕生

人工智慧是近來最火的風口之一，最近一次浪潮起源於2011年前後深度學習（Deep Learning）引起的大發展。

近年來，人們逐漸認識到計算晶片對人工智慧的重要性，圍繞 AI 任務進行專有加速的晶片越來越多，但無論是 AlphaGo 背後的谷歌 TPU 還是加入了全新 Tensor Core 結構的英偉達 Tesla V100，這些晶片都是微伺服器端進行設計的，但移動端對於機器學習任務加速的SoC還未出現。

華為宣布重大突破

9月2日晚上，在德國柏林舉行的 IFA 2017 展會上，華為消費者業務CEO余承東正式發布了麒麟 970 處理器，他表示，麒麟 970 是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。

眾所周知，在華為發布麒麟 970 處理器之前，手機處理器市場除了高高在上的蘋果A系列晶片外，另外兩個巨頭就是高通驍龍晶片和三星的 Exynos 晶片。

為了擺脫對晶片供應鏈的供貨限制，華為在好幾年前就開始走上自主晶片的道路。

上一代旗艦級別晶片麒麟 960 更是直接對標高通驍龍 820 和三星 Exynos 8890，無論是功耗和性能都不落下風。

前天晚上，華為將再次放出大招，祭出集成了 AI 晶片的麒麟 970，勢要打破三星和高通在高端晶片領域的壟斷，將麒麟晶片推向世界。

晶片規格

• 台積電10納米工藝，約100平方毫米的晶片面積內建有55億晶管體

• ARM的big.LITTLE多核架構，八核心晶片。
  
  其中4個A73大核心（2.4Ghz）+4個A53小核心（1.8Ghz）

• 內置神經網絡單元（NPU），運算能力達1.92TFP 16 OPS

• 內置雙ISP：動態監測功能和相機低光成像增強

• 首次支持HDR10功能，4K下60幀攝影和4K下30幀攝影

• 集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU

• 全球首款配備4.5G（准5G）基帶移動晶片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps

• 支持LPDDR4X內存、UFS2.1快閃記憶體

麒麟 970 晶片採用台積電 10 納米工藝製成，而且在不到 100 平方毫米的狹小體積內集成了55 億個晶管體。

這是什麼概念？

也許數字體現不出麒麟 970 的可怕，但是與之對比的是，目前全球晶片業老霸主驍龍 835 是 31 億顆，蘋果 A10 是 33 億顆。

可見在台積電 10 納米製程工藝的加持下，麒麟 970 的集成度非常高。

無數的電晶體

更高的集成度往往意味著更高的性能和更低的發熱量，只有換裝上台積電10納米工藝的麒麟晶片才有資格跟世界上的頂尖晶片叫板，而麒麟970做到了。

同時麒麟 970 還要高達 12 核心的 GPU 圖形顯示晶片，也許還不能拼得過高通的 Adreno，但是面對當下所有的遊戲和應用場景應該是不成問題。

過去麒麟晶片圖形性能相對較弱的短板應該也會得到改善。

（Mail GPU）

另外不得不提的是，麒麟970具備世上首款准5G網絡基帶，最高支持到LTE Cat.18，行動網路的傳輸速度至少是高通晶片的兩倍。

雖然目前5G網絡還沒有商用，但是麒麟晶片的超高規格則可以展現華為在網絡建設方面的實力。

華為麒麟970的橫空出世，不僅僅是華為自己家的大事，也不僅是中國科技界的大事，更稱得上是世界科技界的一項重大突破。

這顆強大晶片如無意外將會在下個月的華為旗艦手機華為Mate 10上首發，到時候我們就可以切切實實地知道麒麟970的真正實力了。

世上武功，唯快不破。

特別是在高科技方面，誰先占據了先機，誰先成功商業化，誰就將占領更廣闊的市場，立於不敗之地！

世界首個AI晶片，真·智慧型手機

如果說，集成度提高還只是量的提升，還有一個更牛逼的質的飛躍，那就是：麒麟970是全球首款內置神經元網絡單元（NPU）的人工智慧處理器。

手機人工智慧處理器有多牛？歸根結底，人工智慧處理器與一般手機晶片比，就牛在它能夠高效率地支撐深度學習。

深度學習，說白了，就是機器像人腦一樣學習，從數據中自發總結出規律，自動更新優化。

因此，只要有充分的源源不斷的數據養料，人工智慧就會變得越來越聰明。

但這對手機處理器的計算能力要求非常高，屬於暴力計算範疇。

要普通手機處理器做深度學習，就像開著120脈的汽車在山路上跑，分分鐘要掉下懸崖。

這時候，就需要人工智慧伺服器。

人工智慧伺服器有一個龐大的計算矩陣，支持對深度學習至關重要的並行計算能力。

人工智慧處理器的研發，是一場沒有硝煙的戰爭。

全世界的高科技公司，正在攻關。

無論是老硬體巨人英特爾，還是谷歌、Facebook等網際網路巨頭，都在日以繼夜地研究人工智慧處理器。

估計全世界都沒想到，是中國公司華為，第一個拿出了人工智慧處理器的手機晶片。

華為AI晶片有多牛？

之前華為曾經放出預熱視頻為這次的重點智能AI處理器預熱，然而到了發布會我們才發現，原來這塊AI晶片並不是單獨推出，而是集成在麒麟970之中。

在人工智慧的支持下，麒麟970可在特定任務下，比規模類似的CPU快25倍，同時功耗效率降低50倍。

例如在NPU的加成下，拍攝1000張照片僅僅消耗手機0.19%的電量，十分爆炸。

此外，同樣在拍攝場景下，麒麟970的拍攝速度也要比普通CPU快得多。

這都是 NPU 的功勞，通過人工智慧深度學習，將手機的硬體全都統籌在一起，讓手機的運行更加高效。

此外，利用 NPU 還可以實現計算機實時演算，低功耗 AR 等功能，而且都是在手機端就可以實現。

總的來說，NPU 是一顆催化劑，也是一顆強化劑。

NPU 可以讓手機在原有的硬體基礎上大幅度提升性能，還可以讓手機變得更加智能，隨時響應用戶的操作指令。

手機處理器集成 NPU 是大勢所趨，但是華為是第一個實現此宏願的廠商。

華為這個首發搶得非常值得，因為 NPU 給手機帶來的提升或許比手機處理器本身的進步還要明顯。

華為作為先行者也將被歷史銘記。

麒麟發威：驍龍膽怯、三星暗淡

這絕不是吹牛，就目前的規格而言，麒麟970晶片比高通驍龍835和三星Exynos 8895都要厲害一些。

但需要注意的是，競爭依然殘酷。

因為未來的高通驍龍845和三星Exynos 9810將會在明年年初到來，而且性能會更加殘暴。

總的來看，得益於10納米工藝，麒麟970的性能會超過高通驍龍835和三星Exynos 8895一小些。

同時GPU部分的短板也得到補足，麒麟970是一款比較均衡無短板的優秀旗艦晶片。

而麒麟970的NPU，才是真正的制勝關鍵。

曾經，美國的蘋果在中國牛得一發不可收拾，每次發布新款，躺在蘋果門前過夜也要買。

曾經，我們國產手機的核心靈魂——晶片，一直被一家叫高通的美國企業壟斷著。

多年以來，高通一直是手機晶片市場的霸主，地位之高，仿佛魔教教主西方不敗。

曾經，因為沒有自己的晶片，中國每年生產全球77%的手機，但面對美國高通的時候，卻沒有發言權、議價權，不得不向高通低頭支付高昂專利費。

然而，今天這一切正在改變！

9月1日，中國工商總局正式評估對蘋果涉嫌壟斷的舉報，以確定是否啟動正式立案調查！目前已有14家企業加入舉報蘋果的行動。

最近IDC發布最新全球手機報告：第二季度中，華為賣出3850萬台，暴漲20%；蘋果賣出4100萬台，無增長。

而這個數據在2015年時，華為的全球銷量只有蘋果的三分之一。

僅僅兩年，華為不僅在中國將蘋果碾壓，在全世界也正和蘋果旗鼓相當！

打破遏制，中國崛起！

終於，來自中國的華為，一舉超越了白富帥的美國高通蘋果以及韓國三星，拿出了全世界第一款手機的人工智慧處理器！終於，破天荒的逆襲要來了：打破遏制，中國崛起！