「圖樣圖森破」2018年手機行業勾「芯」斗角那些事兒

圖樣圖森破，看破也要說破。

大家好，本期的「圖樣圖森破」和大家一起聊聊今年手機行業里晶片的那些事兒。

晶片早已經成為影響手機性能表現的核心和關鍵，並且在今年中興事件後，從廠商到消費者，大家對SoC晶片的重視程度也達到了空前的高度。

相比於大家比較熟悉的晶片型號，這次想與大家聊聊晶片廠商在2018年的情況與競爭。

手機晶片廠商的分類：

關於手機晶片廠商的分類，其實根據不同的維度可以有多種的分類，不過我更加喜歡以下兩種分類：

A.研發生產一體、單研發

研發生產一體是指這該廠商既能夠做晶片方面的研發設計，又有自己的半導體產線，能夠自行生產晶片，不需要找其他工廠來代工生產，目前手機晶片里就只有三星是研發生產一體的（而PC晶片里Intel也是）。

而其他大家熟知的手機晶片品牌，如高通驍龍、華為麒麟、蘋果、聯發科等均是自己設計研發晶片，然後再讓代工廠生產。

舉個例子，如北京國家鳥巢體育場是由雅克·赫爾佐格、德梅隆、艾未未以及李興剛等共同設計的，不過施工方則為北京城建集團，設計和生產（施工）是分開的。

目前主要的晶片代工廠有台積電、三星、中芯、聯電等等，其中又以台積電和三星在知名度、技術上領先於行業，多代工生產一些中高端或者旗艦級的晶片產品。

B.純自用、對外銷售

目前蘋果的A系列、華為麒麟和三星Exynos系列只提供給自家的手機產品使用（此處忽視了三星給魅族的覺得是供貨），這樣做的優勢是晶片要設計和功能上可以做到好的定製化，不用太考慮通用性的問題，就像蘋果自研的A系列處理器可以與iOS系統結合實現逆天的性能，又如華為麒麟970、980晶片憑藉獨立的NPU晶片，實現了領先的AI表現。

高通和聯發科由於並沒有自家的手機或者其他移動產品，因此他們的晶片產品是對外銷售的。

他們的產品不僅覆蓋了不同價位，並且還結合不同的廠商以及市場需求進行一定的調整，以獲得更好的銷量。

關於上面提升的晶片廠商分類，大家可以看下面的表格來快速記憶。

高端：蘋果繼續碾壓，麒麟逆轉

目前手機晶片領域，蘋果的A系列、高通驍龍800系列和華為麒麟9系列都是自家的高端系列晶片，蘋果A系列晶片只用於自家的iPhone手機，而且性能往往比同年的強得多，這源於A系列晶片只為蘋果自家的iOS系列服務，只需要考慮性能與功耗的問題，而且還有iOS系統神優化的助攻，因此無論是跑分軟體的成績，還是實現的體驗都十分出色。

接下來我們來聊聊安卓陣營的SoC晶片。

我們先從高端旗艦SoC晶片更新的時間來說說，今年高通主力的旗艦晶片驍龍845雖然在去年底已經正式發布，但搭載該晶片的手機在今年二、三月才正式推出，華為麒麟980則是今年八月底發布，十月相應的手機上市，這也是高通和華為往年在旗艦晶片發布的節奏。

這也造成了華為在今年的前9個月裡必須依靠去年的麒麟970與高通驍龍835和845苦苦對抗，而麒麟970實際上是與驍龍835同一代的產品，雖說後來憑藉自家的GPU Turbo技術把其性能提升了一些，但與驍龍845的差距仍然存在且明顯。

拋開GPU、基帶等部分的表現，驍龍845與驍龍835在CPU方面的差別主要是由Kryo 280升級為Kryo385核心（基於ARM Cortex A75修改），生產工藝由10nm LPE升級為10nm LPP。

而今年麒麟980採用的ARM最新的Cortex A76核心（大核部分），生產工藝也用上了7nm，所以麒麟980晶片在跑分成績上超越了今年的高通驍龍845，終於實現了逆轉。

這次麒麟980能夠在性能上領先了驍龍845，除了採用上Cortex A76核心，另外一個關鍵就是生產工藝。

截止驍龍845和麒麟980，高通的中高端及以上晶片主要由三星代工生產，而華為則是台積電。

目前，只有台積電可以將7nm工藝量產，除了麒麟980用上外，蘋果今年的A12也是採用台積電的7nm工藝生產的。

三星的7nm工藝將採用EUV（極紫外光刻）技術，可以稱為是7nm+的技術，雖然比目前台積電上的DUV（深紫外光刻）更先進，但目前ASML的EUV光刻機交貨時間和產量問題，給明星三星7nm晶片的推出時間增添了一些不確定的因素。

也正是因為三星7nm生產工藝未能量產上馬，因此在高通最新發布的明年主力旗艦SoC晶片驍龍855上，高通選擇由台積電7nm工藝代工生產。

考慮到搭載驍龍855的手機起步也要從2019年一季度起才上市，二季度在大規模普及，麒麟980還真的給華為立功了，在7nm這個技術節點比高通起碼要快了一個季度的時間。

考慮到三星在國內主要採用的是驍龍的處理器，因此三星自家的Exynos處理器並未在上面內容中進行討論分析。

中端和入門：高通難獨大

在安卓陣營里，高端是高通與華為兩家相競爭，而中端市場裡顯得熱門得多了。

除了依然有高通和華為外，聯發科在今年相同有可圈可點的表現。

今年高通在中端SoC晶片方面的選擇可多了，首先是2017年大熱的中高端產品驍龍660今年徹底下放到千元價位，成為不少性價比機型的選擇，而為了填補驍龍660留下的空缺，高通今年空降了全新的驍龍700系列晶片，首款產品是驍龍710，從命名上就可以知道其定位是驍龍800系列之下，但又在驍龍600系列之上。

驍龍710加驍龍660的組合基本就是高通今年在中端和中高端市場主力的晶片，所以這裡有必然了解一下他們的特點。

驍龍710與驍龍845有蠻多相似的地方，他們的CPU部分均是基於ARM的Cortex A75和A55研發的（魔改），並且同樣是10nm LPP的工藝生產，區別驍龍845是四個大核加四個小核的架構，而驍龍710則是兩個大核加六個小核的架構，在主頻上也要低不少，當然在GPU、ISP、基帶方面也是理所當然地有所縮水。

至於驍龍636則是基於ARM Cortex A72和A53研發的核心，採用14nm的工藝生產，性能上要明顯遜於驍龍710。

今年高通在驍龍660的基礎上精簡出驍龍636和632兩款用在千元價位的手機。

具體的參數就不多說了，我們可以借他們的安兔兔跑分成績來了解他們的性能表現：驍龍710：17萬+、驍龍660：13萬+、驍龍636：11萬+、驍龍632：10萬左右。

華為將麒麟970下放到一些中端機型上使用，同時也推出了兩款新的中端處理器晶片，一是麒麟710，採用12nm工藝生產，雖然名稱上與驍龍710類似，但跑分只有13萬+，性能接近於驍龍660，作用中端晶片也是十分合適。

另一款是麒麟659，16nm工藝生產，跑分大概是9萬左右，甚至可以說是入門級的定位了。

在中端處理器晶片里，比較有意思是聯發科，二月發布的Helio P60迅速得到了OPPO和vivo的青睞，成為了OPPO R15和vivo X21i上的晶片，也打破了近年高通在這一價位里的壟斷。

得益於Helio P60的綜合成本優勢，讓OPPO R15和vivo X21i在成本定價上更有競爭力。

Helio P60採用的是台積電12nm的生產工藝，由四個Cortex A73大核和四個Cortex A53小核組成，跑分超過了13萬分，與驍龍660處於同一水平，不過其優勢是擁有獨立的APU，在AI人工智慧方面的表現較以往的晶片更出色。

除了Helio P60外，聯發科在近期相繼發布了Helio P70和P90兩款處理器，因為目前並沒有相應的機型在國內上市，所以此處不作具體的討論，但據聞Helio P90可能會用於OPPO、vivo明年的部分主力機型上。

最後：

2018年即將落下帷幕，手機晶片廠商的競爭卻從未停止，不少手機廠商對高通驍龍855早已經是虎視眈眈，為「首發」而努力。

另外，5G也為明年的晶片競爭帶來更多的不穩定因素。

雖然自己對某個品牌或者某個型號的手機晶片有個人的喜愛，但放在整個手機行業里，競爭才是讓大家喜聞樂見的事情。

（圖源網絡）