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天璣1000/麒麟990 5G/驍龍855 plus對比

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聯發科在 5G 晶片領域不鳴則已一鳴驚人，相信已不用筆者多說，大家都知道天璣 1000 這個「響噹噹」的名字，因為其官網號稱「5G 晶片跑分第一」，那麼其實力究竟如何？比起市面上其他兩款 5G 晶片，真的是完虐嗎？一起來看對比。

還是先給大家簡單介紹一下這三款晶片，首先是天璣 1000，聯發科技在 11 月 26 日下午深圳的「MediaTek 5G 豈止領先」發布會上，正式發布了全新的 5G 新晶片品牌「天璣」，同時帶來了首款集成式的 5G SoC——天璣 1000，天璣 1000 採用了 7nm 製程工藝，CPU 方面採用了 4 大核+4 小核架構，包括 4 個 2.6GHz 的 A77 大核心，相較於上一代性能提升 20%，4 個 2.0GHz 的 A55 小核心，GPU 方面為 9 核心的 Mali G77，相較於上一代 G76 性能提升 40%，安兔兔跑分超過了 51 萬+。

至於麒麟 990 5G 版，在 2019 年 9 月 6 日，華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦晶片麒麟 990 系列，包括麒麟 990 和麒麟 990 5G 兩款晶片，麟 990 5G 是華為推出的全球首款旗艦 5G SoC 晶片，是業內最小的 5G 手機晶片方案，面積更小，功耗更低；它可率先支持 NSA/SA 雙架構和 TDD/FDD 全頻段，是業界首個全網通 5G SoC。

而高通麒麟 855 plus 則「更老」，高通於 2019 年 7 月 15 日晚正式宣布推出高通驍龍 855Plus 移動平台，通過命名我們可以得知這是驍龍 855 的升級產品，驍龍 855Plus 將在 855 的基礎上進行提速。

根據官方所述驍龍 855Plus 旨在提供增強的性能並支持數千兆比特 5G、遊戲、AI 和 XR 體驗。

詳細數據對比如下表：

首先來看製程，標題中也說的很清楚了，都是 7nm 沒啥好比的，不出意外的話技術均出自台積電之手。

從 CPU 的核心頻率來看，麒麟 990 5G 的 A76 大核仍然領跑，最高頻率達到了 2.86GHz，而需要注意的是高通的 CPU 都是由 arm 內核魔改而來，Gold 其實就是 arm A76，silver 則是 arm A55，麒麟 990 5G 和高通 855 的內核跑分數據上看，兩者水平應該不相上下，麒麟 990 的 5G 版本單核跑分 777 分，多核則為 3136 分；而驍龍 855 plus 單核跑分 779 分，多核跑分則為 2889 分。

因為天璣 1000 目前還沒有相關的機型面世，故在此沒有內核跑分數據，但是從其安兔兔跑分來看，它的數據目前是最高的，高達 51 萬+。

關於 5G，這三款晶片用的都是自研 5G 基帶，相關參數如下：

M70：最高下載速度 4.7Gbps，最高上傳速度 2.3Gbps，支持雙模（NSA/SA），支持 5G 雙卡雙待，此外該模組還支持 WiFi6，但不支持毫米波。

巴龍 5000：Sub-6GHz 頻段下載速率可達 4.6Gbps，上傳速率 2.5Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達 6.5Gbps，支持雙模（NSA/SA）。

驍龍 X50：目前官網僅有一個數據那就是下載峰值為 5Gbps，支持毫米波，不過是單模，僅支持 NSA。

從 5G 基帶上來看，M70 的參數中沒有提到毫米波支持是比較可惜的，因為其他兩家都有表示支持毫米波連接，筆者認為基帶方面大家都處於模塑階段，因為真正的 5G 並沒有到來，不能這麼早下定論。

關於 AI 性能方面，各家都說自己的 AI 強，筆者也分不清孰強孰弱，並且，目前的應用也就那樣，無非 AI 語音識別、AI 圖像識別、加速運算之類的，對於用戶感知層面並沒有太多的實質性感受，所以也就不再多說。

結語

總體來說，5G 晶片的玩家又多了一個是好事，聯發科也終於擺脫了「中低端晶片製造商」的帽子，躋身旗艦晶片製造商行列，未來手機晶片市場能否再現「三足鼎立」之勢，還得看聯發科怎麼出這手牌。

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