聯發科天璣1000正式發布，最強性能5G晶片，紅米K30全球首發

眾所周知，在移動網際網路時代中國智慧型手機經歷高速發展，目前已經形成多巨頭共存而山寨廠商幾乎集體退場的局面，在SOC領域方面，蘋果A系列、三星獵戶座還有華為海思麒麟處理器等都紛紛發力，占據行業大部分的份額，不過這一次MTK天璣1000正式發布，最強性能5G晶片，這才是聯發科真正水平。

今天下午聯發科發布全新的品牌天璣寓意為北斗七星之一，指引行業前進方向。

在規格方面，天璣1000 CPU部分採用了四顆A77和四顆A55核心，其中A77核心頻率為2.6GHz，A55架構核心2.0GHz，GPU為Mali-G77 MP9，同樣是最新架構，頻率目前沒有公布。

AI當方面，天璣1000採用了APU 3.0方案，擁有兩顆大核，三顆小核和一顆微小核，性能相比APU 2.0提升2.5倍，能效提升40%。

基帶方面，天璣1000是全球第一款支持5G雙載波聚合的5G單晶片，峰值下載速率可達4.7Gbps，峰值上傳速率可達2.5Gbps，而且支持5G雙卡雙待，功耗相比友商產品最多降低40%。

此外，天璣1000支持Wi-Fi 6，最高可達Gbps吞吐速率。

定位方面支持北斗、GPS、伽利略等全球多種方案，號稱定位無斷點，提供最佳無縫定位體驗。

從兔兔拿到的跑分截圖來看，這款SoC相比驍龍855 Plus和麒麟990 5G來說都有著更好的表現，拿下性能第一的桂冠。

結合此前消息，這款SoC採用了最新的A77+G77架構設計，同時整合了5G基帶，在安兔兔V8版本下的成績超過51萬分，子成績方面，CPU超過16萬分，GPU超過19萬分。

值得一提的是，從目前得知的消息來看紅米(Redmi)K30系列將會全球首發天璣1000晶片，這也符合追求極致體驗年輕人一貫的期待，它也助力紅米K30與榮耀V30展開正面槓的硬實力，媲美甚至超越麒麟990(5G)，這可能才是聯發科的真正實力吧！