聯發科借5G東風能打入高端市場？

今年以來已有多款5G智慧型手機上市，但是到目前為止已經開售的基本都還是採用的處理器外掛5G基帶的形式來實現。

相比直接集成5G基帶的5G SoC晶片來說，外掛5G基帶的方案成本、功耗都要更高。

因此，5G SoC晶片也成為了手機晶片廠商發力的重點。

雖然早在今年5月29日，聯發科就率先曝光了自家的5G SoC，但是今年3極度才開始送樣，預計年底才會量產。

此前聯發科總經理陳冠州在接受芯智訊採訪時曾確認，聯發科的5G SoC將會在明年1季度大規模商用。

▲聯發科的5G基帶晶片Helio M70

另外，今年9月初，三星也發布了旗下首款5G SoC處理器Exynos 980，但是其也只是紙面上的發布，要到今年年底才會量產。

隨後，華為雖然也正式發布了自己的5G SoC晶片——麒麟990 5G，但其首發搭載麒麟990 5G處理器的5G版Mate 30系列也要等到11月才會上市。

在今年9月的IFA 2019展會上，高通也已宣布推出7nm工藝的驍龍7xx系列5G SoC處理器，但是量產時間可能最快也要等到年底。

而驍龍8xx系列的5G SoC的將更晚。

總的來說，從商用時間上來看，華為麒麟990 5G將占有一定的優勢。

不過，在明年的5G大規模商用階段，先發後至的聯發科的5G SoC或將脫穎而出。

借5G東風，聯發科欲再戰高端市場？

對於此前多次衝擊高端市場失利的聯發科來說，此次對於5G SoC可謂是投入了重注。

眾所周知，聯發科一向來都基本不會去搶ARM最新的CPU、GPU內核的首發，也很少第一時間去採用最新的製程工藝，就連基帶的升級也是夠用就好，走的也主要是「穩紮穩打」的路線。

唯一一次投入重注，首發採用當時最新10nm工藝的Helio X30卻遭遇了失敗。

這也給當時的聯發科造成了不小的打擊。

時隔兩年多，聯發科此番欲借5G東風，推出全新5G SoC再戰高端市場。

今年5月底，聯發科攜手ARM宣布將首發基於ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali G77 GPU的5G SoC產品，基於7nm工藝，同時還集成了聯發科的APU 3.0人工智慧內核。

聯發科將其稱之為最佳性能和最低功耗的5G SoC。

此外，聯發科的這款5G SoC還支持4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，並且支持5G SA / NSA組網架構，支持Sub-6GHz頻段，並且還向下兼容2G到4G網絡，採用了動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將數據機電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

從聯發科公布的數據不難看出，這款5G SoC將是一款針對高端市場的產品。

那麼其性能到底如何呢？

聯發科5G SoC跑分曝光

近日國外Geekbench跑分數據中出現了疑似聯發科5G SoC晶片的跑分成績。

根據Geekbench給出的得分顯示，聯發科5G SoC的單核成績為3447分，多核則高達12151分。

那麼，聯發科5G SoC的這個測試成績，大概是個什麼水平呢？我們將其與此前麒麟990、驍龍855 Plus的Geekbench跑分成績相比較（如下圖），不難看到，聯發科5G SoC的單核成績已經與驍龍855 Plus相近，與麒麟990相比仍有小幅的差距。

但是在多核成績上，聯發科5G SoC的得分均超過了麒麟990和驍龍855 Plus。

值得一提的是，聯發科5G SoC是基於台積電7nm工藝，而麒麟990則是基於台積電最新的7nm+ EUV工藝。

根據之前台積電公布的數據顯示，與之前的7nm工藝相比，7nm＋ EUV工藝，性能可提升10%，能效可提升15%。

所以，如果去除掉製程工藝對性能10%的影響，聯發科5G SoC在單核性能上將與麒麟990 5G相近，在多核性能上將更具優勢。

已達旗艦水準

總的來說，從曝光的跑分可以看出，聯發科5G SoC在CPU性能上確實是達到了旗艦級的水準。

而這也得益於ARM最新的Cortex-A77內核的加持。

根據ARM官方的數據顯示，在同樣的7nm製程、3GHz主頻下，在SPECint 2006測試（移動設備中最典型的基準測試）下Cortex-A77在性能上將會比Cortex-76提升20%。

不過，即便考慮製程工藝的影響，聯發科5G SoC單核得分仍然是弱於Cortex-A76內核的麒麟990，由此不難猜測，聯發科對於其大核的主頻進行了限制。

此前余承東的說法，在7nm+ EUV製程下，採用Cortex-A77功耗還是太高，會對電池壽命及設備續航產生負面影響，這也是麒麟990系列沒有採用Cortex-A77內核的原因。

而聯發科的5G SoC在7nm工藝下自然需要更加注意對功耗的控制。

在GPU性能方面一直是聯發科相對薄弱的環節，此次ARM最新的Mali G77 GPU的加入，將有望大幅提升聯發科5G SoC的GPU性能。

ARM公布的數據顯示，Mali-G77 GPU相比上一代的Mali G76，性能提升了40%、效能提升了30%，性能密度提升了30%，機器性能提升了60%。

在拍照性能方面，最新的信息顯示，其最高可支持8000萬像素單攝或者4800萬、2000萬、1200萬這樣的多攝模組，同時還支持4K 60fps視頻錄製。

在AI內核方面，我們可以看到，目前的旗艦級處理器大都開始加入了AI內核，比如前面提到的麒麟980 5G、三星Exynos 980都集成了NPU內核，而聯發科5G SoC也集成了其最新的APU 3.0。

最後，在5G網絡傳輸速率方面，在Sub-6GHz頻段，聯發科5G SoC所集成的5G基帶晶片——Helio M70的下行峰值速率就達到了4.7Gbps，上行峰速率也達到了2.5Gbps，相比麒麟990 5G和三星Exynos 980均具有一定優勢。

（而麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下的峰值下載速率微2.3Gbps，上行峰值速率為1.25Gbps。

疊加LTE後，下行峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。

三星Exynos980集成的Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高下載速率為2Gbps。

）

另外，聯發科Helio M70在設計之初就選擇了同時支持SA和NSA組網，而目前的5G基帶晶片當中，只有華為的巴龍5000、聯發科Helio M70和展銳春藤510支持。

在即將年底量產或商用的5G SoC當中，也只有華為的麒麟990 5G和聯發科的5G SoC支持。

而在目前國內已經明確將大量發展5G SA獨立組網的背景下，華為及聯發科無疑將率先受益。

最新的消息顯示，聯發科的5G基帶晶片及5G SoC晶片已經獲得了小米、vivo、OPPO等國產手機廠商的青睞。

此外，不久前還有傳聞稱，華為將會在2020年正式採購聯發科的5G基帶晶片。

對於明年即將到來的5G手機大規模商用浪潮，聯發科也是信心十足。

根據業內的爆料顯示，聯發科明年規劃的5G晶片銷量高達6000萬，不僅出貨量遠超外界預期，而且5G晶片的價格也也會大幅改善聯發科的財務情況。

因為5G晶片售價高達50美元，相比聯發科現在的4G晶片均價10-12美元上漲了3-4倍，利潤率大幅增加。