高通華為5G正酣，聯發科憋出的「大招」如此！

【PConline 雜談】5G來臨之前，手機市場仿佛經歷了一場寒冬。

倒下的不止是美圖等小眾廠商，就連金立也在2018年的最後一個月正式宣布破產。

連同一起被波及的，還有它們那位在主流市場被邊緣化的朋友，聯發科。

這位昔日曾與高通、英特爾鼎足而立的晶片巨頭，如今日子卻越發不好過。

12月10日，聯發科技股份有限公司2018年十一月份營收報告指出：其11月營收同比銳減9.98%，與10月份環比減少10.40%，數據創9個月以來的新低。

聯發科能不能在手機市場熬過這個冬天，以後聯發科手機是否還會繼續在市場現身，無論是用戶還是科技媒體，都在新聞的蛛絲馬跡中尋找答案。

始料未及的降溫

近年來聯發科在手機晶片市場一直不是那麼好過，但終究還是被許多小廠支撐到了現在，然而降溫潮來臨，小廠紛紛倒閉，聯發科已經深陷泥沼當中。

數據：Strategy Analytics

今年7月，市場諮詢機構Strategy Analytics發布了研究報告《2018年Q1基帶晶片市場份額追蹤》，聯發科在該市場被三星LSI所超越，以13%份位居第三，其基帶晶片出貨量連續四個季度均呈現兩位數下滑。

除了基帶晶片市場，聯發科晶片在今年智慧型手機市場上已經呈現被邊緣化的趨勢。

在年初發布的OPPO R15身上，主流中端市場依舊擁有聯發科的身影，而在5月份高通正式公布驍龍710之後，高通驍龍處理器開始逐漸蠶食著聯發科的市場。

千元出頭的價位可以入手一台全新的驍龍660手機，對聯發科的打擊是巨大的。

聯發科一直使用田忌賽馬的戰術與別家的處理器周旋，用旗艦對標中端，中端對標低端，從而憑藉更低的價格獲取市場。

當驍龍660還占據2000元以上檔位時，千元檔的驍龍400系列難以成為聯發科P系列處理器的對手。

而在百元等級的價位，更有入門市場長青的MT6750處理器，從2016年一直用到2018年，直到驍龍450的推出，聯發科在低端市場感到了威脅。

當驍龍660的地位在今年年末被驍龍710取代，聯發科的P60從錯位競爭，到與驍龍660在千元價位正面交鋒，無論從硬體實力還是用戶認可度來看，聯發科都是必輸無疑的。

這點在後續的機型中得到佐證：在OPPO和vivo相機推出的兩款「爆款千元機」K1和Z3中，均採用了驍龍處理器。

聯發科處理器有多不受消費者待見？手機廠家的產品描述已經給了我們尷尬的答案：搭載聯發科旗艦處理器X30的美圖V6僅僅將其描述為「強勁性能，十核處理器」，而在美圖T9被單獨做成賣點的「首次採用高通驍龍處理器」，竟然只是高通驍龍660。

通過「山寨」發家的聯發科，時至今日都沒有擺脫「山寨」的印象，無論在廠商一邊，還是消費者一邊。

這種不加掩飾的差別對待，聯發科就像啞巴吃黃連，畢竟，手機晶片還是重要的收入來源，就這樣默默地賣著「十核心」處理器，聯發科在手機市場還是成功「苟」到了現在。

當聯發科Helio P40/P70發布的時候，很多人認為2018年將是聯發科「翻身」的一年，然而2018年剩下的日子已經屈指可數，聯發科卻還是一條「鹹魚」。

數據來自Google財經

市場仿佛已經預知了聯發科Helio P70的命運，10月24日，P70處理器發布，10月26日，聯發科股價直接跌穿年內最低點，創2016年以來股價的新低。

至少在國產機型當中，聯發科負面形象依舊影響著廠商的選擇。

那款宣稱對標驍龍710的Helio P70，就直接無緣國內市場，由印度的Realme U1作為首發，售價約1180元。

就這樣，曾經對高端手機雄心勃勃的聯發科，再次被打回低端市場。

失去了金立美圖，聯發科在國內市場真的快沒什麼朋友了。

憑藉高通驍龍660在中低端市場「默秒全」的實力，聯發科中低端市場份額不斷被壓縮，國內市場驟然降溫之下，眼看就要繼續「鹹魚」下去的聯發科在年末祭出了兩款利器。

5G時代，用AI翻身

12月6日，廣州，中國移動全球合作夥伴大會，聯發科技5G多模整合基帶晶片 Helio M70正式首秀。

一星期後，12月13日，聯發科又在深圳發布了Helio P90晶片，並主打AI功能。

發現自己身陷囹圄的聯發科，時隔8個月終於再發晶片，然而大家沒有等來X系列，而是一塊基帶晶片，和一塊12nm製程的P系列處理器。

仿佛進入4G時代開始，聯發科與對手總是慢了半拍。

聯發科Helio P90依舊繼承P系列的名號，意味著它是又一款定位中端的晶片，在明年才正式出貨的P90，依舊採用12nm製程，雖說這是當下中端的主流，但7nm製程的旗艦晶片已經司空見慣，明年更多廠商將在中端布局7nm的處理器，聯發科很可能面臨和從前那樣28nm晶片和14nm晶片對標的情況。

落後的不僅是製程，聯發科Helio P90採用雙核A75+六核A55架構，而已經在售的中端晶片驍龍675卻早採用了11nm製程的雙核A76+六核A55架構，相比A75，A76大核架構能力更強。

從現有的跑分數據看，聯發科Helio P90性能基本和驍龍675持平，更不用說和現在2000元檔位以下已經選擇豐富的驍龍710機型，以及即將到來的7nm中端級別晶片了。

你說Helio P90的AI性能很強？誠然，但AI晶片不能讓你的遊戲變得流暢，也不能讓電池明顯地變得堪用，聯發科深知不能和對手比拼「硬實力」，只好用AI拔高產品，於是有了我們看到的那些AI應用展示。

然而，AI美體、AI摳圖，真的是用戶必須使用的「痛點」嗎？顯然不是。

AI功能雖然足夠便利，但對於一般手機用戶來說，需要用到AI功能的情況並不普遍，對於第三方的應用開發者，單獨為一款晶片開發調用AI性能的程序更不現實，日常使用的時候，依舊會是GPU性能和CPU性能提供體驗上的區別。

更何況5G時代高帶寬低延時的特性，使得高強度的神經網絡運算可以放在雲端運行，再把可能提高功耗的AI晶片塞進手機可能適得其反，何況是Helio P90的雙核「APU」。

說到底，聯發科的「AI」就像智能機初期的「十核」，目標都是只看參數和熱點的小白消費者。

還記得「一核有難，九核圍觀」嗎？

試想一年之後的准5G時代，還有多少人接受一款僅支持LTE Cat.12聯發科Helio P90手機，更不用說其在製程和架構上的全面落後。

在驍龍710機型之前，P90的AI晶片能打動多少消費者的購買慾望還是未知數。

可以預見的是，Helio P90的定位只能更低，日漸失去的市場認可度雙重打擊，聯發科想在中端市場分一杯羹已經很難。

回頭再看看那塊5G基帶。

拍攝:GadgetMatch

聯發科Helio M70的一大亮點，在於其支持5G多模整合，意味著在同一塊晶片實現2G網絡到5G網絡的兼容。

不過別以為聯發科就能上演一出「翻身農企把歌唱」了，當我們深入了解這枚晶片，就會發現它並沒有宣傳中那麼厲害。

Helio M70雖說是首款5G多模基帶，但它僅僅是一塊獨立的基帶晶片，而非整合在SoC當中。

目前5G手機多採用SoC內置4G基帶+外掛5G基帶的做法，而聯發科Helio M70說白了就是把SoC內置的基帶到了外掛基帶當中，本質上還是外掛實現5G。

聯發科總經理陳冠州表示：2020年下半年量產5G晶片。

而它的對手高通、英特爾則分別給出了2019年上半年、2019年底的5G設備時間表，顯然聯發科在5G的進度明顯已經落後於對手。

5G黎明，聯發科路在何方

聯發科經歷過功能機向智能機轉型的陣痛，也經歷過3G向4G時代的飛躍，曾經背負著撼動中高端處理器霸主地位的聯發科處理器如今只能靠著過時的製程架構、噱頭式的AI功能，來搶奪本應該屬於它的中低端手機訂單。

就連美圖手機都不用聯發科了

如今看來，新的Helio P90晶片能夠挑戰中端晶片市場的可能性並不大，而X系列處理器更是在無限期擱淺當中。

拋去AI和5G，聯發科還有什麼殺手鐧來讓消費者感到眼前一亮，對聯發科來說是需要迫切解決的問題。

聯發科曾經紅火一時的LoT晶片領域，隨著共享單車等「共享經濟」事物開始進入大型退潮期，其需求量也開始變得岌岌可危。

如今聯發科的股價已經回到了2008年股災後的低點徘徊，向上走還是向下走，除了改變現狀，聯發科已經無路可選。

距離5G的正式商用還有不到一年的時間，聯發科需要做的就是趕在5G商用來臨之際，搶先推出與同行相比足夠先進的晶片，而不是回望自己曾經的「山寨」發家史，企圖通過低質低價取勝。

只有足夠強大的產品，才能延續如今各家晶片廠商良性競爭的局面，畢竟一家獨大，誰也不想看到。

5G時代意味著又一次行業洗牌的到來，眼下的聯發科既面臨著危機，也有了在變革中抓住希望的機遇。

路怎麼走，答案或許就在聯發科自己手上。