5G晶片市場如火如荼 | 基帶晶片市場爭奪戰激烈上演

伴隨著5G技術的發展，全球即將步入一個數據大爆炸的時代，這將是一場歷史性的變革，對網絡架構來說，這意味的是一個顛覆性的轉變。

5G技術的飛速發展，在很大程度上，推動了通信、電子元器件、晶片、終端應用等全產業鏈的升級。

5G晶片競速賽，行業或將迎來洗牌時刻

面對即將到來的5G時代，5G晶片作為終端設備或者基站的核心元器件，顯得尤為重要。

尤其是在中興禁售風波後，晶片開始觸動更多國人的神經。

最為大家熟知的可能是5G基帶晶片，畢竟每一台終端設備想要實現通信都離不開它，5G時代，基帶晶片甚至可能成為僅次於CPU/GPU之外的關鍵晶片模塊。

在4G時代，高通可謂「獨步武林」，常年霸占基帶晶片市場50%以上份額，並手握大把移動通信專利，以此謀取高昂的「高通稅」。

市場份額處於第二陣營的是聯發科技與三星LSI，並且三星LSI超過聯發科技成為行業第二，占14%市場份額，聯發科技則占市場13%市場份額。

並且這三個玩家占據基帶晶片市場近80%市場份額。

華為海思、英特爾、UNISOC（展訊和RDA）等市場份額相對較少。

隨著5G越來越臨近，5G基帶晶片也成了兵家必爭之地。

為了率先搶占市場或者宣示霸主地位，高通在2017年就推出5G基帶晶片驍龍X50，以此搶跑市場。

而在MWC2019前夕，高通又推出一款5G多模基帶晶片驍龍X55。

這顆晶片採用更先進的7nm工藝，向下可兼容4G到2G網絡，同時支持NSA和SA網絡部署，可達到理論上的7G下載速度和3G上傳速度，相比上一代驍龍X55在性能與兼容性更強。

另一位晶片巨頭英特爾顯然眼紅高通在通訊領域的地位，在5G數據機上也展現出猛攻之勢。

2017年11月，英特爾緊隨高通拋出5G晶片路線圖，公布了5G多模數據機——XMM 8000系列，可應用在包括PC、手機、汽車等各類設備的5G網絡連接。

英特爾預計這顆晶片將在2019年用於商用終端設備。

作為兩大終端廠商，華為、三星也不甘示弱。

華為在2018年1月推出5G多模基帶晶片巴龍5000，同樣支持多種網絡，以及NSA和SA組網方式，並應用在華為剛剛發布的5G摺疊屏手機Mate X與5G CPE（一種新型的無線終端接入設備）中。

三星也在去年8月推出一顆基於10nm工藝的5G基帶晶片Exynos 5100，疑似用在剛剛發布的Galaxy S10 5G版本中。

此外，作為曾經占據基帶晶片行業第二的聯發科技，近年開始落後與三星，5G也成為其把握基於實現彎道超車的關鍵。

本屆MWC上，聯發科重點展示了5G基帶晶片Helio M70，支持2G到5G多種網絡模式，與NSA和SA組網架構，預計將於2019年下半年出貨。

可以看到，在5G商用前夜，各家爭奪對壘之態，高通能否守住頭把交椅，英特爾、聯發科等玩家能否借5G逆襲，全在此一役。

而5G基帶晶片只是晶片玩家對5G晶片、核心元器件爭奪的一個縮影。

第二梯隊瞄準中低端市場

5G時代最吸引人們視線的，最能秀肌肉的無疑是手機廠商們發布的旗艦機型，但真正帶來銷量和利潤的，卻是中低端機型。

根據中國信息通信研究院的調查數據，以2018年上半年為例，在銷量上，2018年上半年中低端機型出貨量占比達66.7%，而高端機型出貨量比例只有33.3%。

在中低端的市場，聯發科和紫光展銳不容忽視，此前，聯發科發布了集成5G基帶的移動平台，雖然該5G晶片還未露面，不過聯發科表示，首批搭載該5G晶片的終端最快將在2020年第一季度問世。

業內預計，華為、vivo、OPPO等手機品牌的中低端機型有望搭載該5G晶片。

高通也曾在公開場合承諾，將把搭載高端數據機的5G手機帶給大眾市場，並稱明年上市的中價位手機也將搭載其晶片，以規模化加速5G在2020年的全球商用進程。

同樣，三星發布的Exynos 980晶片也是瞄準中檔市場，目前看來，高通已經準備好從中端晶片到高端晶片都採用集成5G。

而華為則略顯不足，當下只有麒麟990一款高端的5G晶片。

手機廠商的選擇

據高通透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上採用全新驍龍7系5G集成式移動平台。

可見，進入5G時代後，高通至今仍在中低端價位市場上保有強大控制力。

根據最新消息，三星將購買聯發科的5G晶片，主打中低端市場，最早明年上半年就會出現兩千元左右的三星5G手機。

除了三星，華為也準備購買聯發科5G晶片，目前華為還沒有將5G基帶集成在中端晶片中。

為了在5G中低端市場中獲得一定份額，業內預計，華為將會使用聯發科晶片。

從5G晶片的站隊來看，明年的高端機型間將是高通和華為之爭，而中低端機型，將會成為聯發科與高通的主要戰場。