高通驍龍8150已經完成設計,四季度將大規模量產,最快一季度面市
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在移動網際網路時代,高通一直是手機行業的重要玩家——畢竟高通手裡面有大量的通信專利以及是極其重要的手機晶片設計廠商。
今天,根據台灣媒體的消息,高通已經完成了年度旗艦處理器高通驍龍8150的設計。
與之前一直由三星代工不同,今年由於三星7nm工藝的進度比較緩慢,高通這次代工將由台積電負責,採用台積電最新的7nm工藝,四季度將量產。
預計最快在明年一季度會有搭載驍龍8150的旗艦手機上市。
由於上市時間在明年的一季度,在此期間接近半年的時間裡,華為的麒麟980可能是安卓陣營裡面最強的手機晶片,而採用此晶片的華為mate20系列,榮耀magic2和預計的榮耀v系列,將是在這一段時間裡面性能最強的手機。
華為手機在品牌和手機性能上都領先,對於小米等廠商來說,壓力非常大。
目前驍龍8150的核心參數還未對外公布過,CPU方面預計是華為一樣採用ARM的A76,而GPU方面,根據高通兩年一換核心的做法,今年的GPU依然是Adreno6xx系列,預計將較驍龍845的Adreno630在頻率上有一定的提升。
唯一令人擔心的,在845已經出現功耗上升比較明顯的情況,在華為麒麟980強大的壓力下,高通是否會採用比較激進的調度策略,導致新一代處理器的功耗翻車。
驍龍8150最大的改變是:繼蘋果和華為後,第三家引入類神經網絡運算單元(NPU)。
不過,如果高通再不引入,高通就落後;今年蘋果的A12的神經網絡單元達到了驚人的8核,運算能力達到5TFLOPS;而華為在麒麟980上也將去年的單核NPU升級到雙核NPU。
除此以外,比較確定的是,驍龍8150並不是原生支持5G,集成的基帶是SDX24,下載達到了cat20,但也較華為的麒麟980的cat21要慢。
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不過這些都是浮雲,國內都沒這麼快的速度。
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如果要上5G就要外掛X50基帶。
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