恍然大悟:原來華為手機才是真5G?
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綜合比較熱門的媒體事件來看,最早拿「5G概念」用來宣傳的,應該是雷軍在發布小米MIX 3手機時,發布會上提及「未來將會有5G版小米MIX 3手機。
」現在,距2018年10月25日小米MIX
3手機發布已經過去3個多月了。
然後,聯想Z5 Pro GT
5G版同樣被常程用來宣傳,自稱聯想全球首發5G手機。
在大家以為聯想打破「高通驍龍新旗艦三星全球首發、小米中國首發」的常規時,美國高通公司發動態點名認證小米手機才是全球首款5G手機。
當時,業內人士卻回過神兒:小米手機與聯想手機在爭搶5G手機首發,而擁有三分之一5G標準制定權的華為,竟然沒有放出關於5G手機的消息?難道華為兼顧「立標準、做品牌、產終端」全流程,還做不出一款5G手機?
恍然大悟:原來華為手機才是真5G?
手機銷量全球排名前三中,蘋果iPhone已經放棄採用高通基帶晶片產品,而英特爾為iPhone研發的5G基帶先不提性能,單是研發成功進行量產應用也要等到2020年;三星手機掌控全產業鏈,但自己在專利項上完全沒優勢。
再看一下國內手機品牌廠商:除華為手機外,包括小米、聯想、OPPO、vivo等在內,都依靠美國高通提供的處理器與基帶晶片。
同樣的,除華為手機外,幾乎所有國內手機品牌的命脈,都掌握在美國高通公司的掌心之中。
前段時間,美國高通公司終於發布了驍龍855處理器。
同樣採用與蘋果華為一樣的台積電7nm製程工藝,而且GPU渲染性能僅次於蘋果A系處理器。
加上高通宣布驍龍855支持5G,也終於讓眾多手機品牌廠商鬆了一口氣。
美國高通發布驍龍855處理器後,眾品牌廠商反而集體沉默了?然後轉身去宣傳可摺疊顯示屏概念機?——這時候反而輪到華為宣布:將於2月24日發布5G版摺疊屏手機。
而且是商用手機,非概念、非限量版。
仔細分析一下,就會恍然大悟:原來華為手機才是真5G?(基本先了解一下:一流企業立標準,二流企業做品牌,三流企業賣產品。
國內大部分手機廠商都在做品牌,立標準、做品牌,產終端的華為,則屬於全球唯一)
當前,華為與高通的5G標準制定話語權之爭,想必大家都了解過了,畢竟都已經升級到中國與美國的博弈。
經過上一輪的5G投票,華為獲得了三分之一標準制定的話語權,儘管技術更全面,但投票上顯然是沒有占到上風。
儘管高通稱驍龍855處理器支持5G,但驍龍855內部集成X24基帶,其實是一款4G晶片。
真正要實現支持5G,還需單獨外掛X50基帶5G晶片。
這不是最重要的,畢竟初期5G功耗及發熱量極大,一時半會兒搞集成有些難度。
甚至於,蘋果A系處理器從iPhone 4時代開始,就一直是採用外掛基帶晶片的方式實現網絡支持。
就連華為即將發布的麒麟990處理器,說不定也要靠外掛才能支持5G。
當然,華為已經發布了一款巴龍5000基帶5G晶片。
華為5G多模終端基帶巴龍5000(Balong5000):
2019年1月24日正式發布,號稱擁有六項世界第一:單晶片即支持多模2G、3G、4G、5G;同時支持NSA非獨立、SA獨立組網模式;支持NRTDD、FDD全頻譜;支持6GHz以下100MHz雙載波聚合寬頻;支持3GPP R14 V2X 車聯網標準協議;目前5G峰值下載速率6GHz以下200MHz4.6Gbps;支持毫米波800MHz6.5Gbps(4GLTE可體驗速率的10倍)
那麼,美國高通X50基帶與華為巴龍5000基帶,又有什麼區別?
——說實話,區別大了去了。
首先,高通X50基帶晶片僅支持5G;而華為巴龍5000支持2G、3G、4G、5G。
其次,高通X50基帶僅支持NSA組網;而華為巴龍5000支持SA/NSA兩種組網。
先不提巴龍5000在性能上對高通X50基帶的碾壓。
僅是單模多模與組網模式的差異,就已經是天壤之別的區別了。
高通X50基帶僅支持的NSA非獨立組網,基本是歐美地區運營商採用。
在4G基礎上升級支持5G,成本小。
而中國三大運營商採用的,幾乎都是SA獨立組網模式,也就是單獨建網支持5G,成本大,但穩定性極高。
那麼,尷尬的事情來了:不支持國內SA獨立組網模式的高通X50基帶,採用這款晶片的手機在國內怎麼用5G網?
恍然大悟:原來華為手機才是真5G?余承東發布巴龍5000基帶晶片時,就已經透露巴龍5000不止是可以用到手機上,更多的聯網終端都可以搭載巴龍5000支持5G網絡。
支持2G、3G、4G、5G,以及SA/NSA雙組網模式。
原來如此:華為手機才是真正的5G?
巴龍5000基帶晶片,同時支持SA/NSA雙組網,以及多頻段多模多制式。
搭載巴龍5000基帶晶片的設備,幾乎可以說是暢行全球5G網絡。
所以說,華為手機才是真正的5G?難怪眾多手機品牌廠商不再喊5G名號,原來如此!
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