引領5G時代，華為首款5G晶片亮相，MWC還將有5G摺疊屏手機

2019年1月24日華為在北京召開5G發布會暨MWC2019預溝通會，正式面向全球發布了首款商用5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

此次，華為突破限制，發布首款專門針對5G的高級晶片，這不但為晶片國產化做出了巨大貢獻，也給整個行業再一次帶來了為之振奮的信心。

同時，華為消費者業務CEO余承東還宣布：MWC2019，華為將發布5G摺疊屏手機。

眾所周知，目前各大晶片廠商已經發布的5G晶片，比如高通驍龍X50、英特爾XMM8060、三星Exynos Modem 5100、聯發科Helio M70都是5G單模晶片，所以要想在支持5G網絡的同時，實現對於4G/3G/2G網絡的兼容，它們必須要與原有的4G基帶組合來使用。

而這無疑將極大的提升成本。

相比之下，此次發布的巴龍5000則是一款多模5G晶片，它在單晶片上實現了對於獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）模式在內的5G新空口（NR）標準的支持，同時還可支持4G/3G/2G網絡的接入技術。

體積小、集成度高

巴龍5000多模單晶片的設計不僅避免了單模5G晶片所面臨的設計複雜度高，電源管理與設備外型調整等問題，而且在功耗、尺寸和擴展性方面都帶來了明顯的改進。

另外成本也相較5G晶片 4G晶片組合使用的方案大大降低。

同時，Balong 5000還擁有體積小、集成度高等優勢，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗，是巴龍系列晶片的又一次自我飛躍。

另外值得一提的是，巴龍5000還加入了對於R14標準的V2X技術的支持，這也使得巴龍5000成為了全球首款支持V2X的5G晶片。

據了解，其首款搭載Balong 5000的5G商用終端華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，為其提供高質量的寬頻接入。

使用Wi-Fi 6新技術的華為5G CPE Pro，速率高達4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink協議的5G CPE，引領智能家居進入5G時代。

總結，隨著此次5G多模晶片Balong 5000以及華為5G CPE Pro的發布，也標誌著華為5G終端真正走向規模商用的開始。

余承東還在發布會上透露，2018年華為智慧型手機出貨量2.06億部，消費者業務部門去年銷售520億美金，成為華為營收最大業務部門，並將在MWC期間發布全球首台5G摺疊屏商用智慧型手機。

從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。