華為海思新推16納米Kirin 930, 超前高通、聯發科

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手機大廠華為與旗下IC設計廠海思28日宣布,推出新一代Kirin 930應用處理器,將搭載在即將推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智能型手機。

Kirin 930是全球首款採用台積電16納米鰭式場效電晶體(FinFET)製程量產的八核心應用處理器,推出進度已超前高通、聯發科。

Kirin930全球首顆16納米

去年華為在智能型手機市場出貨強勁,根據集邦科技統計,去年已擠身全球第5大智能型手機廠,年度出貨量逼近7,000萬支。

華為近年來追隨蘋果腳步,自行開發客制化應用處理器,包括推出Kirin 910晶片並應用在自家Ascend P7手機中,去年推出的Kirin 920及Kiron 925晶片則被自家手機Honor 6、Acend Mate 7採用。

華為新一代Kirin 930八核心處理器,搭載四顆Cortex-A53核心,以及經過海思重新優化過的四顆Cortex-A53e核心。

然而值得注意之處,在Kirin 930是全球首顆採用台積電16納米FinFET製程量產的應用處理器,並將搭載在日前已發表全新MediaPad X2平板,及4月將推出旗艦級Ascend P8智能型手機上。

華為超前高通及聯發科

高通今年高階手機晶片Snapdragon 820採用三星14納米製程生產,預計下半年才會量產出貨,而聯發科今年主力放在20納米製程微縮,首款20納米晶片要等到下半年才會推出。

也就是說,海思Kirin 930將是全球第一顆採用FinFET製程的應用處理器,進度明顯超前高通及聯發科。

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