華為新旗艦晶片麒麟970已量產 4000萬規模

近日，不斷開始有關於華為海思麒麟新一代移動旗艦晶片的消息傳出，尤其是麒麟 970 的工藝製程和量產時間，以及對應的第一款新機。

目前最新的消息稱，麒麟 970 已經開始小規模量產了，而最初訂單規劃的出貨量高達 4000 萬，因此華為將成為台積電的前五大客戶，給高通和聯發科造成巨大壓力。

其實關於供應鏈前段時間提供的消息，基本上可以歸納為一下幾個方面。

- 麒麟 970 基於台積電 10nm FinFET 工藝製程打造，與蘋果交給台積電生產的 A11 處理器為同一工藝；

- 預計麒麟 970 的 CPU 將採用八核心設計，由 4 個 Cortex-A73 大核和 4 個 Cortex-A53 小核組成，最高主頻達到2.8GHz；

- GPU 為 12 核心，可能是 Heimdallr MP GPU，也可能是 Mali G71 MP12；

- 麒麟 970 正式開始量產時間為 9 月份。

如果 9 月份開始正式量產，如今小規模量產並不意外，而且 4000 萬隻是保守數字，畢竟 Mate 和 P 系列加起來年度銷量超過 2000 萬沒問題，今年甚至再增長几百萬的水平，而且還需要給榮耀的高端機採用，上千萬也很正常，所以麒麟 970 的量產規模甚至可能超過 4000 萬。

另外，來自供應鏈還有消息稱，其實除了麒麟 970，華為旗下海思同時還完成新款 12nm 移動晶片設計定案，新晶片研發代號為 Miami，將在第四季量產投片，明年會應用在華為的中端手機上。

之前華為消費業務余承東已經表示，華為新一代旗艦 Mate 10 將於秋季登場，目標是幹掉同一時期的蘋果新一代 iPhone，屆時 Mate 10 綜合實力強大，因此搭載最新強大的麒麟 970 是必然。

余承東強調，該旗艦擁有驚艷的全面屏設計、更長的續航、更快的速度以及更出色的雙攝表現，還有不能透露的重磅功能。

華為 Mate 1 0將會在今年秋季發布，具體時間或為 10 月 16 日，到時候麒麟 970 晶片的性能將得到進一步揭曉

歡迎關注威鋒網官方微信：威鋒網（weiphone_2007) 匯聚最新Apple動態，精選最熱科技資訊。