聯發科談天璣1000：科技含量最高、性能最強的旗艦級晶片

2019年，包括中國在內的多個國家雖然實現了5G商用，但5G建設畢竟還未形成規模，網絡覆蓋也不足，同時5G終端種類少、價格貴等問題也限制了5G用戶的增長。

究其原因，一個主要原因是5G商用步伐驟然加速，而高通、聯發科等主流晶片廠商一直在按計劃推進5G SoC的研發，於是形成了一個短暫的時間差。

不過隨著2019年11月底聯發科天璣1000晶片、12月初高通驍龍865晶片的先後發布，全球高端旗艦級5G SoC全部就位，預計市場上5G終端種類少的現象很快就會出現改觀。

聯發科無線通信事業部協理李彥輯在近日接受飛象網記者採訪時表示，搭載聯發科天璣1000晶片的5G手機會在2020年第一、二季度規模上市，滿足急於體驗5G業務的用戶需求。

「僅有旗艦晶片無法滿足不同層次的用戶需求，因此聯發科將很快推出系列天璣晶片，全面覆蓋旗艦、中高端等不同檔位，推動5G終端的普及化。

」李彥輯說。

以「天璣」搶占先機

2019年11月底，聯發科正式對外發布了其旗艦級5G SoC晶片天璣1000。

根據聯發科官方的介紹，天璣1000是市場上第一款集成了5G基帶和WiFi-6的5G SoC晶片，在功耗控制和信號穩定性上明顯要優於驍龍865等基帶外掛晶片。

根據測算，天璣1000的下行峰值提升了52%，整體功耗則降低了70%，而且吞吐量首次突破了1Gbps。

李彥輯表示，天璣1000和麒麟990所採取的內置5G基帶的SoC模式功耗更低、占用空間更少，因此是業界的必然趨勢。

事實上，天璣1000所採用的5G基帶M70無論輕載還是重載，功耗的表現都非常優異。

李彥輯告訴記者，天璣1000是聯發科迄今為止科技含量最高、性能最強的旗艦級晶片，承載著聯發科提升品牌定位、競逐高端市場份額的使命。

在天璣1000之外，聯發科還將在2020年推出面向中高端市場的天璣800系列晶片。

天璣800更強調性能、功耗的均衡性，致力於向市場提供有競爭力的5G終端解決方案，推動5G終端儘快走向大眾化、普及化，從而在5G市場上贏得先機。

性能和表現

在天璣1000發布的時候，宣稱在安兔兔上跑出了50萬以上的得分，性能表現冠蓋一時。

對此李彥輯表示，各家廠商晶片的跑分有高有低，這與晶片的優化策略有關，比如為平衡功耗、散熱和運行穩定性等因素，有的時候需要適當控制晶片性能。

「在天璣1000之後發布的驍龍865也跑到了50萬分以上，兩款晶片的性能基本處於同一層次。

」李彥輯說。

李彥輯認為，天璣1000的優勢主要在於集成了5G基帶、獨立的AI處理器APU3.0等。

相比之下，驍龍865採用了外掛5G基帶、無獨立AI處理器的方式，在功耗控制上會存在一些劣勢。

李彥輯舉例說，比如在用戶使用智能拍照功能時，天璣1000可以交由獨立AI處理器來工作，而驍龍865則要啟動CPU主核工作，當CPU、GPU負載較高時，AI算力性能必然會有較大的差異。

「未來AI會被用於應對越來越複雜網絡環境，實時處理4K、8K等影像任務，獨立專核無疑會更有優勢。

」李彥輯說。

天璣1000曾拿下了蘇黎世AI-Benchmark的冠軍，這就是其中內置的APU 3.0專核全新架構帶來的優勢。

事實上直到如今，天璣1000依然占據著這個排行的冠軍位置。

頻譜和速度

據李彥輯介紹，在頻譜方面，天璣1000主要基於Sub-6頻段，在這個頻段上可以實現4.7Gbps的下載速度，比驍龍865的2.3Gbps高一倍。

至於高通強調的毫米波優勢，李彥輯認為這方面的需求在全球範圍內並不多。

聯發科無線通信事業部產品行銷處經理粘宇村告訴記者，目前全球共有56個推出5G商用服務的運營商，其中只有3個運營商提供基於毫米波的服務，而這3個運營商其實也在基於Sub-6頻段開展業務。

此外，各國在拍賣5G頻段時，各大運營商都在極力爭奪Sub-6頻段，而毫米波頻段則少有人問津。

因此，Sub-6頻段毫無疑問是當前5G應用的主流。

「聯發科在毫米波技術領域也在積極推進研發，在進度上與業界保持同步。

一旦市場有需求，我們一定會迅速推出相關的產品。

」粘宇村說。

為協助終端廠商加快產品研發，聯發科專門推出了模組化的phase 7架構，使得終端廠商可以迅速推出電路板面積更小、集成度更高的5G產品。

正是在這樣的努力下，天璣1000晶片正式發布剛滿一個月，李彥輯就十分肯定地宣布：2020年第一、二季度就會有搭載天璣1000的5G手機規模上市。

「預計2020年國內市場將迎來5G換機潮，而天璣1000和天璣800系列的推出正逢其時。

」李彥輯說，「接下來聯發科將繼續推出更多高質量的5G晶片，推動國內5G商用化進程快速發展。

」