5G SoC大勢所趨：聯發科天璣800曝光多維角逐5G晶片市場

2020-10-29

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【通信產業網訊】(記者周騰)日前，聯發科發布旗艦級5G SoC晶片天璣1000，在集成度、5G通信、多媒體、AI、影像以及遊戲技術等方面均有突破，以「天璣」命名也代表著聯發科對天璣1000要引領技術、引領行業、引領市場的期待。

據介紹，天璣1000集成了全球領先的5G基帶M70和WiFi 6，在功耗控制和信號穩定性上優勢明顯;支持5G雙載波聚合、支持5G雙卡雙待以及支持完整的N1、N41、 N78、N79頻段，更擁有Sub-6GHz頻段4.7Gbps超高下載速度;獨立AI處理器——APU3.0，更賦予天璣1000 4.5 TOPS的AI算力。

12月25日，在天璣產品媒體交流會上，聯發科無線通信事業部協理李彥輯再次表示，天璣1000發布後，友商(高通、三星)均有產品發布或搭載5G終端上市，但天璣1000依然是業界最領先的5G集成晶片。

李彥輯認為，天璣1000作為聯發科迄今為止科技含量最高，性能最強，集成全球最領先基帶的旗艦級5G SoC，承載著聯發科搶占高端市場，提升品牌定位的使命，也是聯發科在5G時代能夠與友商在高端市場正面角逐的拳頭力量。

他還指出，在加大加快國內5G普及以提升5G使用體驗方面，天璣1000也會作為行業「引領者」，對國內三大運營商起到相當大的幫助。

《通信產業報》也了解到，預計從2019年底到2020年一、二季度開始，市面上就會出現大批搭載天璣1000的5G手機。

另外，僅憑高端旗艦晶片，是無法實現5G終端全面普及的。

李彥輯表述，在5G時代，聯發科還將開啟全新5G移動平台——天璣系列，覆蓋旗艦、高端、中端等各階段定位，多維產品布局為市場和用戶提供更多選擇。

值得注意的是，在此次交流會上，天璣800也首次曝光。

據李彥輯所述，天璣800系列定位中端，對標產品是高通驍龍765，擔任5G晶片普及者的角色。

天璣800系列致力於為市場帶來性能功耗均衡、體驗超前的中端產品，是聯發科保持中端優勢，搶占5G市場的利器。

2020年作為中國5G正式商用後的第一年，運營商投入巨大，終端廠商、消費者也會開始傾向搭載5G SoC的5G手機。

李彥輯表示，未來，SoC必然是主流，這也是聯發科做天璣1000系列，準備天璣800系列的前瞻性布局。

聯發科作為5G商用普及的重要參與者與推動者，也將憑藉天璣系列多維角逐全球5G市場。

來源: 通信產業網

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