三星為高通背書 10納米增產順利
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集微網消息(文/茅茅),10nm製程良率普遍不佳的問題持續在全球半導體產業鏈發酵,對此三星表示,目前10nm FinFET製程良率穩定、增產順利,且第一代10nm LPE累積出貨7萬片。
而採用三星10nm製程的高通驍龍835似乎依然備受手機廠商歡迎,2017年上半年幾乎橫掃全球各大旗艦手機品牌機型。
三星為高通背書 10納米增產順利
集微網此前報導稱,高通新一代驍龍835晶片平台,在2017年上半年幾乎橫掃全球各大旗艦手機品牌機型,其中包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、諾基亞8等。
由於聯發科Helio X30要到第2季才量產交貨,高通趁勢擴大訂單量,持續拉升驍龍835的市場優勢。
高通在2017國際消費電子展(CES)上重磅推出了驍龍835。
驍龍835採用了三星10nm FinFET製造工藝,它不僅是全球首款採用10納米FinFET工藝節點實現商用製造的移動平台,也是業界第一顆在10納米工藝水平上達到量產水平的晶片。
據悉,三星在2016年10月啟動第一代10nm FinFET LPE(Low Power Early)製程量產後,至今已出貨7萬片。
不僅高通驍龍835採用三星10nm製造工藝,三星自家的Exynos 8895處理器也採用此工藝。
三星電子執行副總裁Jongshik Yoon表示,除了10nm LPE之外,三星還將於2017年底與2018年初陸續發表10nm第二代LPP(Low Power Performance)版和第三代LPU(Low Power Ultimate)版,性能與功耗都將比第一代LPE優異。
此外,三星還將在5月24日於美國舉行三星晶圓代工論壇(U.S Samsung Foundry Forum),屆時將公布分別以10nm與7nm技術為基礎的8nm、6nm製程技術藍圖。
據了解,目前三星的10nm技術採用多重曝光(Multiple Patterning),而7nm技術將準備採用極紫外光(EUV)顯影設備。
儘管10nm製程良率普遍不佳問題持續在全球半導體產業鏈發酵,但是高通依然備受手機廠商歡迎,不僅新客戶接單量頻創新高,甚至舊客戶對於驍龍835晶片平台的滿意度也明顯提升,預計第2季度高通將大量交貨。
2016年高通晶片出貨量8.4億顆,收入超過150億美元。
高通壓力仍在 英特爾和三星紛紛推出4G基帶晶片
雖然目前在智慧型手機領域,高通幾乎占領著霸主地位,但是高通也須時刻警惕競爭對手們的不斷追趕。
在2017年世界移動通訊大會(MWC)登場前夕,英特爾和三星就分別發表了最新的4G基帶晶片,試圖挑戰高通主宰的移動晶片霸主地位。
英特爾宣布推出名為XMM 7560的2G/3G/4G基帶晶片,可支持最大1Gbps下載與225 Mbps上傳速度。
XMM 7560採用英特爾14nm製程,比起前一代採用28nm製程的XMM 7480,以及部分iPhone 7/7-Plus使用的XMM 7360更加先進。
除了最大下載速度外,XMM 7560的多重載波聚合也有大幅的提升。
據悉,XMM 7560是第一個可支持3G EV-DO網絡的英特爾基帶晶片,而目前包括Verizon、Sprint、中國電信等多家電信廠商都仍在使用3G EV-DO網絡。
由此看來,XMM7560很有機會協助英特爾從高通手中搶下更多iPhone市場。
而三星即將推出的Exynos 8895將配備8核心處理器,並支持1Gbps的最大下載速度。
三星Exynos 8895與高通驍龍835一樣,都採用三星最先進的10nm製程,且Exynos 8895的多重載波聚合也比前一代Exynos 8890有所提升。
可見三星的4G基帶技術,也將對高通造成不小的威脅。
但是,高通驍龍835與三星Exynos 8895預計都將使用在三星Galaxy S8上,這可能就是高通與三星協商後的結果,因為高通選擇三星而非以往的台積電生產其最新旗艦驍龍835晶片。
高通最新發表的LTE modem Snapdragon X20,擁有1.2Gbps最大下載速度與5x多重載波聚合,但要等到2018年上半年才會開始出貨,因此將不會使用在2017年推出的蘋果或三星旗艦機上。
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