高通和英特爾神級晶片出爐，蘋果必用，國產手機必瘋搶！

在 MWC 2017 世界移動通信大會到來前，高通和英特爾不約而同地發布了新款 LTE基帶晶片，未來可提供智慧型手機等移動設備，高達 1Gbps 的移動網路下載速度，而蘋果也傳出會同時採用這兩家的基帶晶片模塊！

有消息稱高通推出了驍龍X20基帶晶片，是首款支持到 LTE Cat.18 的基帶晶片，理論最高下載速度可達 1.2Gps，上傳速度支持 LTE Cat.13，理論速度最快達到 150Mbps。

高通表示驍龍X20採用10 納米製程打造，並支持更多的 LTE 載波與更多的 LTE 空間串流，可以讓世界更快達到 1 Gbps 級別的移動網路傳輸速度，而 驍龍X20晶片預計會在 2018 上半年推出。

另一方面，英特爾也推出了 XMM 7560基帶，支持LTE Cat.16 的下載標準，理論速度最快達 1Gbps，上傳速度為 LTE Cat.13 標準、理論速度最快達 225Mbps，而這也是英特爾的第 5 代基帶晶片。

而高通和英特爾的這兩個基帶晶片都支持 5CA 載波聚合、4x4 MIMO 多輸入多輸出、並支持大多數的 LTE/CDMA/GSM 等行動網路標準，預計全球多數地區的頻段都能夠支持到。

而蘋果可能會同時採用驍龍X20 與 英特爾XMM 7560 在未來的 iPhone 上，兩者間的比例還不清楚，不過蘋果可能會等行動網路的基礎建設更完善時，才會真正用上這兩款全新基帶晶片。

這2家巨頭在壟斷地位上有向前邁進了一步，看來又要引起全球移動設備廠商的又一輪瘋搶了。

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