挑戰高通英特爾三星紛紛推出4G基帶晶片

2020-10-15

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驅動中國2017年3月16日消息 MWC2017前夕，英特爾和三星紛紛發布了最新的4G基帶晶片，正試圖挑戰高通在基帶晶片的壟斷地位。

這三家主流基帶晶片廠商，相互之間關係微妙，面對英特爾和三星在基帶晶片的挑戰，高通壓力不小。

據外媒報導，高通幾乎壟斷了4G LTE與3G EV-DO數據市場，以IP授權綁架基帶晶片的手段已開始遭到蘋果等廠商的反抗。

因此英特爾與三星推出新的基帶晶片產品，正好給了高通在面對反壟斷訴訟時一個開脫的說詞。

然而另一方面，目前正處於行業競爭對手的壓力，高通將會在有大動作，對於整個基帶晶片行業將會再次造成衝擊。

不久前，英特爾宣布推出名為XMM 7560的2G/3G/4G數據晶片，可支援最大1Gbps下載與225 Mbps上傳速度。

XMM 7560采英特爾14奈米製程，除了最大下載速度外，XMM 7560的多重載波聚合(Carrier Aggregation)也有大幅的提升。

XMM7560是第一個可支援3G EV-DO網路的英特爾數據晶片，而目前包括Verizon、Sprint、中國電信(China Telecom)等多家電信廠商都仍在使用3G EV-DO網。

由此看來，XMM7560很有機會協助英特爾從高通手中搶下更多iPhone市場。

分析師預測，如果蘋果為了降低對高通晶片的依賴，而全面採用英特爾基帶晶片，那麼高通將可能損失10億至14億美元的年營收，而數據晶片平均價格較低的英特爾，則有機會取得800萬至11億美元的年營收成長。

另外，三星GalaxyS8即將上市，不出意外將採用驍龍835和Exynos 8895兩個版本，高通之所以選擇三星代工而非以往的台積電生產其最新旗艦SoC，正是因為兩者之間的相互工藝關係，三星在幾乎承包初期所有量產的驍龍835處理器，還要推出自家得Exynos 8895版本，就是為了制約高通，降低三星堆高通基帶晶片的依賴。

然而三星的4G數據技術，也對高通造成了不小的威脅。

三星最終可能會減少高通SoC的使用，或以此做為議價的籌碼。

對此，高通也不甘示弱，高通最新發布的Snapdragon X20，擁有1.2Gbps最大下載速度與5x多重載波聚合，成為全球第一個超越千兆的基帶晶片，不過要等到2018年才能上市。

在5G網技術普及之前，4G網絡基帶晶片市場一樣至關重要，對於高通而言，要加快5G標準技術的推進，還要穩固在4G網的統治地位。

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2020-11-14

英特爾三星推4G基帶，動搖高通地位

來源：內容來自digitimes，謝謝。在2017年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC)登場前夕，英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electro...

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