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明年蘋果A12處理器將用上7nm製程，英特爾推新基帶再戰高通

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隨著2017年的逐漸深入，手機春季發布大潮也即將來臨。

在MWC2017上，就有多款全新手機即將發布。

對於廠商來說，新手機的發布到大量出貨都需要一段準備期，早期供應鏈上不穩定，朱原因還是因為良率等不可抗因素。

就拿高通最新的驍龍835來說，它採用了三星10nm的製程工藝，而上一代的高通821還在使用14nm工藝，新工藝要時間沉澱，才能確保性能和穩定。

來自供應鏈上的消息，蘋果的A11處理器將在3月正式出貨。

從目前的狀況來看，蘋果A11處理器也將全部由台積電代工，不過就算A11在3月開始商業出貨，也不會影響到蘋果手機的發布，因為台積電方面稱下半年的出貨量才會迅速增長，意味著上半年的商業出貨更多的是用於手機樣品的測試。

台積電的製程更新節奏非常激進，他們計劃在今年正式出貨10nm新品，而3月份就會開始對7nm工藝進行試產，2018年正式大規模生產；而5nm的生產也計劃在2019年上半年開始。

而台積電總計里暨共同執行長劉德音還表示，台積電3nm製程工藝在進行初期開發。

雖然台積電獨攬了蘋果A11的全部訂單，不過三星同樣獨家拿到了高通驍龍835的訂單。

不過作為全球頂尖的半導體公司，三星的自主處理器獵戶座同樣極為出色。

三星在幾天之前公布了新一代的9系列處理器——Exynos 8895，該處理器採用了4個三星自主的M2核心架構加Cortex-A53核心，基帶的上下行速度與高通驍龍835一致。

三星稱該處理器的性能較上代提升了27%，能耗降低40%。

去年9月發布的iPhone7當中，有部分A10處理器中的基帶來自於英特爾，蘋果採用英特爾基帶也給英特爾很大信心。

在2月22日，英特爾正式推出第五代無線數據機XMM7560，該解調器採用英特爾14nm製程工藝，並支持LTE Advanced移動終端設備。

XMM7560的上行Cat.13、下行Cat.16，與高通今年推出的X16 LTE一致。

該基帶也可以視為英特爾對高通的又一次挑戰，而它也極有可能出現在今年全新的A11處理器上。

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