不會再被吊打!英特爾最新基帶性能直追高通
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【PConline 資訊】近期,高通宣布正式發布第二代千兆級基帶晶片「驍龍X20 LTE」,採用三星10nm LPE工藝製造,下載支持LTE Cat.18,峰值提高到1.2Gbps(150MB/s)。
據悉,驍龍X20支持最多五個20MHz載波聚合,合計頻寬達100MHz,同時支持4x4(3CA)
MIMO,最多12個空間流,遺憾的是調製器依舊還是256-QAM。
驍龍X20 LTE基帶
上傳方面維持在LTE Cat.13,峰值速率150Mbps(18.75MB/s),支持雙20MHz載波聚合、64-QAM。
在高通宣布發布這款基帶後不久,Intel也公布了自家的全新一代基帶晶片XMM 7560,這款基帶理論性能和高通X20有的一拼。
根據英特爾的描述, XMM
7560基帶採用上一代14nm工藝製造,支持5x20MHz載波,理論最高下載速度為1Gbps,支持LAA技術。
英特爾XMM 7560基帶
下載速率方面不及高通,但Intel在上傳速率方面有一手,XMM 7560的上傳可以支持到Cat.13,通過3x20MHz載波達到225Mbps的速率,比高通的150Mbps高不少。
另外,XMM 7560也支持全網通,號稱是7模35頻,可以支持全球230多個運營商的網絡,稱得上是全球通。
最後,Intel表示XMM 7560基帶在2017年上半年開始送樣,之後很快就會開始生產。
英特爾晶片
目前,綜合看來雖然這款基帶在性能方面還不如高通,至少差距不會像此前傳聞中部分iPhone 7採用英特爾基帶導致性能與高通基帶相距甚遠,可以看出Intel在基帶研發能力方面並不遜色,畢竟其是PC端晶片巨頭的地位。
既然Intel此前已經成功把自己的基帶晶片打入蘋果供應鏈,今年還有了全網通的加持,並且性能也有很大進步,相信只要英特爾給出足夠的優惠,未來蘋果依然會採用英特爾基帶。
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