英特爾千兆基帶晶片發布：PK驍龍X16，iPhone8或採用

2017年2月22日，英特爾正式推出其最新的第五代無線數據機XMM7560，這是首個採用英特爾14nm製程工藝製造的LTE數據機，將支持下一代LTE Advanced移動終端設備，帶來極快的千兆級速度。

XMM7560：上行Cat.13、下行Cat.16

據介紹，英特爾XMM 7560數據機是在高速、低延遲和無線創新的傳統基礎上開發的，可支持LTE Advanced Pro，實現了高達1 Gbps的Category 16下行鏈路速度，以及高達225 Mbps的Category 13上行鏈路速度。

同時這款數據機的架構已進行了優化，通過功耗及設備內共存功能的提升，從而支持LTE與Wi-Fi的鏈路級集成。

英特爾XMM 7560數據機支持下行5載波聚合（總帶寬最高可達100 MHz）和上行3載波聚合（總帶寬最高可達60 MHz，適用於高速數據服務）。

由於4x4 MIMO和256QAM的額外支持，它不僅實現快速，而且更加敏捷，從而創造新的機會，為客戶實現千兆級的數據傳輸速率，並同時提高網絡效率。

除了傳輸速度和靈活性，英特爾XMM 7560數據機還提供可擴展性。

英特爾先進的SMARTi 7無線電射頻收發器最多可支持35個LTE頻帶，讓客戶能夠利用一個單SKU來開發實現全球覆蓋的移動設備。

英特爾SMARTi 7無線電射頻收發器和英特爾XMM 7560平台最多能夠支持230個載波聚合組合。

英特爾SMARTi 7無線電射頻收發器的設計和高級防干擾技術可提供出色的數據連接、信號質量和性能，實現更好的移動體驗。

此外，由於採用了自家的14nm工藝，使得英特爾XMM 7560數據機在尺寸上更加小巧，同時能耗也更低，它可提供包絡線跟蹤和其它能耗優化功能，以幫助延長各種設備（從智慧型手機和平板手機到平板電腦和PC）的電池續航時間。

具體產品功能和特性：

1、產品功能

• 支持3GPP Rel-13

• 支持MIMO——下行鏈路：2x2，4x2，8x2，4x4，8x4

• LAA – LTE/Wi-Fi鏈路聚合

• 網絡輔助干擾消除與抑制（NAICS）技術支持

• 支持跨TDD 和FDD頻譜的載波聚合

• 支持四個最高可達100 MHz的不連續頻段的下行鏈路聚合

• 支持多個SIM卡，其中包括LTE/LTE組合

2、全球移動

• 面向全球市場的六種操作模式，包括LTE-FDD、LTE-TDD、TD-SCDMA、GSM/EDGE、UMTS/WCDMA和CDMA/EVDO

• 基於英特爾SMARTi 7無線電射頻收發器的可擴展射頻解決方案，最多可支持35個LTE頻段，實現全球覆蓋和漫遊

• 全面支持所有載波聚合組合

• 靈活的射頻架構可根據運營商的特定地域要求而自定義設備

英特爾稱，這款全新的產品擴大了英特爾LTE解決方案的產品組合，為設備製造商提供了一個極富競爭力的選項，從而在多個細分市場和全球各個地區中快速設計和發布LTE設備。

英特爾XMM 7560數據機是英特爾在4G、NB-IoT、Wi-Fi、WiGig和5G領域廣泛的連接解決方案中一個強有力的補充，在整個行業向5G演進過程中為其提供一個端到端通信路線圖。

據介紹，英特爾XMM 7560數據機預計將於今年上半年提供樣品並很快投產。

與高通正面PK

從上面的介紹，我們不難看出，作為繼高通驍龍X16之後的第二款千兆LTE數據機，英特爾XMM 7560在多項指標上都達到了與驍龍X16相同甚至更高的水準。

首先，在傳輸速率上，英特爾XMM 7560和驍龍X16雖然都支持上行Cat.13、下行Cat.16。

但是，XMM 7560的上行速度比高通X16基帶更高，3x20MHz載波，上行速率可達225Mbps，這比高通X16基帶的150Mbps上行速率要高一個級別。

同時，得益於2015年英特爾從威盛手中購的CDMA專利，XMM 7560也首次加入了對於CDMA網絡的支持，使得XMM 7560實現了全網通，補足了英特爾基帶晶片以往的一大劣勢。

而且XMM 7560支持7模35頻，可以支持全球230多個運營商的網絡。

此外，雖然高通驍龍X16和英特爾XMM 7560都是14nm工藝，但是從之前網上的資料不難看出，英特爾的14nm工藝是要優於三星、台積電等競爭對手的。

有種說法是英特爾的14nm工藝技術與三星、台積電的10nm工藝相當。

如此看來，英特爾XMM 7560在集成度和功耗上可能還會優於驍龍X16。

不過需要注意的是，高通今天也曝光了其第二代的千兆LTE晶片驍龍X20，可以看做是X16的升級版，其採用了最新的10nm FinFET工藝，支持多種LTE運營商，Category 18下載速度最高為1.2Gbps，Category 13上傳速度最高150Mbps。

預計將於2018年上半年開始商用。

可以看到，這款晶片在下載速度上將再次超越英特爾XMM 7560。

但是在上行速率上，英特爾XMM 7560仍具優勢。

或將進入iPhone 8供應鏈

去年英特爾的XMM 7360就已經成功的進入了蘋果iPhone 7系列的供應鏈。

其中iPhone 7系列美版A1778/A1784使用的基帶晶片就是Intel XMM7360。

隨後Chipworks經過拆解也證實iPhone 7系列美版A1778/A1784所採用的基帶處理器PMB9943就是Intel XMM7360。

美版A1778/A1784是由AT＆T和T-Mobile特定銷售，不需要支持CDMA網絡，所以採用了英特爾的基帶晶片。

不過國內iPhone 7國行版由於需要支持CDMA網絡，所以都還是採用的是支持全網通的高通MDM9645M基帶晶片。

此外，在製程工藝和性能上，英特爾XMM7360都要弱於高通X12 MDM9645M。

英特爾XMM 7360採用28nm製程（台積電代工），下載速度可達450 Mbps、上傳速度則在100 Mbps；高通MDM9645M則採用的是20nm製程，下載速度600 Mbps、上傳速度150 Mbps 。

測試機構Celluar Insights也對兩個基帶版本的iPhone 7進行的測試也發現，在一般的使用情境中，高通版本的iPhone 7的表現要比英特爾版本的好30%，而在信號較弱的情況下，高通版表現更為出色，超出後者75%。

正因為XMM7360不支持全網通以及在性能上仍與高通有一定的差距，所以這也使得英特爾難以在iPhone 7基帶訂單的競爭中占據優勢，據說英特爾最終只拿到了不到三成的iPhone 7基帶訂單。

不過，英特爾此次推出的XMM7560已經達到了與高通X16基帶晶片相同甚至超越的水平。

那麼蘋果完全有可能在後續的iPhone產品中採用英特爾的XMM7560基帶晶片。

不過，去年蘋果推出的iPhone7/7 Plus才剛剛搭配了高通X12和英特爾XMM 7360 LTE晶片。

iPhone 8直接上高通X16和英特爾XMM 7560的可能性並不是特別大。

不過考慮到iPhone 8將是iPhone發布十周年的重磅產品，所以在基帶上進行大升級也並非不可能。

從時間上來看，目前高通的驍龍830已經開始量產，其集成的就是高通的X16基帶晶片，如果蘋果iPhone 8選擇採用最新的千兆級基帶晶片的話，那麼高通X16有望趕上iPhone 8的生產出貨。

而英特爾XMM7560今年上半年開始提供樣品並且很快開始生產，所以要想趕上iPhone 8可能時間比較點緊。

如果趕不上的話，可能會等到iPhone 8s或者iPhone 9才會採用。

當然，蘋果iPhone 8也可能會先用高通X16出貨，後續再慢慢採用英特爾的XMM7560替換一部分。

畢竟，英特爾肯定是會願意給蘋果一個更為優惠的價格以換取其基帶晶片的出貨量。

此外，值得一提的是，目前蘋果正在起訴高通，稱其專利費徵收不合理，同時要求高通退還非法扣留了原本承諾退還的價值10億美元的專利使用權費用。

而這也使得蘋果與高通之間的關係出現了裂痕。

為了進一步制衡高通，蘋果應該會在未來iPhone的基帶晶片上繼續採用高通和英特爾兩家供應商的策略，同時可能會進一步加大英特爾基帶晶片的比重。

當然，前提是英特爾的基帶晶片在性能上完全滿足蘋果要求的前提下。

不過從目前英特爾進展來看，其與高通在基帶技術上的差距正在進一步縮小。

作者：芯智訊-浪客劍

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