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驍龍855處理器已經開始量產？跑分難以置信

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集微網消息(文/羅明)早前，知名爆料人Roland Quandt爆料，HTC已經測試驍龍855晶片一段時間了。

不過他強調，這並不意味著HTC會首發或者很快就推出驍龍855手機。

現在關於驍龍855處理器，Roland Quandt又帶來了新的消息，他稱驍龍855至少在六月份之前就已經量產了。

Roland Quandt的判斷依據是在Geekbench上一款型號為Xiaomi SDM855 for arm64的手機跑分現身了。

我們從爆料大神推特提供的連結看了一下，結果發現所謂的驍龍855跑分真的有些難以置信，單核1784分，多核6359分，遠不敵驍龍845，從Motherboard看，MSM8998正是高通上一代旗艦晶片驍龍835處理器的型號，看來大神也有弄錯的時候。

從以往的報導看，驍龍855被傳將是高通旗下首款集成5G基帶的旗艦處理器，除了超5Gbps的下載速率，驍龍855在CPU/GPU/DSP/ISP也會常規性升級，另外，加強本地化的AI能力，工藝也改為7nm。

相比起消息少的可憐的驍龍855，華為的麒麟980的消息卻很多，上周有一張華為海報圖流傳於網絡，內容顯示，華為將於8月31日在德國柏林舉行一場發布會。

有分析認為，這場發布的主角將是華為最新一代的麒麟980處理器。

有消息指出，華為麒麟980採用台積電7納米工藝製程，CPU為4個A77+4個A55(應該是4個A76+4個A55，A77尚未有消息)，最高主頻為2.8GHz;GPU為華為自主研發，性能為Adreno 630(驍龍845)的1.5倍左右，內置寒武紀第二代NPU。

在基帶方面，今年年初華為發布4.5G基帶balong 765，支持cat19，最高下載速度1.6Gbps，不知是否會加入到麒麟980中。

（校對/羅明）

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