高通華為的最大挑戰者來了，聯發科5G晶片或成市場最大贏家

高通華為的最大挑戰者來了，聯發科5G晶片或成市場最大贏家

2019年是5G元年，國內的5G建設也在如火如荼的進行中，運營商、晶片廠商、手機廠商都在為5G做準備。

目前的5G手機已經有了很多款，其中高通為了搶占市場推出單模外掛式的5G晶片，滿足了目前手機廠商的市場需求，但值得注意的是，在5G基帶晶片方面，老牌廠商聯發科也有著更為不俗的表現。

目前能夠設計5G基帶的廠商有高通、聯發科、紫光展銳、華為、三星這五家，華為、三星的晶片主要用於自家的機型之上，而紫光展銳市場份額微乎其微。

真正公開市場在5G晶片上面競爭的只有高通和聯發科兩家，其中高通方面目前推出的是驍龍x50單模5G解決方案，而聯發科方面則是Helio M70單晶片雙頻多模整合方案。

聯發科MediaTek 5G

之前網絡上大家在爭論真假5G的問題，其本質就是圍繞驍龍x50與Helio M70這兩款5G基帶的對比。

驍龍x50只支持NSA（非獨立組網）的5G方案，嚴格上來說只能算是5G網絡的前期方案，是運營商為了節省資金成本的過渡性做法，畢竟NSA不具備5G真正的超低延遲特性，無法滿足高頻高帶寬的網絡需求。

而聯發科Helio M70則同時支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種5G方案，考慮到未來一年裡國內的5G網絡將大規模鋪開，屆時勢必會出現NSA和SA兩種5G部署共存的局面，如今看來不夠成熟的高通x50基帶產品將無法藉助於未來大規模部署的獨立組網建設實現5G提升和體驗升級，再加上基於5G的萬物互聯已經開啟，因此從這個方面來說明顯聯發科的5G產品顯然比高通更有優勢。

據悉聯發科的首款5G產品代號是MT6885，這款SoC採用了台積電7納米工藝，不僅集成了Helio M70基帶，而且首發ARM Cortex-A77架構，再加上全新的Mali-G77圖形處理器和最新的APU 3.0專屬AI處理器，無論是性能還是功耗都會比目前的高通5G方案(驍龍855外掛驍龍x50基帶）表現更加優秀。

此前的實測數據顯示，MediaTek Helio M70拿下了4.2Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，在目前的5G方案上遙遙領先，當然更重要的是，聯發科5G方案目前已經量產，其性能獲得了客戶的一致好評，據悉oppo和vivo方面正在追加聯發科的5G訂單。

聯發科5G的未來

5G網絡在未來幾年會大規模的鋪開，除了手機上網速度更快，我們還將真正進入到物聯網時代。

現在各大PC廠商紛紛推出支持5G網絡的筆記本電腦，未來的電腦除了有線寬頻和wifi，又多了一個5G上網的方式。

還有現在非常火熱的無人駕駛領域，5G+人工智慧的方式將帶來全新的出行體驗。

無論是5G手機、5G電腦亦或者是無人駕駛、智能家居，5G基帶都是不可缺少的產品，聯發科成熟的5G解決方案也開始吸引大批的廠商關注。

聯發科年初推出了S、F系列電視晶片，並拿下國內7成市場份額，5G+AI的8K電視市場前景廣闊。

9月10日，聯發科方面公布了8月份的營收數據，金額來到新台幣230.43億元，較7月份的206.88億元，增加11.38%。

尤其在晶片方面，頗有「王者歸來」之勢，有消息稱聯發科方面剛剛斬獲三星A系列5000萬片晶片大單，而三星、英特爾、小米、oppo、vivo都對其5G晶片頗為關注，因為高通斷供原因，華為方面也準備在一些入門5G手機上用聯發科晶片。

可以肯定的是，聯發科將在5G時代給行業帶來了更多可能性和選擇性，而聯發科的布局也受到了投資者的普遍看好，目前投資機構已經上調對聯發科的股價評估，預計上看500元新台幣左右，這場5G網絡戰役，聯發科已然吹響了號角。