手機CPU天梯圖2017年11月最新版 秒懂手機處理器性能排行

十月再見，十一月你好！轉眼已經到11月了，距離2018年也僅剩下最後兩個月了，在剛剛過去的十月，在手機晶片市場也有不少新品，今天借著手機CPU天梯圖2017年11月最新版，就來手機愛好者網友們說道說道，也希望能對大家有所參考。

手機CPU天梯圖2017年11月最新版

決定手機處理器性能的最核心因素主要是架構，而工藝水決定著功耗，而CPU主頻、核心數在同代處理器很大程度上決定著性能，GPU則決定圖形性能，可以理解成遊戲性能。

此外，還有基帶，決定網絡制式，另外還有快充、雙攝、全面屏、AI等支持，總之處理器決定手機中最精密的硬體，也是成本最高的硬體之一。

處理器

話不多說，以下是手機CPU天梯圖十一月最新精簡版，主要在上月十月版進行了衍生與補充，另外修改了一些排名不準確的問題，值得收藏。

手機CPU天梯圖2017年11月版（精簡版）

先來說目前智慧型手機中最強的晶片，分別是蘋果A11、高通驍龍835、華為麒麟970、聯發科Helio X30，這四款各廠商頂級處理器均採用了目前最先進的10nm工藝，功耗控制都很到位。

此外還有三星的Exynos 8895，不過三星芯在國內基本沒有身影，這裡就不說了。

蘋果9月份發布的iPhone 8/8 Plus、iPhone X三款旗艦機首發自家最強的蘋果A11六核處理器，是目前最強的手機處理器，安兔兔跑分能夠超過20萬分，比18萬分左右的驍龍835手機高了2萬分，比17萬左右的麒麟970手機高了3萬分。

蘋果A11

在安卓陣營中，目前最強的是高通驍龍835和華為麒麟970，雖然在跑分上驍龍835更有優勢，不過麒麟970加入了人工智慧、NPU神經單元，在AI方面走在了前列，綜合實力不輸驍龍835。

此外，麒麟970也是目前國產最強移動晶片，堪稱國產驕傲。

驍龍835

驍龍835代表機型有很多，如小米MIX2、三星Note8/S8、一加5等等，更多請參考【玩遊戲爽到爆 十月值得買的高通驍龍835手機推薦】。

而麒麟970主要用於華為自家最新的旗艦機，如十月發布的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保時捷版，另外後續上市的榮耀V10/10也將搭載這款晶片。

麒麟970

Helio X30是目前聯發科最為強悍的一顆晶片，同樣是基於先進的10nm製造工藝設計，十核心設計，2*A73+4*A53+4*A35(最高主頻2.5GHz)，內置PowerVR 7XTP-MT4 GPU，不過性能上相比驍龍835/麒麟970有較大的差距，相對最為悲催。

短短几年，華為已經完美逆襲聯發科，成為能夠與高通媲美的晶片廠商，在高端芯領域，聯發科需要多努力啦。

簡單了解目前手機晶片中的最強者之後，下面簡單說說最近新發布或曝光的一些處理器，希望對關注新晶片的網友有所參考。

高通：驍龍636

代表機型：暫未上市

十月中旬，高通在香港舉辦的通信峰會上發布了新款中端晶片驍龍636，這是驍龍600系列的又一力作。

從型號名不難看出，驍龍636是此前亮相的驍龍630的繼任者。

後者於今年5月發布，包括夏普、華碩、Moto等品牌機型都有搭載。

時間過去不到半年，高通已經為其推出繼任者。

高通表示，驍龍636的一大亮點是支持18：9比例的FHD+解析度全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調節技術。

參數方面，驍龍636採用14nm工藝，八核心Kryo 260 CPU架構，GPU為Adreno 509，官方表示其CPU性能相比驍龍630大幅提升40%，GPU性能也提升了10%。

驍龍636處理器

基帶上仍舊為X12，因此下行最高速率為600Mbps。

驍龍636的圖像處理單元（ISP）為14bit Spectra 160，最高2400萬像素；音頻解碼為高通的Aqstic，最高192kHz/24bit。

作為驍龍630的升級版，驍龍636在性能上有了進一步提升，加之至此全面屏，14nm先進工藝，低功耗加持，今後或許又是一款熱門中端芯了。

華為：麒麟659、麒麟670

在華為處理器中，近期火起來的主要是麒麟659，另外還有新曝光的麒麟670。

其中，麒麟659伴隨著榮耀暢玩7X火爆而備受關注，但其實麒麟659之前就已經被今年稍早一些的華為Nova2、華為麥芒6搭配，只不過這兩款手機性價比並不搶眼，關注度不高，因為沒有被大家注意。

而榮耀暢玩7X將全面屏雙攝，做到了千元價位，瞬間吸引了不少千元機用戶，而其搭載的麒麟659處理器自然也就受關注了。

麒麟659就是此前麒麟658的小幅升級版，其採用台積電16nm FinFET工藝製程，配備4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構，內置GPU為MaliT830 MP2，CPU和GPU基本與麒麟658相同，性能上其實沒有什麼提升，最大的變化主要是加入了雙攝和全面屏支持。

性能方面，麒麟659與高通驍龍625基本差不多，雖然跑分略低，但支持全面屏，綜合可以看作是同一水平。

最後簡單說下，近日剛曝光的華為麒麟670處理器，這款CPU傳聞將用於新華為Nova全面屏手機中，主要用於對抗OV全面屏手機。

麒麟670

據悉華為Nova新機將會首發華為的中端麒麟新神U，麒麟670處理器，它的工藝製程是12納米，領先目前高通的中端驍龍625，660的14納米，性能增加功耗降低，而GPU也有提高，用上了Mali G72MP4，相信上機表現應該很不錯！目前，暫且不知道這款CPU的性能水平，排名上暫且先放與驍龍652水平吧。

聯發科：Helio P23/P30、Helio P40

聯發科近年來處境愈發艱難，高端、中端、低端都有高通強力競爭，目前搭載聯發科處理器的廠商並不多，常見於魅族、金立手機等。

不過，聯發科的艱難處境似乎有所好轉，比如最近新曝光了多款新處理器，如Helio P23/P30、Helio P40，其中Helio P23已經被OPPO F5首發，今後還可能還有vivo用聯發科處理器，因此聯發科似乎有好轉的跡象。

聯發科

八月份，聯發科在國外舉行新品發布會，正式發布旗下P系列新一代Helio P23和P30（金立M7首發）處理器。

兩款新CPU都採用了「4+4」八核設計，四個大核+四個小核。

GPU則使用了Mail-G71。

另外，相關手機產品將會在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手機廠商使用，P30則是國內「特供版」，由國內手機廠商獨占。

在製造工藝上，P23和P30都基於台積電16nm工藝打造，4個A53大核心+4個A53小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X內存。

基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

聯發科Helio P23與P30

目前，新款聯發科P23和P30主打中端市場，在低功耗與性能方面做到了良好的均衡，加入全面屏支持，並解決了基帶方面的短板、GPU升級也比較明顯，整體表現好了不少，詳情可以看看【Helio P30和P25哪個好？聯發科P25和P30區別對比】。

Helio P40

最後來看下新曝光的Helio P40，它是聯發科首款六核處理器，堪稱為聯發科擊逆襲的一大利器！

聯發科P40

聯發科P40一改以往的十核激進策略，轉而只用上了六個核心，為兩個A73大核+四個A53小核的架構，由此可見聯發科是真心悔過，不再強調核心數量了。

更重要的是，聯發科終於捨得在P系列上馬A73架構了，我們都知道，在相同的主頻下，A73能夠比A72減少20-30%的功耗，其整數運算IPC更是是A53的1.7-2倍！而且P40的製程也進化到台積電的12nm工藝，相較於上代16nm又提升不少，因此整款Soc的性能應該會有一個較大的飛躍。

據悉，聯發科P40對標的正是高通驍龍最新的660處理器。

作為6系Soc的當家旗艦，這款Soc目前風頭正盛，OPPO、小米和vivo均將其用在自家新品上。

在高通八核Kryo核心和三星14nm工藝的加持下，驍龍660表現不俗，幾乎能夠和上代的820分庭抗禮，更廣受各大手機廠商青睞。

Helio P40能否對標高通中高端的驍龍660還有待觀察，拭目以待吧。

本期的手機CPU天梯圖2017年11月最新版就介紹到這裡，如果想要查看完整的天梯圖，可以看看下方來自快科技的完整版。

手機CPU天梯圖完整版

結語：

總的來說，目前在手機處理器領域，活躍的廠商主要是高通、聯發科、華為、蘋果等，國產芯華為麒麟是驕傲，此外小米也在今年推出了首款澎湃S1處理器，綜合性能接近驍龍625，不過由於功耗較大，加之基帶版本低，不支持全網通，整體表現並不佳，期待小米儘快推出更好的松果處理器。