不僅持續發力中端晶片，聯發科宣布2019年上市5G基帶！

2020-10-07

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智慧型手機的核心部件——處理器晶片一直都是蘋果和高通的天下，在Android陣營中即便排除高通之後，韓國的三星以及中國的華為在處理器晶片方面也非常優秀，不過兩年品牌的處理器晶片幾乎只用於自家的手機產品，雖然三星曾嘗試將自家晶片出售給魅族使用，同時也有意將自家晶片賣給更多的手機廠商，但量產問題依然是三星面臨的主要問題。

高通在Android陣營有著絕對的優勢，這家公司本身並不生產任何智能硬體，同時自家的晶片也要找三星代工生產，由於三星的晶片多數也只供應自家手機使用，而高通的晶片製作工藝又處於世界領先水平，因此在全球主流的Android陣營中有著絕對的優勢，甚至幾乎壟斷了整個Android手機晶片市場。

台灣的一家公司有意與高通競爭，但是多年以來一直都沒能超越高通的技術，所以素有「千年老二」的稱號，去年聯發科正式宣布放棄高端處理器晶片的研發，但如今來看聯發科的這一次決定沒有問題，此後聯發科開始專注於中端和低端晶片的研發。

今年年初2月份，聯發科正式發布旗下全新一代的處理器——聯發科Helio P60，這款產品採用四顆ARM A73處理器+四顆ARM A53處理器的八核心架構，八核主頻均為2.0GHz，台積電12nm的工藝製程，是聯發科截至目前Helio P系列中功耗表現最好的一款晶片產品，在CPU和GPU方面相比Helio P23和Helio P30提升70%的性能，與高通的中端旗艦——驍龍660處理器相比，聯發科P60在工藝製程以及AI人工智慧方面的表現更加優秀。

不過距離聯發科P60的發布已經過去將近三個多月的時間，雖然目前搭載這款處理器的上市產品還不多，但聯發科必須開始籌備新一代晶片了。

最近有消息稱，聯發科已經開始研發Helio P60之後的下一代產品，新一代的產品相較於上一代Helio P60將會提升70%的整體性能，繼續延用12nm工藝製程以及自家的AI處理器，而目的就是在功耗的控制方面繼續保持穩定。

聯發科Helio P60在GPU方面採用了自家的Mali-G72 MP3處理器，而新一代的產品可能依然回採用自家的GPU，不過這一次將會升級到目前聯發科最強的GPU——Mali-G76 GPU，在降低功耗的同時繼續提升性能。

如今小米8SE已經首發高通新一代的驍龍710處理器，聯發科這款全新的處理器晶片目標應該就是追趕或超越高通驍龍710處理器。

繼續在中端晶片發力是聯發科目前的主要任務，不過在即將到來的5G網絡方面，聯發科也必須有所動作。

最近聯發科正式對外宣布自家的5G基帶晶片——Helio M70已經著手準備，下載速率可以達到5Gbps，目前與中國移動、諾基亞以及華為等品牌已經達成合作，正式發布的時間應該會在明年年初。

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