2018年智慧型手機CPU排行榜

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一部手機,通常人們最關心的就是手機CPU了,而對於手機晶片廠商來說,無非就是加快產品的研發和投入。

對於那些關注手機性能的朋友來說,第一關注的還是手機處理器。

那麼手機CPU性能怎麼看呢?

手機CPU性能怎麼看手機CPU天梯圖2018年4月最新版

總所周知,在手機處理器市場,如今主要有高通、聯發科、三星、華為、蘋果幾家占據。

而蘋果晶片主要用於自家設備,三星晶片也主要用於自家智慧型手機。

唯獨高通和聯發科單純研發和推廣晶片,沒有自家的智慧型手機,所以我們關注手機晶片主要關注高通和聯發科兩家即可。

1、高通驍龍845(代表機型:小米MIX 2S和三星S9)

驍龍845是高通驍龍處理器,高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光,是基於三星的10nm工藝,架構上,其將繼續沿用自主的8核心設計,GPU則會升級到Andreno630。

預計驍龍845將會在2017年年底或2018年年初正式發布並在第一季度商用。

高能效的驍龍845年移動平台支持移動終端全天持久續航。

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主要由4個大核和4個小核構成,大核主頻高達2.8GHz,小核主頻只有1.8GHz。

八核心均為KRYO 385架構,並且大核支持三發射,內置Adreno 630圖形處理器,主頻大小為710MHz。

2、高通驍龍636(代表機型:紅米Note5和魅藍E3)

驍龍636是高通面向2018中端手機而推出的一款處理器,可以看作是驍龍625/630的升級版,依然採用14nm FinFet工藝製程,Kryo 260八核架構,配4xA73+4xA53,最高主頻1.8Ghz,內置Adreno 509 GPU,支持Spectra 160 ISP、X12 LTE數據機、QC4.0快充、LPDDR4X、UFS 2.1快閃記憶體等特性,相比驍龍625/630,在CPU、GPU、基帶版本都有明顯性能,相比驍龍625綜合性能提升近50%,相比驍龍630性能提升了近40%。

GPU方面,高通驍龍636採用了Adreno 509顯示核心,相對於上一代的驍龍630處理器在圖形性能方面有10%的提升。

3、聯發科P60(代表機型:OPPO R15)

聯發科Helio P60採用八核心大小核(big.LITTLE)架構,內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器;採用台積電12nm FinFET製程工藝,是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶片。

相較於上一代P系列產品Helio P23,Helio P60整體效能提升12%,執行大型遊戲時的功耗降低25%,顯著延長手機使用時間。

Helio P60亦內建了4G LTE全球數據機,採用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術,為消費者提供網速流暢的全球連網能力。

在功耗與性能的精細平衡下,Helio P60讓手機廠商可將更智能、功能更優異、更可靠的智慧型手機推向主流市場。

聯發科官方表示,聯發科P60晶片將從2018年第二季度開始在智慧型手機上使用。

4、麒麟659(代表機型:華為nova 3e、榮耀暢玩7C)

麒麟659處理器,定位於中端,屬於麒麟655、麒麟658產品的微升級版。

這顆處理器我們並不陌生,近年來一直是華為中端產品主要選擇,由台積電的16nm FinFET Plus工藝打造,採用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A53+i5協處理器的架構,GPU為Mali T830-MP2。

麒麟659是華為麒麟600系列晶片,與高通龍600系列樣,主打中端市場。

而麒麟659就是此前麒麟658的小幅升級版其採用台積電16nm FinFET工藝製程,配備4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構,內置GPU為MaliT830MP2,CPU和GPU基本與麒麟658相同,性能上其實沒有什麼提升,最大變化主要是加入了雙攝和全面屏支持。

以上就是2018年4月手機CPU天梯圖更新想要介紹的主要內容。

最後補充一點,以上天梯圖為精簡版,主要保留幾大關鍵晶片廠商的主流CPU,部分老型號處理器未一一展示。


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