2018年智慧型手機CPU排行榜
文章推薦指數： 80 %
一部手機，通常人們最關心的就是手機CPU了，而對於手機晶片廠商來說，無非就是加快產品的研發和投入。
對於那些關注手機性能的朋友來說，第一關注的還是手機處理器。
那麼手機CPU性能怎麼看呢？
手機CPU性能怎麼看手機CPU天梯圖2018年4月最新版
總所周知，在手機處理器市場，如今主要有高通、聯發科、三星、華為、蘋果幾家占據。
而蘋果晶片主要用於自家設備，三星晶片也主要用於自家智慧型手機。
唯獨高通和聯發科單純研發和推廣晶片，沒有自家的智慧型手機，所以我們關注手機晶片主要關注高通和聯發科兩家即可。
1、高通驍龍845（代表機型:小米MIX 2S和三星S9）
驍龍845是高通驍龍處理器，高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光，是基於三星的10nm工藝，架構上，其將繼續沿用自主的8核心設計，GPU則會升級到Andreno630。
預計驍龍845將會在2017年年底或2018年年初正式發布並在第一季度商用。
高能效的驍龍845年移動平台支持移動終端全天持久續航。
更憑藉快速充電™4
+使終端僅需15分鐘即可充滿50%的電量,即便大功耗的應用也可以全天運行。
主要由4個大核和4個小核構成，大核主頻高達2.8GHz，小核主頻只有1.8GHz。
八核心均為KRYO 385架構，並且大核支持三發射，內置Adreno 630圖形處理器，主頻大小為710MHz。
2、高通驍龍636（代表機型:紅米Note5和魅藍E3）
驍龍636是高通面向2018中端手機而推出的一款處理器，可以看作是驍龍625/630的升級版，依然採用14nm FinFet工藝製程，Kryo 260八核架構，配4xA73+4xA53，最高主頻1.8Ghz，內置Adreno 509 GPU，支持Spectra 160 ISP、X12 LTE數據機、QC4.0快充、LPDDR4X、UFS
2.1快閃記憶體等特性，相比驍龍625/630，在CPU、GPU、基帶版本都有明顯性能，相比驍龍625綜合性能提升近50%，相比驍龍630性能提升了近40%。
GPU方面，高通驍龍636採用了Adreno 509顯示核心，相對於上一代的驍龍630處理器在圖形性能方面有10%的提升。
3、聯發科P60（代表機型:OPPO R15）
聯發科Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；採用台積電12nm FinFET製程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶片。
相較於上一代P系列產品Helio P23，Helio
P60整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。
Helio P60亦內建了4G LTE全球數據機，採用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。
在功耗與性能的精細平衡下，Helio P60讓手機廠商可將更智能、功能更優異、更可靠的智慧型手機推向主流市場。
聯發科官方表示，聯發科P60晶片將從2018年第二季度開始在智慧型手機上使用。
4、麒麟659（代表機型:華為nova 3e、榮耀暢玩7C）
麒麟659處理器，定位於中端，屬於麒麟655、麒麟658產品的微升級版。
這顆處理器我們並不陌生，近年來一直是華為中端產品主要選擇，由台積電的16nm FinFET Plus工藝打造，採用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A53+i5協處理器的架構，GPU為Mali T830-MP2。
麒麟659是華為麒麟600系列晶片，與高通龍600系列樣，主打中端市場。
而麒麟659就是此前麒麟658的小幅升級版其採用台積電16nm FinFET工藝製程，配備4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構，內置GPU為MaliT830MP2，CPU和GPU基本與麒麟658相同，性能上其實沒有什麼提升，最大變化主要是加入了雙攝和全面屏支持。
以上就是2018年4月手機CPU天梯圖更新想要介紹的主要內容。
最後補充一點，以上天梯圖為精簡版，主要保留幾大關鍵晶片廠商的主流CPU，部分老型號處理器未一一展示。
2018年4月智慧型手機CPU排行榜
相信進入新的季節，我們又開始新的工作模式和事情。而對於手機晶片廠商來說，無非就是加快產品的研發和投入。對於那些關注手機性能的朋友來說，第一關注的還是手機處理器。那麼手機CPU性能怎麼看呢？今天電...
10nm級軍備競賽：2017年智慧型手機旗艦處理器展望
還有兩天時間，魅族新機魅藍X即將發布，根據之前的爆料信息，除了亮眼的外觀設計與Flyme 6系統，魅藍X還將首發搭載聯發科Helio P20處理器，或許是這款新機最大的亮點。
2018年3月手機處理器天梯排行
時間過得很快，轉眼時間進入到了三月份。三月份會是一個新的季節，也是手機晶片廠商開始大力推廣和研發的階段。今天「電腦百事網」就來帶來2018年3月手機CPU天梯圖更新，希望對廣大關注手機CPU的朋...
手機CPU天梯榜，助你雙十一買到性能強勁的手機！
經常關注數碼科技的小夥伴們應該注意到了，三星將於 11 月 14 日發布新款「獵戶座」處理器，其宣傳語為「Intelligence from within」，意味著該晶片將主打人工智慧牌，新款 ...
魅族PRO 7一硬傷毀了好手機，與小米6、三星S8相比差距明顯！
更多熱門閱讀：小米5X重磅來襲：最便宜的雙攝手機，1499元價格線下無敵！Moto再次祭出模塊化旗艦，模塊化手機究竟還有沒有未來？手機廠商大混戰！8月年度旗艦新機扎堆發布，錯過再等一年！魅族PR...
2017華為最新麒麟處理器排行天梯圖 秒懂麒麟CPU好壞
在手機處理器中，華為的麒麟CPU如今在安卓陣營也有著非常不錯的表現，其綜合實力目前已經超過了聯發科，僅次於高通，海思麒麟處理器這幾年的發展，相信大家也是有目共睹的。今天小編主要帶來2017華為最...
手機CPU天梯圖2017年11月最新版 秒懂手機處理器性能排行
十月再見，十一月你好！轉眼已經到11月了，距離2018年也僅剩下最後兩個月了，在剛剛過去的十月，在手機晶片市場也有不少新品，今天借著手機CPU天梯圖2017年11月最新版，就來手機愛好者網友們說...
手機處理器性能排行 手機CPU天梯圖2017年10月最新版，小米上榜
每個月本站都會及時更新最新的手機CPU天梯圖，由於蘋果在9月份發布了最新的蘋果A11處理器，加上前不久聯發科和華為推出了幾款最新晶片，這也使得手機CPU天梯圖在10月份有一定程度的變化。下面「電...
手機CPU天梯圖2018年11月最新版 十一月手機處理器
伴隨著雙11即將到來，近一個月手機廠商新機扎堆發布，讓人眼花繚亂。而處理器作為智慧型手機的核心硬體，近期也有不少新款Soc發布。十月已經結束，下面「電腦百事網」帶來了新的一期手機CPU天梯圖20...
手機處理器哪家好？八核 十核可能全是套路！！
圍觀的發布會多了，吃瓜群眾們就會發現，無論是手機廠商，還是用戶，都對處理器，也就是 CPU 的要求越來越高。就像剛剛過去的里約奧運會的奧運精神：更高更快更強！這種比拼軍備的競賽現象，在安卓手機廠...
2017手機處理器榜單出爐，你手機的處理器屬於第幾梯隊？
今天早些時候，高通在夏威夷的驍龍技術峰會上為我們帶來了新一代旗艦晶片——驍龍845。相比上一代，驍龍845的性能提升明顯，並將於明年在三星S9上首發，同時小米下一代旗艦也將搭載該移動平台。在驍龍...
晚於聯發科卻勝過聯發科，麒麟980彎道超車要感謝ARM！
華為的海思麒麟處理器一直都是中國手機市場的一份驕傲，雖然起步較晚，但從去年的麒麟970追趕高通驍龍835就能看出，海思麒麟在處理器性能方面絲毫都沒有落後，在麒麟970處理器發布之前，人們對於處理...
3月份手機最新CPU天梯圖, 看看你的手機排第幾?
手機CPU，是手機的核心零件，手機的大腦，CPU的性能在很大的程度上決定了手機整體的性能。接下來，讓我們來看看2018年3月份最新手機CPU天梯圖，你的手機能排第幾？
看完秒懂 20款熱門手機處理器誰比誰強
今年最火最受矚目的手機處理器是驍龍835，不少機油在選機時經常不知道手機的性能到底怎麼樣？甚至花了高價錢買到了低性能的手機。今天，機長挑選出Android陣營今年發布的手機處理器，分為4大家族6...
手機CPU天梯圖2017年12月最新版 手機處理器排行看完秒懂！
轉眼已經到12月了，距離2018年已經不到一個月了，今天電腦百事為大家帶來最新2017年12月手機CPU天梯圖更新，也是今年最後一個版本更新。這次，手機CPU天梯圖更新主要修正了不少網友反饋的驍...
麒麟980將會在哪些方面超越麒麟970？
如今，對於智慧型手機用戶來說，在選擇機型的時候，越來越重視手機的硬體配置，特別是手機的處理器。比如現在的安卓機型，很多追求硬體的用戶會選擇驍龍845處理器加持的機型。而對於華為和榮耀旗下的機型，...
手機CPU天梯圖2017年9月最新版 秒懂手機處理器性能排行
近段時間，高通、聯發科、華為紛紛發布了新款處理器，這也使得手機CPU天梯圖在9月份有了明顯的變化。下面「電腦百事網」第一時間帶來了手機CPU天梯圖2017年9月最新版更新，關注手機性能或各廠商手...
驍龍845發布意味著什麼？MTK怎一個尷尬了得！
【PConline 雜談】美國夏威夷時間12月6日早上，高通正式發布了新一代的驍龍845處理器晶片。升級的地方，包括了性能、拍攝、安全、AI、連接性、沉浸式體驗架構等方面。其中最引筆者注意的地方...