「技術」你的下款手機什麼「芯」？2017年移動CPU產品前瞻

智慧型手機早已深入我們生活中的方方面面，成為必不可少的一部分。

隨著應用方式、功能的豐富，手機的性能和使用體驗成為很多消費者關注的核心問題。

廠商們為此也在不斷提升手機處理器的性能和能耗比，為消費者帶來更好的使用體驗。

在2017年剛剛的時候，我們不禁要暢想一番今年的手機處理器又是怎樣的一副光景？請看本文為你帶來的2017年移動處理器產品前瞻。

高通—驍龍830家族華麗登場

高通在2016年可謂賺了個盆滿缽盈，憑藉自家設計的Kyro架構以及強大的驍龍820、改進版本的驍龍821，高通不但拿下了幾乎所有手機廠商頂級產品的訂單，還進一步憑藉驍龍600系列產品擴大了自己在中端市場的優勢。

面對如此大好市場局面，高通再接再厲，從目前透露的消息顯示，高通在2017年會繼續發布頂級產品，希望進一步擴大自己的市場優勢。

要說高通今年的新品計劃，就不得不提印度的進出口網站Zauba。

由於這家網站總是如實的報告各種產品進出口印度海關時報備的型號和規格，因此目前幾乎成為了科技行業記者蹲守新品線報的專業網站。

這次，Zauba帶來了驍龍MSM8998的信息，內容還不少。

Zauba網站上有關MSM8998的信息，還是挺齊全的。

高通的產品總有多個命名，比如目前我們使用的商品名為驍龍820和驍龍821處理器，其型號名是MSM8996。

根據高通一貫的命名規則，MSM8998幾乎可以肯定是高通下一代頂級移動處理器的型號名。

有關新處理器的商品名，有驍龍830和驍龍835兩個名稱在外界流傳。

不過這兩個新命名究竟各自指代什麼規格、對應什麼等級並沒有進一步的消息出現。

MSM8998將使用10nm工藝，之前ARM也做過10nm對比16nm的功耗和性能對比，10nm全面勝出。

除了產品型號外，已知的比較可靠的消息還包括MSM8998將採用全新的10nm工藝製造。

相比目前的14nm/16nm工藝，新一代的10nm工藝能更進一步降低晶片中每個電晶體單元的體積，降低晶片工作電壓，在加入了新的控制手段後可以繼續降低漏電電流等，最終起到降低晶片面積、功耗、提高能耗比的目的。

從工藝演進的角度來看，10nm工藝實際上並不能算全代工藝，它應該是目前14nm/16nm工藝的改進版本，比如在掩膜、照射以及後端方面進行一些新的處理，儘可能縮小線寬並提高各項性能參數，其演進步伐更類似於從28nm到20nm的改善，整體改善並不會有28nm到14nm/16nm的演進這樣的全面而革命性，但在頻率、功耗方面依舊值得期待。

蘋果A9處理器有兩個代工廠，最後規格和功耗都略有差異，這次驍龍830家族不知道是否有類似問題出現。

代工廠方面，目前的驍龍820採用的是三星14nm工藝。

TSMC方面，之前的消息是TSMC的產能由於代工蘋果A10以及高端GPU全部占滿，因此高通才在三星14nm下了訂單。

不過關於新一代的處理器，有消息稱三星可能在研發10nm工藝上不夠順利，再加上之前蘋果A9處理器在三星和TSMC版本上表現出的功耗差異，因此有可能高通會將一部分訂單再次轉投TSMC，這樣一來，消費者又很有可能同時面對三星和台積電兩個版本處理器的差異了。

不過也同時有消息指出，三星10nm工藝表現正常，高通依舊全部在三星下訂單生產。

具體情況如何，只有等到產品推出才能徹底明晰了。

在規格方面，由於工藝升級，MSM8998在同等面積的晶片下可以容納更多的電晶體，因此有下列傳言出現：

傳言一：MSM8998有一個版本是八核心處理器，內置了四個最高3.6GHz頻率的Kyro核心和四個較低頻率、用於節能的Kryo核心，商品名有可能是驍龍835。

傳言二：除了驍龍835之外，高通還有可能會推出一款名為驍龍830的處理器，它可能是六核心，兩個高頻率的Kyro核心搭配四個較低頻率Kyro核心，相比八核心版本的處理器，六核心版本的產品可能會降低GPU部分的規模，主要用於次高端的移動設備。

傳言三：高通即將推出的MSM8998實際上就是驍龍830，八核心產品，隨後還有一款架構相同但是頻率略高的產品出現，命名為驍龍835。

此前高通使用ARM公版架構追趕64位潮流結果吃盡苦頭，驍龍810功耗偏高被詬病，隨後改用了高通自家的Kyro架構，才再次贏得了業內喝彩。

除了上述型號方面的內容，有傳言稱MSM8998將會使用全新的「Kryo 200」處理器架構替代之前的Kryo。

Kryo目前在能耗比和性能上的表現非常令人滿意，Kryo 200應該是進一步優化處理器並適應新的製程，底層架構應該不會有大的改動。

GPU則配備Adreno 620，規格不詳，不過肯定遠超目前的Adreno 530。

另外，MSM8998支持LPDDR4X內存、支持UFS存儲等，目前已經開發進展到了樣機階段。

網絡制式方面，MSM8998支持X16 Modem，下行支持LTE Cat.16，最高速度可達1000Mb/s；上行支持LTE Cat.13，速度最高可達150Mb/s，其它還支持802.11a/b/g/n/ac/ad，藍牙4.2等功能。

至於什麼時候發布？如果一切順利的話，可能近期就能看到驍龍830家族的正式發布消息，或者需要等到今年第一季度，這樣一來消費者正式使用到驍龍830家族的手機產品，最快則要到今年第二季度甚至第三季度了。

三星—Exynos 8895蓄勢待發

三星今年可謂流年不利。

之前Galaxy Note 7由於現在都無法查明的爆炸事件不得不全部下架、召回。

為此三星承受了高達數百億美元的損失。

而且部分小道消息稱其爆炸原因並不單單是電池，而有可能是SoC部分設計也有問題。

消息真假暫且不論，Exynos家族的金字招牌還需要進一步「擦亮」，才能重獲消費者的信心。

Galaxy Note 7設計接近完美，但爆炸和自燃使其早早斷送「錢程」。

為了達到這樣的目的，三星將會在2017年推出「加強版」的Exynos 8處理器和全新的Exynos 9處理器。

Exynos 8方面則是Exynos 8895，將會首次使用三星自己的10nm工藝製造，頻率最高可能會提升至3GHz以上，並且動態頻率最高能達到4.0GHz—如果真是這樣，移動處理器終於在頻率上可以和桌面處理器一較高下了。

Mali-G71更出色的性能和更強大的功能，是目前頂級SoC的首選。

除了三星外，華為也選用Mali-G71作為麒麟960的GPU。

Exynos 8895的優勢還不止於此，相比之前的Exynos 8890，Exynos 8895更像是它的全面修訂加強版本。

處理器內核方面將會使用加強版本的M1架構，步進提升至全新的r2p0或者r2p1，頻率也從目前Exynos 8890的2.3GHz提升至3GHz左右，雙核心頻率能夠提升至3.4GHz，極限頻率最高可達4GHz。

頻率上去了，性能自然大幅度提升，估計Exynos 8895能夠比Exynos 8890在處理器性能方面提升高達50%以上—這已經不能簡單用小幅改進來稱呼了，已經接近於代差。

三星在Exynos 8890上首次使用全新的M1自研架構，並獲得了相當出色的性能和性能功耗比。

除此之外，在GPU方面，Exynos 8895將從目前的Mali-T880家族更新至Mali-G71家族，相比之前的架構，Mali-G71採用的是最新的Bifrost架構，這個新架構幾乎全部重新設計，包括執行單元、並行能力、拓展能力等都有大幅地提升。

比如允許臨時計算結果繞過寄存器直接進入下一個計算環節，降低了寄存器壓力和功耗消耗，簡化了控制邏輯。

另外還允許最多四個線程並行執行，提高系統利用率。

支持最多32個核心拓展，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0、GPU Compute、Android RenderScript API等，對目前熱門的4K、VR也做了加強，堪稱新一代的移動GPU。

國外媒體宣稱，Exynos 8895將達到3GHz以上並最高帶來70%的性能提升。

Exynos 8895的到來時間可能比較早，搭載它的首款機器有可能是預計今年上半年發布的Galaxy S8,不過最近也有消息稱三星10nm工藝受阻，發布亦有可能推遲。

除了近在眼前的Exynos 8895外，三星還在準備全新的Exynos 9系列處理器。

這款處理器預計會在2017年底或者2018年初發布，工藝上會橫跨10nm和7nm（如果一切順利的話），處理器核心方面會使用全新的架構，GPU也會使用更大的規模以便帶來更好的性能。

當然，Exynos 9目前離發布還很遙遠，消息也比較稀少，大家簡單了解即可。

聯發科—大踏步邁向10nm時代

聯發科在移動計算上一直主打性價比牌，因此在工藝和設計方面都不算激進，主要以合適的價格和獨特的設計切入市場競爭。

在2017年，聯發科可能會小幅度改變自己的產品策略，旗下高端Helio品牌產品會在第一時間切入10nm時代，希望進一步樹立自己的高端形象。

Helio X30是聯發科邁向高端的又一個重要布局

聯發科在2017年推出的收款10nm產品是Helio X30。

在架構上，Helio X30依舊維持了聯發科獨特的「十核心」、「三簇」的結構設計，由兩個最高頻率2.8GHz的Cortex-A73、4個最高頻率為2.3GHz的Cortex-A53以及4個最高頻率為2.0GHz的節能Cortex-A53組成，總計十核心。

聯發科在Helio X20上推出了全新的「十核心」、「三簇」的結構設計

聯發科介紹，十核心分為三個簇設計，在不同的性能和任務要求下會啟動不同的簇來完成，以實現最高的性能功耗比。

GPU方面，Helio X30使用的是比較不常見的Imagination PowerVR 7XTP，四核心組合，整體性能表現還是不錯的。

對此架構，聯發科宣稱CPU部分性能增強20%，GPU部分性能增強50%，足以滿足用戶日常需求了。

聯發科比較罕見地採用了四核心PowerVR 7XTP架構。

圖中展示的架構是PowerVR 7900。

實際上隨著目前ARM打包銷售處理器IP的政策推出後，採用PowerVR GPU的廠商已經越來越少了。

其他的配置上，比如Helio X30支持四通道LPDDR4X 1866內存，最高支持8GB，支持eMMC 5.1和UFS 2.1等規格。

攝像頭方面支持2800萬像素的雙攝像頭，支持30fps錄像等。

視頻解碼方面支持4KX2K 30FPS 10bit H.265解碼以及H.264和VP9等傳統技術。

編碼方面支持4KX2K 30FPS H.265和VP9編碼，足以滿足高清用戶的需求了。

通訊方面，支持LET FDD/TDD R12 Cat.13規格，也是目前的主流配置。

除了Helio X30，聯發科還準備了Helio X35，相比Helio X30，Helio X35在架構和頻率上還有進一步的改進，最引人注目的就是頻率進一步提升，可能超過3GHz。

不過Helio X35的到來時間比較晚，可能要到2017年下半年了。

華為—逆天麒麟970挑戰王者地位

華為最近可謂風生水起。

剛剛發布的麒麟960處理器憑藉全新的Cortex-A73搭配Cortex-A53，以及新的G71八核心GPU，得到了業內一片讚揚。

無論是處理器CPU、GPU部分還是基帶、編解碼模塊都堪稱國際領先水平，再次展示了華為強大的研發能力。

目前華為依靠麒麟960處理器徹底站穩了高端SoC的市場，推出的手機也頗受用戶歡迎。

不過華為並沒有就此停住腳步。

業內消息稱，在麒麟960發布之前，麒麟970就已經處於研發中了。

這次華為也將走入10nm時代，希望藉助全新的工藝進一步提升處理器的性能和能耗比。

目前對麒麟970的架構，有多個猜想版本。

其中一個版本認為麒麟970隻是麒麟960的10nm版本，同時對處理器內部進行了微調和升級，整體架構變化不大。

另一個版本認為麒麟970有可能看到華為自研的CPU架構，這也可能是華為甚至國內首個自主研發的移動處理器架構，意義重大。

當然，現在還沒有確切的消息證明這一點，畢竟現在麒麟960才上市，要等到差不多今年年末，麒麟970的消息才會滿天飛。

現在唯一能做的事情，就只有等待了。

2017年，又一次性能躍進

移動計算髮展速度實在是太快了。

想想幾年前我們玩的手機解析度低、攝像頭像素低而且無論是使用體驗還是計算能力都不那麼令人滿意，這才過去短短几年時間，手機解析度邁向2K、攝像頭像素也突破了2000萬以上，手機無論性能還是功能都堪比擬台式機。

現在看起來，這樣的發展速度還沒有停止的跡象，2017年又將是一次性能的躍進，10nm的普及，將移動處理器的頻率普遍帶到了3GHz左右，帶來了性能至少30%的增加，再加上架構改進、規模增大等，移動計算的性能增加幅度還會更為可觀。