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手機處理器性能排行手機CPU天梯圖2017年10月最新版，小米上榜

2020-09-10

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投票人數：10人

每個月本站都會及時更新最新的手機CPU天梯圖，由於蘋果在9月份發布了最新的蘋果A11處理器，加上前不久聯發科和華為推出了幾款最新晶片，這也使得手機CPU天梯圖在10月份有一定程度的變化。

下面「電腦百事網」第一時間帶來了手機CPU天梯圖2017年10月最新版更新，關注手機性能或各廠商手機CPU性能好壞或需要對比手機處理器性能高低的朋友，十月份看本文就夠了，值得收藏。

手機CPU天梯圖2017年10月最新版

手機處理器即包含了CPU運算部分，也融合了GPU圖形核心，相當於是電腦的CPU和顯卡的二合一融合，因此手機CPU也是智慧型手機最最最核心的硬體，其性能、功耗控制的好壞直接決定用戶體驗。

話不多說，以下是手機CPU天梯圖2017年10月最新精簡版。

手機CPU天梯圖2017年10月版（精簡版）
高端CPU	高通	聯發科	蘋果	華為	三星	小米
		A11
			麒麟970
驍龍835
				Exynos 8895
		A9X
		A10

驍龍821
驍龍821（低頻版）			麒麟960
驍龍820	Helio X30			Exynos 8890
驍龍820(低頻版)	Helio X27	A9
驍龍660	Helio X25 MT6797T Helio X23		麒麟955
中端CPU	驍龍810(MSM8994)	Helio X20 MT6797		麒麟950	Exynos 7420
驍龍653
驍龍652(MSM8976)
驍龍650 (MSM8956)	Helio P30
驍龍808(MSM8992)	Helio X10 MT6795		麒麟935
驍龍630	Helio P25 Helio P23
驍龍626	Helio P20
驍龍625			麒麟658			松果澎湃S1
驍龍450			麒麟655
	Helio P10（MT6755）		麒麟930	Exynos 5433

入門CPU	驍龍617(MSM8952)	MT6753		麒麟650
驍龍615	MT6750		麒麟620
驍龍435
驍龍430
驍龍425(MSM8917)	MT6735

由於手機處理器更新換代很快，一年前的產品，多數都被淘汰，轉而被新一代CPU取代，因此一般看手機CPU天梯圖看最新版的精簡版就夠了。

如果加入一些老CPU進行對比，反而會因為產品型號眾多、命名與性能之間的排名混亂，導致對比起來並不是那麼方便，因此本文僅提供精簡版，如果要查看完整版，可以看看往期天梯圖→「CPU天梯圖2017年7月最新版」。

下面，簡單介紹下，近期發布的一些手機CPU，這也是本次手機CPU天梯圖更新的變化所在。

麒麟970

海思麒麟970

華為海思麒麟970處理器參數
型號	麒麟970
CPU	4xA73（2.4Ghz）+4xA53（1.8Ghz）+內置獨立NPU
GPU	Mali-G72 MP12（12核心）
存儲	UFS 2.1
內存	LPDDR4
通信	通信規格	採用4.5G網絡基帶,下行峰值速度最高可以達到1.2Gbps
模式/頻段	支持LET Cat.18
雙卡模式	支持雙卡雙VoLTE（不支持雙電信卡，移動聯通無限制）
語音方案	悅音2.0（包含HD Voice+、Volte、VoWiFi）
ISP	黑白雙攝像技術、雙混合對焦技術、4K硬體視頻防抖、支持AI場景識別
音頻	智能音頻解決方案Hi6403、ANC主動降噪技術（低噪降至-178dBV）、內嵌專用音頻DSP、32bit/192KHz以及DSD無損格式
安全內核	HiSEC V100
加密算法	CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES
安全認證	符合《JR/t 0098.2-2012中國金融移動支付檢測規範第2部分：安全晶片》符合《銀聯卡晶片安全規範Q/cup 040-211，通過銀聯卡晶片產品安全認證》
工藝	台積電10nm FinFET Plus
發布時間	2017年9月2日（德國）

從命名上不難看出，麒麟970處理器是用在今年華為即將在10月份發布的Mate10高端旗艦機型上面，依舊延續了八核設計，性能更強。

海思麒麟970

麒麟970CPU部分採用的仍然是ARM公版A73架構+A53架構大小核心搭配，4個A73大核最高主頻為2.4GHz，4個A53小核最高主頻1.8GHz，與前代麒麟960相比，不論是架構還是核心頻率都沒有多大改動，沒有採用ARM最新發布的A75架構略有遺憾。

目前，搭載新一代高端麒麟970處理器的華為手機還沒有發布，不過已結得到官方證實，10月份發布的華為Mate 10旗艦機將用上最新的麒麟970處理器，令人非常值得期待。

蘋果A11

發布時間：2017年9月13日

首發機型：iPhone8、iPhone8 Plus

新iPhone上搭載的A11 Bionic處理器採用六核big.LITTLE架構，但不同於iPad Pro上「3個性能核+3個效能核」的六核A10X Fusion處理器，而是由2個「Mistal」的性能核和4個「Monsoon」效能核組成，協處理器也疊代更新到了M11。

新的大小核心組合方式可以提高系統和App運行速度，帶來更加優秀的性能體驗。

聯發科Helio P23/P30

發布時間：2017年8月31日

首發機型：即將發布

8月31日聯發科在國外召開新品發布會，正式發布了旗下P系列新一代Helio P23和P30兩款中端八核處理器，基於先進的台積電16nm工藝打造，4個A53大核心+4個A53小核心設計，分別支持LPDDR3和LPDDR4X內存，GPU則使用了Mail-G71。

基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

聯發科Helio P23/P30

聯發科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升級版，性能有所提升，並且依然延續了其低功耗主流性能特性，相關手機產品將會在今年第四季度面世，其中Helio P23主供全球手機廠商使用，P30則是國內「特供版」，由國內手機廠商獨占，目前已知OV都可能會推出搭載這款SoC的機型。

聯發科Helio X30與Helio P25

除了最新發布的聯發科Helio P23/P30外，聯發科最近還發布了聯發科Helio P25與Helio X30兩款處理器，基於先進的16nm工藝，八核心設計。

聯發科處理器

其中，金立S10首發聯發科Helio P25，此外魅族PRO7旗艦機標準版也搭載的是這款八核處理器，安兔兔跑分在7萬分出頭，屬於中端主流性能。

魅族PRO7高配版與PRO 7 Plus則首發搭載了聯發科目前最強的Helio X30十核處理器，安兔兔跑分在14萬分左右，跑分與華為麒麟960、驍龍821低頻版相當，不過其採用目前最新的10nm工藝，功耗更低，在工藝製程上與驍龍835、麒麟970為同一水平。

高通驍龍630

高通今年除了發布了備受關注的高通驍龍835高端處理器、驍龍660中高端處理器之外，前段時間還發布了驍龍630、驍龍450中低端八核處理器。

其中，驍龍630採用先進的14nm工藝，八核心A53架構，裝載有Adreno508 GPU，並支持1300萬像素雙攝像頭，由夏普S2標準版全面屏手機首發。

高通驍龍630

以上就是手機CPU天梯圖2017年10月最新版主要是在8月版基礎上進行了新增與微調，當前性能最強處理器的為的全球首款AI晶片麒麟970，堪稱國產芯驕傲。

當然，蘋果最新發布的A11可謂是當之無愧的最強移動處理器，性能秒殺高通驍龍835和麒麟970.而對於高通下半年即將發布的驍龍845處理器性能也令人非常期待。

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