明年量產14nm 中芯國際有望打破封鎖 進軍7nm
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近日，中芯國際公布了2018年第三季度財報。
第三季度中芯國際營收8.507億美元，凈利潤2660萬美元，超出市場預期水平。
相對於財報，外界更為關注的是中芯國際CEO梁孟松對外透漏的中芯先進位程推進路線圖。
據梁博士稱，中芯已經掌握了28nm HKC+工藝平台，同時公司預計在2019年上半年，進行風險試產FinFET（鰭式場效應電晶體）。
雖然沒有明說，但外界從梁孟松所透漏的信息中，大致可以判定明年試產的FinFET將會是14nm FinFET。
有半導體狂人之稱的梁孟松，2016年從三星半導體辭職並於2017年10月正式加入中芯國際。
此前梁孟松在三星半導體主要負責14nm工藝，自梁孟松加入中芯國際之後，14nm就成為外界最關注的地方。
梁孟松加入中芯之後，並沒有第一時間開啟14nm工藝進程，然而是幫助中芯改進28nm工藝。
在梁孟松加入後中芯國際28nm工藝飛速發展，2017年在十大晶圓代工廠中排名第五，僅次於台積電、格羅方德、聯電和三星。
不過隨著7nm工藝成熟，28nm工藝已經面臨被淘汰的風險。
對於中芯來說，14nm將成為今後兩年發展的關鍵，高通、聯發科和華為現階段都對14nm工藝存在一定需求。
雖然不說中芯能夠憑藉14nm挑戰台積電、三星和地位，但通過14nm至少給了中芯利用14nm作為跳板，研發更尖端技術的一個機會。
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