中芯國際Q2營收創新高!14nm工藝獲重大突破,梁孟松功不可沒!

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8月9日,中芯國際公布了2018財年第二季度財報。

根據財報顯示,第二季度營收8.907億美元,創下新高,相比較去年同期7.512億美元的營收增長了18.6%,毛利為2.176億美元,與去年同期1.941億美元相比增長了12.1%。

而此次二季度營收及利潤均同比大幅增長,主要得益於主要得益於產能利用率提升以及產品組合改善。

從製程占比上來看,二季度中芯國際28nm產品占比大幅提升,由一季度的3.2%提升至8.6%,除28nm PolySiON以外,中芯國際上季度對HKC相關工藝做了重大改進,目前28nm HKC持續上量,良率已達到業界水準,另外28nm HKC+技術開發也已完成,有望於2018年底量產。

此外,NOR Flash、電源類、CIS等產品填充產能順利!產能利用率持續改善!二季度產能利用率增長至94.1%,相較上季度增加5.8個百分點(較去年同期增長8.4個百分點),二季度8寸等值晶圓出貨量達126萬片,同比增長24.1%,環比增長16.1%。

與此同時,中芯國際的14nm製程更是獲得重大進展!

目前中芯國際是中國大陸的第一大晶圓代工廠。

在從全球來看,中芯國際的排名也不算差。

根據集邦諮詢旗下拓墣產業研究院數據顯示,中芯國際在2017全球十大晶圓代工廠中排名第五。

但是,如果從製程工藝技術上來看,中芯國際就與台積電、三星、格芯和聯電等廠商有著較大的差距。

從14nm的量產時間上來看,台積電、三星均已在2015年量產14nm/16nm製程,格芯、聯電也於2017年量產14nm製程,顯然,即使中芯國際14nm明年量產,但是仍落後競爭對手近2-4年的時間。

這樣的差距不可謂不小。

所以中芯國際要想縮小差距,就必須加快14nm的量產進度。

早在今年6月份的時候,業內就曾傳出消息稱,中芯國際最新的 14nm FinFET 製程已接近研發完成階段,其試產的良率已經可以達到 95% 的水準。

這也意味著中芯國際完成2019年正式量產14nm的目標已經不成問題。

在中芯國際發布的最新公告當中,中芯國際聯席執行長趙海軍和梁孟松表示,「我們欣喜地告訴大家,在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。

第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。

而在今天的中芯國際第二季度業績說明會上,梁孟松進一步指出,14nm第一代FinFET目前PDK1.0版本已經給到客戶,預計2019年上半年風險量產;同時,下一步規劃第二代FinFET預計電源速度與晶片面積也將有大幅度提升。

顯然,中芯國際的14nm工藝量產進度比外界預期的要快了很多。

而這其中,梁孟松可謂是功不可沒。

早在去年4月,業內就有傳聞半導體行業大咖梁孟松很快將加盟中芯國際。

不過,直到去年10月,中芯國際才正式宣布梁孟松加盟任Co-CEO(聯席CEO)。

而中芯國際之所以力邀梁孟松加盟,也正是為了在14nm製程工藝上取得突破。

在加盟中芯國際之前,梁孟松曾擔任台積電資深研發處長、三星半導體研發部總經理,而三星當時之所以能夠搶先台積電量產14nm,從台積電挖來的梁孟松可謂是功不可沒。

而此次中芯國際能夠在14nm工藝上取得快速的突破,梁孟松及其他所帶領的團隊必然是發揮了很大的作用。

據業內消息,梁孟松加盟中芯國際之時,還從台灣地區及韓國帶來了相關技術人員。

據悉,梁孟松上任後進行了一系列調整:加強研發隊伍建設,強化責任制,調整更新14nm FinFET規劃,將3D FinFET工藝鎖定在高性能運算、低功耗晶片應用等。

在2017年第四季度報中,中芯國際就表示14nm研發進程進展順利,預計將在2019年上半年量產14nm FinFET工藝技術,比原先預期提前了半年。

而此次第一代14nm FinFET技術研發已進入客戶導入階段,再度為14nm的量產加速。

上海展開集成電路產業系列調研,梁孟松作為中芯國際高層對外接待官員

隨著中芯國際在14nm工藝量產上取得重大突破,此前一直低調、很少露面的梁孟松也開始公開現身。

另外值得一提的是,2018年1月底,中芯國際旗下為配合14納米及以下先進位程建設的12英寸晶圓廠中芯南方擬增資擴股,中芯國際聯同國家集成電路基金和上海集成電路基金共投資102.4億美元,以加快14nm及以下先進位程研發和量產計劃。

中芯南方預期於2018年度完成廠房建設和無塵室裝修,目標月產能達3.5萬片,預計在2019年上半年投產。

編輯:芯智訊-林子


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