目前台積電7nm已經量產，蘋果的A12處理器、AMD Vega 7nm GPU、海思麒麟980、嘉楠耘智高性能礦機晶片等已經「爭搶」到台積電7nm產能，隨著越來越多的晶片廠商加入，有業內人士預計，7nm節點營收將占據台積電2018年全年總營收的一成。

並且，有EUV加持台積電7nm+工藝製程，不出意外的話將在今年年底或明年年初開始投產，到時，將吸引更多IC設計廠商加入「爭奪」。

相比之下，中芯國際至今仍卡在28nm製程節點。

雖然中芯國際已經研發出並在自家工廠中正式投產28nm PolySion工藝，但中芯國際在研發高端且主流28nm HKMG工藝方面，還是面臨著技術難點，雖已量產，但良率並不高。

雖說隨著梁孟松加入，讓中芯國際即將迎來14nm FinFET和10nm FinFET製程節點突破，但基層技術薄弱，現有的成熟製程節點競爭力不足，先進位程節點研發周期拉長，致使中芯國際只能接到一些低端、低利潤的晶片尾單，錯失進入高端晶片市場的機會。

恐怕當中芯國際迎來自己14nm甚至10nm時代之時，晶片代工市場給其留下的只有「殘羹冷炙」。

就拿比特幣市場來說，目前比特幣礦機市場兩大巨頭，比特大陸和嘉楠耘智都把自己礦機晶片交給了台積電代工，因為作為挖礦專用晶片，對於功耗，性能要求很是嚴格，隨著可挖比特幣數量在不斷減少，為維持成本與利潤的平衡，礦機需不斷的更新換代，專用晶片疊代也要隨之加快，工藝製程是影響晶片性能、功耗主要因素，降低功耗提高性能就是在降低比特幣礦工的挖幣成本。

所以追求極致晶片製程節點，就順理成章了。

或許對於早期比特幣市場，對礦機晶片製程要求並不高，中芯國際28nm製程工藝還是能夠吸引來一批國內早期挖礦晶片廠商，但隨著比特幣火熱程度不不如以往，比特幣價格急速跳水，用28nm 製程挖礦已經逐漸沒有太多的盈利空間，新一代的挖礦晶片現已迅速撤離，轉而攻占16納米以下製程，先進位程的代表台積電，自然成為了首選。

據台積電2018年第一季度的財報顯示，公司有9%的營收來自挖礦，規模高達7.5億美元，而這一數字，已經接近中芯一個季度的總營收金額。

而對於14nm製程還處在研發階段的中芯來說，因無法跟上挖礦需求，到嘴的肥肉也只能拱手讓予他人。

其實比特幣挖礦晶片只是個縮影，我們還可以看看如今智慧型手機晶片市場，大部分的IC設計廠商，諸如高通、聯發科、蘋果、華為海思麒麟、展訊、甚至小米松果都是由國外代工廠代工，和中芯沒啥事。

中芯國際目前主流代工產品依然停留在如學習機、遊戲機、播放器、機頂盒等這些低端3C產品晶片上。

2016年中芯國際總營收為29.2億美元，比2015年大增31%，但這也只是和台積電當年銷售額增長數額持平，並且，隨著下游智能終端市場疲軟，和競爭對手依託先進工藝，包攬大批的訂單，中芯在2017年相比16年只實現了6.3%的營收同比增長。

增福明顯小於16年的31%。

由此可見，若不加快節點研發進程，中芯未來盈利前景令人堪憂。

由於半導體產品的方向變化較快，先進工藝沒能追趕上晶片疊代速度，中芯在ASIC方面損失頗大。

不過，隨著整體產品路線的調整（比如從HKC到HKC+再到FinFET），加大人才引進和資金的投入，扭轉頹勢，問題應該不大，目前，中芯仍在努力優化28nm工藝，爭取在今年下半年投產HKC+工藝以充分發揮中芯多樣化工藝節點，多樣化工藝平台的優勢。

除此之外，中芯還和大基金合作注資中芯南方，主要做14nm工藝。

目前相比28nm節點，隨著梁孟松的加入，中芯更注重於面向高性能計算和低功耗方向的應用的14nm FinFET工藝等先進節點的開發。

努力在追趕台積電的腳步。

希望在未來幾年能從尾隨做到跟隨，在到緊隨。

多樣化工藝節點和多樣化工藝平台的優勢加上加大更先進節點製程投入，中芯國際未來十年或許可以打破張忠謀關於大陸半導產業落後台積電5至7年的預言。