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大消息，中芯國際公布14nm最新進展！

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剛剛，中芯國際公布2018年第二季度財報，財報顯示，公司在14nm FinFET技術開發上獲得重大進展，第一代FinFET技術研發已經進入客戶導入階段。

截圖來源：中芯國際第二季財報

從業績上看，截至6月30日的第二季度里，中芯國際營收為8.90億美元，同比增長18.6%，環比增長7.2%；第二季度毛利為2.18億美元，同比增長12.2%，環比下降1.1%。

圖| 中芯國際第二季度財報數據

中芯14nm製程發展歷程

中芯國際的14nmFinFET製程，一直備受市場關注。

前不久有消息稱，中芯國際目前最新的14納米FinFET製程，試產的良率已經可以達到95%。

距離2019年正式量產的目標似乎已經不遠了。

在2018年第一季的說明會上，中芯國際聯合首席執行長粱孟松博士表示，「進入董事會以來，我主要致力於FinFET技術的研發，這種技術是先進計算（advanced computing）應用的關鍵。

我們已經調整了中芯FinFET技術發展計劃，並且已在設備性能上看到較大的進步，相信中芯的FinFET解決方案將極具競爭力。

」

在2018年5月10日的法說會上，梁孟松博士表示，後面中芯國際將加快技術研發的進度，計劃明年上半年開始風險試產14nm FinFET工藝，並還將跨入到人工智慧領域。

梁孟松於2017年10月16日加入中芯國際，與趙海軍一起開啟了中芯國際執行長的「雙CEO」制。

據了解，梁孟松博士加入之後，中芯國際不僅在尖端工藝上有所進步，在原先成熟的工藝上也改良頗多，可以說是從整體上提高了中芯國際的研發能力。

其14nm FinFET工藝的穩步推進，就是最好的說明。

全球晶圓代工格局

根據拓璞產業研究員報告統計，2017年全球前五大晶圓代工廠，依次為台積電、格芯、聯電、三星、中芯國際。

台積電作為晶圓代工廠龍頭，其技術和市占率均處於領先水平。

據外媒報導，台積電7nm製程晶片已經開始量產，5nm將會在2019年年底或2020年初投入量產。

全球第二大晶圓代工廠格芯，也已經來到7nm。

近日，據外媒報導，格芯技術長Gary Patton表示，格芯將在2018年底推出7納米製程，並且將於2019年大規模量產。

聯電的14nm工藝於2017年初開始量產，不過有消息稱，聯電計劃暫緩7nm和10nm工藝。

三星在7nm上也投入了不少精力，2018年5月有消息稱，三星7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產。

雖然中芯目前在製造工藝上仍落後於台積電等市場領導者兩到三代，進一步邁進7nm還有較大距離。

但是中芯國際成長速度也越來越快，2018年5月消息，中芯國際也向全球知名半導體設備製造商ASML訂購了一台EUV設備，可以看出中芯國際對於日後發展布局的用心程度。

總結：14nm製程的如果正式量產，不僅對於中芯國際來說意義重大，對於國內晶圓代工產業來說，也是具有跨越性成長的一大步。

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