中芯14nm晶片95%良品率追平英特爾,梁孟松真牛人也!

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梁孟松博士在2006年前一直呆在台積電工作,06年的時候跳槽道三星,出任三星圓晶代工的技術長,期間讓三星在14nm製程技術實現大躍進,更因此搶下高通處理器訂單,讓台積電的16nm FinFET首嘗敗績。


​2017年年底,梁孟松加盟中芯,成為中芯國際的聯合首席CEO後,中芯國際的技術研發進度加快,中芯國際們28納米晶片良品率迅速提高,HKC開始爬坡,HKC+MOS晶片代工產品年中將試產。


​尤其值得一提的是,中芯的14納米晶片的研發獲得巨大成功,目前試產的良品率已經高達95%,技術達到了量產的要求,14納米晶片預計將在2019年的年初量產,量產時間足足提前了半年。


​這也是包括合資晶片代工廠在內的中國大陸最高晶片工藝水平,梁孟松真牛人也,自他進中芯半年技術成果立竿見影。


​目前中芯已經開始7nm晶片製程的研發工作,如果中芯國際向荷蘭ASML訂購的一台1.2億美元的EUV光刻機,能按期交貨的話,中芯在10nm和7nm晶片上,將進一步縮小和台積電三星的差距。


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