宣布10nm量產，三星闢謠驍龍830轉單？
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台積電和三星電子的製程大戰打得如火如荼，據傳台積電7nm製程有望提前在明年底量產，遠遠超前對手。
三星電子不甘示弱，宣布10nm製程已經率先進入量產，領先同業。
ZDNet、路透社報導，三星17日發布聲明，宣布10nm製程已經進入量產，為業界首見，預計明年年初的產品，就能搭載10nm製程晶片。
雖然三星未說明是什麼產品，一般認為應該暗示明年初發布的S8旗艦機，將用10bn晶片。
三星表示，和14nm製程相比，10nm效能提升27%、功耗減少40%、每片晶圓的晶片數目也增加30%。
三星稱，新製程採用三重曝光(Triple-patterning)技術，在裁切之前，電路三度在晶圓上顯影，提高精準度，是縮小晶片面積不可或需的技術。
當前三星的10nm製程為一代技術，明年將進入第二代的10nm製程。
蘋果iPhone 7使用的A10晶片據傳由台積電獨家供應、採用的是台積電16nm製程技術，而預計於明年問世的iPhone 8使用的A11晶片訂單盛傳也將由台積電獨吃、將採用10nm製程。
昨天有台灣媒體報導，因為高通驍龍830至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通後續訂單可能轉回台積電，三星選擇在這個時點公布10nm量產，應該也是對此消息的公開闢謠，猜得不錯，驍龍830應該是三星10nm製程第一款量產的晶片，將應用在明年MWC即將發布的Galaxy S8旗艦機上。
台積電昨對三星宣布10nm正式量產，表示不評量競爭對手，並表示三星是很強的競爭對手，台積電從不敢輕忽。
三星和台積電的製程競賽，外界看得撲朔迷離，但各界認為以台積電揭露產品試產、量產進度，都比三星明確，且進度提前;相較三星只宣布10nm量產，產出什麼產品及客戶都未說明。
稍早台積電共同CEO暨總經理劉德音層表示，台積電先進位程持續領先競爭對手，10nm預定明年第一季出貨;七nm進度也在既定進度，已導入20個客戶，預定明年下半年試產，後年貢獻營收。
至於五nm製程，劉德音表示已進入研發階段，同時會正式導入極紫外光(EUV)製程。
台積電供應鍊表示，台積電的10nm製程，主力客戶包括聯發科和海思及賽靈思等，甚至包括蘋果A11處理器。
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