三星發布7/11nm LPP工藝和EUV技術 2018年投產
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三星日前宣布將會針對高端和中端智慧型手機，生產 11 nm 製程的處理器。
和使用 14nm 製程的驍龍 660 和 630 處理器一樣， 11nm 製程處理器同樣擁有 Low Power Plus(LPP)工藝，在使用相同的電源下，三星承諾新處理器的性能表現會有 15% 的提升，而且在相同功耗的情況下晶片面積會減小 10%。
三星預計明年上半年就會正式推出這款處理器。
三星自家的 10nmFinFET 工藝目前使用在旗艦手機當中，而 11nm 工藝將成為三星中高端智慧型手機的主力軍。
另外，三星為了旗艦手機還確認了包含 EUV (extremeultraviolet，遠紫外區)光刻技術的 7nmLPP 製程已經提上日程，目標是將在明年的下半年開始初步試產。
根據三星的進度，我們可以初步判斷，預計今年年底推出的驍龍 845 用上 7nm 製程的可能性不大，有較大可能可能依然採用 10nm 製程工藝。
預計明年 Exynos9810、麒麟 980、HelioX40
等晶片同樣將延續此工藝。
但最早我們能在 2019 年年初看到搭載 7nm 晶片的智慧型手機。
在 7nm 工藝上的競爭，可能會引發全球兩大晶片企業高通和蘋果訂單的變動，業界傳出消息指高通很可能將其明年的高端晶片驍龍 845 訂單交給台積電，而三星則可能奪得蘋果 A12 處理器的訂單。
三星這兩款工藝的進一步參數和細節預計在 9 月 15 日於東京的半導體會議上公布。
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