為什麼手機晶片10nm製程出來不久,7nm就要量產了?
2017年智慧型手機晶片蘋果A11、高通驍龍835/845和聯發科Helio X30以及華為麒麟970都採用10nm的製程,而這些手機SoC晶片都搭載到多家廠商的旗艦機上。製程越小,晶片的核心面...
2017年智慧型手機晶片蘋果A11、高通驍龍835/845和聯發科Helio X30以及華為麒麟970都採用10nm的製程,而這些手機SoC晶片都搭載到多家廠商的旗艦機上。製程越小,晶片的核心面...
1月26日,台灣南部科學工業園區(STSP),台積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是台積電在台灣的第四座300mm晶圓廠,也將首次投產5nm新工藝。台積電計劃2019年第一季度完成新工...
由於英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期,使得今年以來英特爾的14nm產能一直吃緊,下半年一些晶片出甚至現了持續缺貨。與此同時,有消息稱,過去幾個月以來,英特爾晶圓代工部門接單「大踩剎車」。...
在今年的高通驍龍835這個Soc上,用上最新的10nm製程技術,可是產能並不能滿足現有市場需求,並且在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦晶片之後,高通似乎不得不重回台積電的懷抱了。
由於英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期,使得今年以來英特爾的14nm產能一直吃緊,下半年一些晶片出甚至現了持續缺貨。與此同時,有消息稱,過去幾個月以來,英特爾晶圓代工部門接單「大踩剎車」。...