明年見 台積電16納米晶片工藝進入試產
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| 責編：周博林
中關村在線消息：據了解，台灣晶元代工大廠台積電（TSMC）公司日前宣布，其16納米FinFET強效版製程晶片已經進入小批量生產階段，預示著台積電在繼20納米製程推出以後僅用了半年多的時間便完成了技術的革新。
台積電品牌logo
目前，台積電的大客戶主要以蘋果，高通以及AMD三家為主。
其中蘋果與高通目前將其所有20納米晶片訂單全部投給了台積電。
但是，對於明年的16納米FinFET製程訂單，三家廠商可能會因為產能問題而將一部分投給同樣擁有16納米晶片製作工藝的三星電子。
有業內人士表示，明年第三季度，三星將會提前開始量產16納米製程晶片，而台積電會在第四季度與三星一同瓜分這一市場。
編輯觀點：
據了解，16納米的FinFET製程晶片將在明年應用於平板與手機領域，它將帶來相比前代20納米製程的晶片速度提升40%，而能耗卻降低了50%。
儘管有業內人士稱科技產業未來的一段時間進步將會放緩，但從半導體行業來看，摩爾定律依然適用。
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